作者| 方喬

編輯| 汪戈伐

華海清科旗下子公司芯崳半導體研發(fā)的12英寸大束流離子注入機iPUMA-LE，近日成功進入國內先進存儲領域龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線。此前該設備已批量交付多家集成電路頭部企業(yè)，此番打入存儲這一高門檻賽道，是華海清科向存儲主戰(zhàn)場延伸的具體落地。

這一進展發(fā)生在公司密集動作的背景下，今年4月，華海清科第1000臺CMP設備出機發(fā)貨，兩大新廠區(qū)相繼投入運營，籌備近8個月的H股計劃宣告終止，隨即轉向A股定向增發(fā)，募資規(guī)模不超過40億元。

從CMP設備國內市占率超90%的行業(yè)第一，到如今押注離子注入與平臺化擴張，華海清科正在走一條更難但潛在空間也更大的路。

華海清科于2025年8月公告籌劃赴港上市，初衷是拓展境外融資渠道、推進國際化布局。然而近8個月里幾乎沒有實質性進展，市場對其國內產(chǎn)能與研發(fā)擴張的關注度反而持續(xù)升溫。

今年4月22日，公司宣布終止H股計劃，改道A股定向增發(fā)，募資規(guī)模不超過40億元，發(fā)行股數(shù)不超過總股本的10%（即不超過3536.52萬股）。

這筆資金的去向相當集中，22.13億元（占比55.33%）投向高端半導體裝備研發(fā)，涵蓋先進邏輯和先進存儲所需的高端設備，以及CMP、離子注入、磨劃等裝備的關鍵零部件；13.42億元用于在上海浦東新建集成電路裝備研發(fā)制造基地，重點推進離子注入、CMP及減薄設備的能力建設。

剩余4.45億元注入全資子公司晶科啟源，在昆山新建晶圓再生產(chǎn)線，首期新增20萬片/月產(chǎn)能。公司現(xiàn)有晶圓再生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率已接近飽和，部分重要訂單的承接能力已受到制約。

有一個細節(jié)值得注意：除晶圓再生項目外，此次定增并未披露具體新增產(chǎn)能目標，大部分資金流向研發(fā)而非直接建產(chǎn)線。這意味著40億元投下去，短期內不太可能看到明顯的業(yè)績回報。

這與公司當前的財務處境形成了一定張力，2025年華海清科營收46.48億元，同比增長36.46%，歸母凈利潤卻只增長了5.89%至10.84億元；2026年一季度凈利潤增幅仍在6%附近徘徊。

同期拓荊科技、中微公司、長川科技2025年凈利潤增幅均超30%，2026年一季度更超190%。收入與利潤的背離、與同行之間拉開的差距，正是這次大規(guī)模融資的現(xiàn)實背景。

華海清科的基本盤是CMP設備，芯片越先進，對晶圓表面平坦度的要求越精細，CMP工藝橫跨制造端的多個關鍵步驟，是從成熟制程到先進制程都繞不開的環(huán)節(jié)。

這個市場曾長期由應用材料與日企荏原把持，兩者在全球CMP設備市場的合計份額一度接近九成。華海清科2014年推出國內首臺12英寸CMP商業(yè)機型，此后陸續(xù)打入中芯國際、華虹集團、長江存儲、英特爾等頭部客戶供應鏈，國內新增市占率逐步反超。截至2026年4月，公司CMP設備累計出貨突破1000臺，國內市占率超過90%。

但這張成績單的另一面是：國內市場已經(jīng)很難再有大幅提升的空間。公司超過90%的營收來自國內，海外占比不足1%，2025年前五大客戶銷售額占總營收的64.07%。毛利率也從2023年的43.55%降至2025年的41.81%，核心裝備業(yè)務連續(xù)三年走低。

相較而言，離子注入、檢測等設備的國產(chǎn)化率目前仍不足10%，華海清科加碼這些方向，替代空間更充裕。iPUMA-LE的性能已能滿足先進制程與先進存儲的工藝需求，除大束流系列外，中束流產(chǎn)品也取得階段性進展，高能離子注入機已進入布局階段，應用場景覆蓋邏輯、存儲、功率半導體等多個方向。

行業(yè)層面，需求端的支撐也在增強。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2025年國內半導體設備行業(yè)凈利潤同比增長10.42%，2026年一季度增幅已擴大至60.42%。據(jù)行業(yè)機構預測，2027年全球300mm晶圓廠設備支出將超過1500億美元，存儲領域在2027至2029年的累計支出預計接近1750億美元。

美光最新財務數(shù)據(jù)也印證了這一趨勢：其2026財年第二季度凈利潤同比增長近8倍，DRAM營收增幅超過200%。華海清科在這一趨勢中已有布局，2025年新簽CMP訂單中，較大比例來自先進制程客戶，包含HBM及三維堆疊等先進封裝方向。

此次新建的上海基地緊鄰長三角半導體產(chǎn)業(yè)集群，與現(xiàn)有北京、廣州基地在區(qū)位上形成補充。研發(fā)落地為產(chǎn)品、產(chǎn)品轉化為訂單，不會一蹴而就，但華海清科要做的事已經(jīng)說清楚了，不止于CMP，而是在多個核心工序上站穩(wěn)腳跟，逐步形成平臺化的服務能力。

免責聲明：本文內容僅供參考，文內信息或所表達的意見不構成任何投資建議，請讀者謹慎作出投資決策。