文/海峰看科技

2026年的AI產(chǎn)業(yè)，正陷入亢奮與焦慮的雙重撕裂：一邊是日均Token調(diào)用量兩年暴漲1400倍，全球超萬億美元砸向基礎設施；另一邊是GPU利用率普遍不足六成，全球已規(guī)劃的7萬億美元AI基建總賬單難見清晰ROI，核心器件價格翻倍仍一貨難求。

全行業(yè)都在猛踩油門，卻看不清濃霧中的賽道。自研芯片成了不容置疑的政治正確，但很少有人追問：AI基建的核心競爭力，只能是芯片嗎？

5月8日，在新華三NAVIGATE領(lǐng)航者峰會上，紫光股份董事長、新華三集團總裁兼首席執(zhí)行官于英濤指出：“我們只做一件事：讓客戶的AI真正跑起來、用起來。AI的瓶頸在系統(tǒng)不在單點，很多人只盯著換更強的發(fā)動機，卻忽略了變速箱和底盤。”

峰會結(jié)束后，新華三集團首席技術(shù)官、技術(shù)委員會主席張弢，新華三集團網(wǎng)絡產(chǎn)品線總裁喬剡等高管接受媒體采訪，拆解了新華三不做芯片，要靠一套組合拳，打贏Token戰(zhàn)爭的底層邏輯。

戰(zhàn)略定力：不做芯片，是看透本質(zhì)后的主動選擇

過去三年，行業(yè)陷入堆GPU就能贏的誤區(qū)。算力規(guī)模從P級沖到E級，但萬卡集群中網(wǎng)絡擁塞吃掉3成算力，數(shù)據(jù)IO瓶頸讓GPU近半時間空轉(zhuǎn)，一次訓練中斷可能數(shù)天才恢復。

張弢指出，AI競爭焦點已從單純硬件堆砌轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級能效博弈。在筆者看來，這正是行業(yè)拐點的信號：單純堆硬件已無法帶來線性增長，下半場大家拼的是每顆芯片的性能釋放效率。

新華三集團首席技術(shù)官、技術(shù)委員會主席張弢

基于這一判斷，新華三2024年提出的“算力×聯(lián)接”戰(zhàn)略始終未變，2026年進一步升級為“算-網(wǎng)-存-云-安-維”全棧協(xié)同，覆蓋AI基建所有核心環(huán)節(jié)。

這種選擇的背后，是張弢強調(diào)的技術(shù)哲學：技術(shù)沒有絕對好壞，只有適配場景差異。

就像當年被寄予厚望的ATM技術(shù)，最終在通用市場敗給了更簡單易用的以太網(wǎng)；曾經(jīng)大型機被分布式PC集群全面取代，如今為了追求極致系統(tǒng)能效，超節(jié)點這種高密度集中式形態(tài)又回歸主流。

技術(shù)的輪回證明，從來沒有終極解決方案，只有最適合當下需求的選擇。

而不做芯片，正是這種哲學的必然結(jié)果。如果每家科技企業(yè)都自研芯片，必然會陷入為推銷產(chǎn)品，強行適配場景的路徑依賴，無法中立評估所有技術(shù)路線。如今英偉達、華為昇騰及各類國產(chǎn)GPU各有擅長，客戶最頭疼的不是選哪款芯片，而是如何讓不同架構(gòu)協(xié)同工作。

筆者認為，新華三的不做芯片是很有前瞻性的戰(zhàn)略取舍。放棄芯片賽道的短期紅利，換來全行業(yè)通用的中立身份。在供應鏈割裂、陣營對立加劇的今天，這種不站隊的中立性，已是最稀缺的戰(zhàn)略資源。

核心壁壘：全棧工程化，是別人抄不走的競爭力

不做芯片，新華三的壁壘在哪里？喬剡通過引用廣義聯(lián)接的概念給出答案：AI時代的聯(lián)接已超越傳統(tǒng)以太網(wǎng)，需要從物理層到應用層的全棧創(chuàng)新，這正是全棧工程化能力的體現(xiàn)。

新華三集團網(wǎng)絡產(chǎn)品線總裁喬剡

在物理層，新華三推出國內(nèi)領(lǐng)先的CPO/NPO共封裝技術(shù)，解決了硅光產(chǎn)業(yè)化的核心痛點。硅光雖在功耗密度上優(yōu)勢明顯，但對溫度極其敏感，與高熱GPU合封會嚴重影響性能。新華三通過共封裝設計，將光引擎與大芯片拉開微小距離，同時解決了電信號走線、溫度干擾和組件更換問題，大幅提升系統(tǒng)可靠性。

在協(xié)議層，喬剡堅持不綁定單一技術(shù)路線。新華三同時布局以太網(wǎng)、自研G-Link協(xié)議，跟進國際標準也參與國內(nèi)CLink制定。在他看來，以太網(wǎng)勝在易用性，NVLink勝在性能，自研協(xié)議能彌補特定場景短板，核心是為客戶匹配最優(yōu)組合。

在廣域網(wǎng)層面，新華三率先完成轉(zhuǎn)型。傳統(tǒng)廣域網(wǎng)為個人流量設計，而大模型跨數(shù)據(jù)中心訓練對帶寬、時延要求呈指數(shù)級提升。新華三新一代確定性算力路由器和DCI交換機已支持支持百公里級DC間協(xié)同訓練和千公里級無損傳輸，為東數(shù)西算打下基礎。

