今天的A股，焦點(diǎn)依然是科技板塊。

尤其是半導(dǎo)體和商業(yè)航天，前有長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)更新招股書，后有SpaceX計(jì)劃于6月12日上市的消息釋放，資金加速被它們虹吸。

我們重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體。

周末，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)更新了科創(chuàng)板IPO招股書，數(shù)據(jù)實(shí)在太猛了——

今年Q1，營(yíng)收508億元，同比+719.13%；

凈利潤(rùn)330.12億元，這個(gè)數(shù)字放到A股上將吊打所有的科技股，包括寧德時(shí)代（207億元）、中際旭創(chuàng)（57億元）。

即使是昔日股王貴州茅臺(tái)（272億元）見了面，也要甘拜下風(fēng)。

不得不說(shuō)，存儲(chǔ)賽道還是太能掙錢了。

另外，根據(jù)2026年上半年指引，公司中報(bào)預(yù)計(jì)營(yíng)收1100–1200億元，同比+612%–677%；預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)660億元~750億元。

這種增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，維持到今年底，問(wèn)題不大。

如果對(duì)標(biāo)江波龍（Q1凈利潤(rùn)38.6億）、德明利（Q1凈利潤(rùn)33.5億），市值分別為2500億、1600億。

則長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的市值，將在1.6萬(wàn)億到2.5萬(wàn)億元之間。

妥妥的進(jìn)入A股市值前十寶座，并有望取代寧德時(shí)代成為科技股之王。

不要忘了，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)之后，很快長(zhǎng)江存儲(chǔ)也將上市。

它的業(yè)績(jī)、市值，跟長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)在伯仲之間，差不了太多。

短短時(shí)間內(nèi)，兩家兩萬(wàn)億市值的巨頭上市，肯定將抽走大量A股資金去打新，導(dǎo)致消費(fèi)賽道等個(gè)股出現(xiàn)失血癥狀。

這種情況下，資金也肯定會(huì)加速抱團(tuán)涌向芯片、AI賽道，尤其是跟存儲(chǔ)相關(guān)的細(xì)分板塊，推動(dòng)兩極分化的行情走向極致。

我們看看長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。

目前長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)分別在全球DRAM、NAND賽道上占據(jù)全球第四的位置。

不過(guò)由于DRAM在AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用更多、漲價(jià)更猛，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的最新業(yè)績(jī)應(yīng)該是強(qiáng)于長(zhǎng)江存儲(chǔ)的。

從今年一季度業(yè)績(jī)來(lái)看，三星約2150億元，SK海力士約1850億元，美光約939億元，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)330億元。

長(zhǎng)鑫僅為韓美三巨頭的15%、18%、35%，差距還是很大。

但是，如果我們看營(yíng)收增速對(duì)比，那就是另一幅景象了——

今年Q1的營(yíng)收相比去年同期，三星電子僅僅增長(zhǎng)了69%，SK海力士增長(zhǎng)了198%，美光科技增長(zhǎng)了190%。

而長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)，增長(zhǎng)了驚人的719.13%，這意味著其擴(kuò)產(chǎn)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于韓美三巨頭。

為什么增速這么猛？

關(guān)鍵來(lái)自三點(diǎn)：成本、技術(shù)、市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

第一，成本優(yōu)勢(shì)。

長(zhǎng)鑫的成本要比韓美三巨頭低15-20%左右，競(jìng)爭(zhēng)力非常強(qiáng)。

這里面的成本優(yōu)勢(shì)，包括三塊：電力、土地、設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。

首先是扎根安徽合肥，合肥的工業(yè)電價(jià)要比韓國(guó)低30%以上。

要知道，芯片制造是耗電大戶，每片12寸晶圓的電力成本，占總成本的比例高達(dá)12%–15%。

另外是土地和基建成本，合肥的工業(yè)土地成本只有韓國(guó)首爾的四分之一，加上政府配套 “七通一平”，建廠周期能夠縮短40%。

最后是設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，如今刻蝕、沉積、清洗設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率，已經(jīng)從2023年的18%提升至35%左右，單臺(tái)設(shè)備采購(gòu)成本能降低25%–30%。

這三樣，每一樣都能帶來(lái)25%-75%的節(jié)省。

當(dāng)然，長(zhǎng)鑫也有劣勢(shì)，就是規(guī)模還不夠大，規(guī)模效應(yīng)處于劣勢(shì)。

但整體來(lái)看，業(yè)內(nèi)認(rèn)為長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)還是比三巨頭的成本能夠低15%-20%，這是其蠶食對(duì)手份額的關(guān)鍵。

當(dāng)行業(yè)進(jìn)入漲價(jià)周期，這種成本優(yōu)勢(shì)會(huì)直接放大為 “利潤(rùn)核彈”。

這是Q1長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的凈利潤(rùn)率能夠高達(dá)65%，甚至高于美光科技的50.73%的關(guān)鍵。

第二，技術(shù)突破。

2023年，長(zhǎng)鑫的DDR5良率僅40%，外界普遍質(zhì)疑其屬于 “低端產(chǎn)能”。

但到了2025年底，其DDR5良率已突破90%，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，追上了三巨頭；

