文 | 半導體產業縱橫

半導體行業正出現一個新現象：制造端、封測端的頭部玩家，正不約而同地向上游設備領域延伸。

賽微電子董事長楊云春創立海創智能裝備（煙臺）有限公司，業務涉及晶圓級鍵合（PB、TB/DB）、薄膜沉積（PVD、PECVD、ALD）、刻蝕（ICP/CCP）、涂膠顯影（C/D）等半導體工藝裝備技術；中芯國際創始人張汝京通過嘉芯半導體切入刻蝕、薄膜沉積等前道核心設備；存儲模組龍頭佰維存儲則在體內孵化測試設備子公司，并獲得長江存儲產業基金注資。

這些曾經純粹的半導體設備的甲方，為何集體瞄準半導體設備賽道？

01 制造端開始向上延伸

半導體設備長期是中國半導體產業鏈最薄弱的環節。在前道領域，光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等核心設備被Applied Materials、Lam Research、TEL、ASML等海外巨頭壟斷；在后道及先進封裝領域，鍵合機、臨時鍵合/解鍵合設備、ATE測試設備等同樣依賴BESI、EVG、Advantest等外資品牌。

過去十年，國產設備的突破主要依靠兩條路徑：一是以北方華創、中微公司、上海微電子等為代表的“國家隊”，依托國家大基金或具有央國企背景，承接02專項任務攻堅前道核心設備；二是風險投資孵化的初創企業，這些初創公司多由海歸技術團隊創立，在細分賽道（如探針臺、分選機、光學檢測等）上尋求單點突破。但這兩類玩家在落地過程中卻都不約而同的面臨著缺乏穩定的下游驗證場景的困境。設備商與下游制造端之間存在巨大的“工藝-裝備”鴻溝。

半導體設備不是單純設計出來的，而是在產線實戰中迭代出來的。一臺設備要跑通完整工藝流程，同時滿足精度、穩定性與一致性要求，離不開設備廠商與制造廠高頻、深度、長期的協同打磨。這意味著制造端需要投入大量人力物力，甚至調整產線節奏適配國產設備，影響正常產能；而設備廠商自行驗證不僅成本高昂，其結果也難以獲得下游客戶的普遍認可。

與此同時，海外設備廠商對中國客戶的響應優先級持續下降，制造端對穩定供應、及時售后的需求愈發迫切；另一邊，國產設備商又因缺少真實工藝場景，技術迭代速度受限。供需兩端的痛點相互疊加，最終形成了死循環。

既然外部設備商的成長速度跟不上產業鏈需求，自有產線又是現成的試驗場，制造端親自下場做設備便成了順理成章的選擇。這樣既可以圍繞自身工藝需求開發定制化裝備，更能在外部供應鏈不確定性加劇的背景下，把握設備自主權。

02 誰在向上游延伸？

賽微電子成立于2008年5月15日，主營業務為MEMS芯片工藝開發及晶圓制造，涵蓋通訊、生物醫療、工業汽車、消費電子等領域。但即便坐擁全球領先的MEMS代工能力，其生產環節的關鍵設備仍高度依賴外部采購。

早在2017年，楊云春便創立了海創智能裝備（煙臺）有限公司，主要產品包括晶圓鍵合設備、磁控濺射鍍膜設備、等離子增強化學氣相沉積設備、等離子干法刻蝕設備、涂膠顯影設備高端裝備。其中，晶圓級永久鍵合設備、PVD ALN薄膜工藝等多項技術打破了國際壟斷，系國內首創。

無獨有偶，除了賽微電子外。中芯國際創始人張汝京和佰維存儲也在布局上游設備。

張汝京：從晶圓制造到前道設備平臺

張汝京的產業履歷，每一步都踩在中國半導體最薄弱的環節上。2000年創辦中芯國際，此后主導新昇半導體（大硅片）、青島芯恩（CIDM模式）。2021年，張汝今通過寧波芯恩半導體與萬業企業合作，成立嘉芯半導體。

嘉芯半導體以20億元總投資規模，覆蓋刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理及退火、清洗設備等多款集成電路核心前道設備，形成“1+N”產品平臺模式，多方位布局半導體核心設備賽道。先導基電持股占比80%為其第一大股東，寧波芯恩持股占比20%。2021年12月22日，嘉芯半導體與嘉善縣西塘鎮人民政府簽訂項目投資協議書和補充協議。項目未來將形成年產2450臺/套新設備和50臺/套半導體翻新裝備研發及制造基地，用地面積109畝，投資總額達20億元，先導基電作為控股股東出資不超過8億元。