LPDDR5的良率也達(dá)到88%了，開始大規(guī)模進(jìn)入華為、小米、OPPO等國(guó)產(chǎn)手機(jī)的供應(yīng)鏈。

在市場(chǎng)最關(guān)注的HBM芯片上，長(zhǎng)鑫在去年四季度已經(jīng)將12層HBM3樣品交付華為昇騰、寒武紀(jì)、壁仞等國(guó)產(chǎn)AI客戶，進(jìn)行小批量試產(chǎn)。

今年上半年，預(yù)計(jì)已在進(jìn)行8層HBM3的小規(guī)模量產(chǎn)，月產(chǎn)1萬(wàn)片晶圓（約40萬(wàn)顆HBM）左右；

到下半年的Q4，12層HBM3也將全面量產(chǎn)，月產(chǎn)能約5萬(wàn)片晶圓（占總產(chǎn)能的20%）。

也就是說(shuō)，這幾年長(zhǎng)鑫的技術(shù)迭代是很快的。

中端的DDR5已經(jīng)追平三巨頭，高端的LPDDR5已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，最尖端的HBM芯片也要在今年開始推進(jìn)量產(chǎn)了。

第三點(diǎn)，市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

既然技術(shù)已經(jīng)不再是瓶頸，成本也有優(yōu)勢(shì)，那當(dāng)然要抓住這輪漲價(jià)周期，盡可能的擴(kuò)大產(chǎn)能、搶占市場(chǎng)了。

業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)到今年底，合肥+北京三廠實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)的話，晶圓產(chǎn)能可以提升到30萬(wàn)片/月；

到2027年，還可以進(jìn)一步提升到40萬(wàn)片/月。

我們對(duì)比一下老三美光科技的數(shù)據(jù)，2026年底的晶圓產(chǎn)能目標(biāo)是36萬(wàn)片/月，2027年的目標(biāo)是40萬(wàn)片/月。

也就是說(shuō)，到明年底，長(zhǎng)鑫的產(chǎn)能規(guī)模就基本上追平美光了。

預(yù)計(jì)到2028年，就可以超越美光，躍升為全球第三的存儲(chǔ)芯片龍頭。

而這一次長(zhǎng)鑫的IPO，計(jì)劃募資295億元，將全部投入到擴(kuò)產(chǎn)+技術(shù)研發(fā)中去。

其中，75億用于擴(kuò)產(chǎn)，130億用于DRAM技術(shù)升級(jí)，90億用于HBM等前瞻技術(shù)研發(fā)。

長(zhǎng)鑫的利潤(rùn)爆發(fā)，將直接帶動(dòng)整條國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈。

受益標(biāo)的包括：

兆易創(chuàng)新：持股長(zhǎng)鑫1.8%，董事長(zhǎng)朱一明兼任長(zhǎng)鑫董事長(zhǎng)，戰(zhàn)略協(xié)作關(guān)系最強(qiáng)。

合肥城建：通過(guò)合肥產(chǎn)投基金間接持股長(zhǎng)鑫，短線游資炒作標(biāo)的。

匯成股份：通過(guò)控股鑫豐科技，成為長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)核心封測(cè)供應(yīng)商，鑫豐科技 99%營(yíng)收來(lái)自長(zhǎng)鑫，是其DDR5/LPDDR5量產(chǎn)的關(guān)鍵伙伴。

江豐電子：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)第一大靶材供應(yīng)商，鋁、銅靶材采購(gòu)份額超80%，直接受益于長(zhǎng)鑫產(chǎn)能擴(kuò)張。

恒坤新材：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)光刻膠主力供應(yīng)商，營(yíng)收占比超60%，部分產(chǎn)品為獨(dú)家供應(yīng)，是其DRAM制程中關(guān)鍵材料的核心支撐。

雅克科技：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)前驅(qū)體材料核心供應(yīng)商，市占率超60%，同時(shí)適配其HBM3制程，是長(zhǎng)鑫高端化進(jìn)程的關(guān)鍵材料伙伴。

盛美上海：國(guó)產(chǎn)濕法清洗設(shè)備龍頭，在長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的產(chǎn)線中市占率約23%，受益于長(zhǎng)鑫擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的設(shè)備采購(gòu)需求。

先導(dǎo)基電：旗下凱世通離子注入機(jī)已進(jìn)入長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)供應(yīng)鏈，是其產(chǎn)線設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的重要一環(huán)。

中微公司：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)核心刻蝕設(shè)備供應(yīng)商，16nm DRAM產(chǎn)線市占率約25%-30%。

北方華創(chuàng)：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)核心薄膜沉積、清洗設(shè)備供應(yīng)商，市占率約20%-25%。

柏誠(chéng)股份：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)潔凈室與工藝配套服務(wù)核心供應(yīng)商，為其合肥、北京產(chǎn)線提供超凈室建設(shè)。

深科技：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)封測(cè)與存儲(chǔ)模組核心合作方，同時(shí)是A股存儲(chǔ)板塊情緒龍頭。

江波龍、德明利、佰維存儲(chǔ)：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)模組客戶，采購(gòu)DDR5顆粒用于消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)SSD模組。