嘉芯半導體第二大股東為寧波芯恩（張汝京控制），持股占比20%。這20%的股權，代表的不僅是資金，更是張汝京數十年積累的產業信用、客戶資源和工藝know-how。

佰維存儲：從存儲模組到測試設備

而佰維存儲則選擇了一條"體內孵化"的路徑。

其子公司成都態坦測試科技有限公司成立于2023年，聚焦半導體(存儲/SOC)測試核心領域，核心團隊擁有10年以上的一線半導體巨頭測試設備研發經驗。態坦測試致力于國產高端半導體測試設備的研發突破，布局了存儲芯片ATE測試機、BI老化測試機、SLT測試機、SSD模組測試裝備和DDR模組測試裝備等系列產品，涵蓋量產及研發工程機，助力DRAM、NAND Fash等領域測試裝備的國產化突破，產品在國內一線IDM廠商及設計公司實現量產交付。

2025年，成都態坦獲得長江存儲產業基金的戰略入股，標志著其設備能力得到了存儲制造龍頭的認可。對佰維存儲而言，自研測試設備不僅是成本控制的手段，更是產品定義權的爭奪。測試標準由誰制定，往往決定了存儲模組的技術門檻和市場話語權。

03 風險與暗礁

制造/封測端進軍設備領域有著天然的產業優勢。

與純財務投資不同，制造端背景的團隊帶著工藝know-how、客戶資源和產線場景進入設備領域，意味著他們不需要從零開拓客戶，自己就是最好的客戶；他們不需要猜測工藝需求，每天都在面對真實的工藝痛點。

相比之下，傳統產業基金模式普遍存在“只投不養”的問題。產業基金是無法替代創始人去管理一家設備公司的工程化、客戶導入和產能爬坡。基金有退出周期，而設備公司需要5-10年，甚至更久的產業培育。

但制造端下場做設備這條路能走通嗎？是降維打擊，還是一次高風險的跨界？背后充滿了風險和暗礁。

首先，工藝能力不等于裝備研發能力。芯片制造與設備研發是兩套完全不同的知識體系，造芯片側重工藝整合與良率管控，而造設備涉及精密機械、運動控制、真空技術、材料科學、軟件算法等多個跨學科領域，技術壁壘與工程化難度截然不同。

其次，關聯交易的合規邊界模糊。實控人同時掌控上市公司與設備公司，天然存在關聯交易的監管風險。設備商會成為關聯公司的供應商嗎？如果會，設備定價如何做到公允？是否存在通過上市公司高價采購關聯方設備、變相輸送利益的可能？這是交易所和中小投資者最敏感的神經。如果處理不當，輕則監管函，重則涉嫌利益輸送。

最后，精力分散可能導致主業被掏空。創始人同時操盤上市公司和設備公司，尤其在設備業務需要重度技術投入、客戶導入、團隊搭建時，上市公司主業是否會被稀釋？人的精力是有限的，當設備公司成為新寵，上市公司老業務的技術迭代、客戶維護、產能擴張是否會放緩？這些都是需要面對的問題。

從全球產業經驗看，下游廠商與設備廠深度綁定早有先例，但與國內當前的模式存在本質區別。臺積電采取的是聯合研發路線，與 ASML 共同攻堅 EUV 技術、與各大設備商深度協同，但始終保持甲方身份，不直接涉足設備制造；三星則采用部分自研策略，通過子公司 SEMES 布局部分環節設備（SEMES 為韓國本土市占率最高的半導體設備企業），但核心前道設備仍依賴外部采購。

04 產業鏈的“垂直整合2.0”

伴隨著制造端孵化設備企業，國產設備正在出現“第三級”：它們的創始人有深厚的下游產業背景；資金主要來源于實控人的個人或企業資本；客戶關系依托創始人原有的產業人脈。

這一模式的出現，是中國半導體產業鏈在特殊產業環境下的結構性進化。傳統的垂直整合（如IDM模式）是設計、制造、封測的一體化，而當前的“垂直整合2.0”是制造、設備的一體化。這一模式下，下游制造端向上游設備延伸，以保障供應鏈安全、加速工藝迭代、爭奪產業話語權，最終改變國產設備的生長邏輯。

過去，國產設備商的問題是沒有客戶愿意陪你成長；現在，當下游制造端親自下場，他們為自己創造了一個愿意陪跑的甲方。盡管這一模式尚未完全跑通，但一旦驗證成功，將催生出一批真正懂工藝、懂場景的本土設備廠商。未來，或許會有更多下游制造企業加入向上整合的浪潮，成為推動國產設備突圍的新變量。