這些突破本質(zhì)都是工程創(chuàng)新。當全行業(yè)盯著芯片制程，新華三在打磨封裝工藝、優(yōu)化協(xié)議棧、精研算網(wǎng)調(diào)優(yōu)。芯片可以買，技術(shù)可以學，但把十萬臺機器擰成一股繩的經(jīng)驗，是花錢也買不來的。本次峰會發(fā)布的UniPoD S80000超節(jié)點，正是這種能力的集大成者：通過六維深度協(xié)同，訓練性能提升70%、推理性能提升3倍，同樣硬件能產(chǎn)出數(shù)倍有效Token。

商業(yè)驗證：從按零件定價到按結(jié)果付費

技術(shù)的價值最終要靠市場驗證。筆者了解到，今年頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶算力需求爆發(fā)式增長，訂單已排到2027-2028年，而客戶選擇供應商的第一標準，已從有沒有自研芯片變成能不能把十萬張GPU的效率調(diào)到最高。

頭部互聯(lián)網(wǎng)是Token經(jīng)濟的先行者，它們的需求直接指向行業(yè)未來。當前客戶核心訴求集中在三點：規(guī)模上，十萬片級GPU供應是合作門檻；效率上，通過定制化組網(wǎng)和軟件優(yōu)化壓低單Token成本；能耗上，全面轉(zhuǎn)向整機柜架構(gòu)，推進800伏高壓直流和冷板液冷。

筆者獲悉，新華三與頭部客戶采用聯(lián)合研發(fā)模式，配合客戶打磨定制化架構(gòu)，既獲得了穩(wěn)定訂單，也能第一手掌握前沿技術(shù)趨勢，反哺企業(yè)級市場。

與很多廠商All in頭部客戶不同，喬剡坦言，當前供應鏈對初創(chuàng)企業(yè)極不友好，大量芯片資源被頭部擠占，小公司有錢也買不到設備。為此，新華三推出輕量云Cloud OS 的Light版、超融合一體機、個人工作站MegaCube等產(chǎn)品，覆蓋全場景需求；同時通過杭州圖靈小鎮(zhèn)模式，與政府合作搭建公共算力平臺，扶持初創(chuàng)企業(yè)。

這種分層策略正在重構(gòu)行業(yè)定價邏輯。過去ICT行業(yè)按零件算賬，未來客戶只為有效Token付費。筆者認為，這是一次根本性的價值重構(gòu)：利潤中心正從上游芯片廠商向下游系統(tǒng)整合商轉(zhuǎn)移。

為了迎接超節(jié)點大規(guī)模落地潮，新華三已建成杭州AI超級工廠，目前已完成首批100個240-300千瓦大功率測試點位，剩余200個點位將于2026年內(nèi)全部完成擴容。

長期主義：開放生態(tài)，贏在未來十年

戰(zhàn)略和技術(shù)決定現(xiàn)在，長期布局決定未來。新華三面向十年的技術(shù)愿景清晰明確，即打造具備類生命特征的 AI 原生基礎設施，讓設備本身擁有感知、思考和自我優(yōu)化能力。

為此，新華三將2020年提出的AI in ALL戰(zhàn)略拆分為兩個方向：AI in All實現(xiàn)自身設備與解決方案的智能化，AI for All用產(chǎn)品賦能百行百業(yè)。

當前最成熟的落地場景是智能運維，靈犀運維智能體凝聚了23年經(jīng)驗、1.2億臺設備數(shù)據(jù)和百萬級故障案例，能將開局時間縮短60%，排障效率提升90%。未來新華三還將探索在芯片中加入神經(jīng)網(wǎng)絡單元，實現(xiàn)路由協(xié)議自動生成。

這種長期主義體現(xiàn)在基礎技術(shù)的提前投入上。新華三在前沿技術(shù)布局上保持著 3-5 年的提前量，堅持與國家實驗室聯(lián)合開展技術(shù)驗證。早在兩年前，新華三已完成2000公里確定性光傳輸測試，這項當時不被看好的技術(shù)，已成為跨數(shù)據(jù)中心算力協(xié)同的核心支撐。

DeepSeek V4的成功，從側(cè)面印證了開放生態(tài)的正確性。這款完全基于國產(chǎn)GPU訓練的大模型，充分證明國產(chǎn)算力已具備支撐頂級大模型研發(fā)的能力，說明技術(shù)路線多元化已成定局。對于不綁定任何陣營的新華三來說，這恰恰是最大的機會。

筆者始終認為，AI產(chǎn)業(yè)的未來一定是開放的。自研芯片固然能筑起壁壘，但新華三選擇做全產(chǎn)業(yè)鏈的粘合劑，專注于系統(tǒng)整合，反而能在開放生態(tài)中占據(jù)核心位置。

筆者觀察：默默的筑基者，或?qū)②A得最后勝利

作為關(guān)注AI基建賽道的人，我從新華三的“算-網(wǎng)-存-云-安-維”全棧協(xié)同打法里，看清了整個計算生態(tài)多種多樣的發(fā)展模式，尤其是三個藏在行業(yè)背后的真相。

第一，中立性已成為AI基建時代的第一戰(zhàn)略資產(chǎn)。自研芯片筑起的是圍墻，中立性搭建的是平臺。在技術(shù)路線碎片化的長期趨勢下，最終客戶需要的不是某一款芯片，而是能兼容所有芯片的中立平臺。新華三的不做芯片，反而讓它成為全行業(yè)都需要的合作伙伴。

第二，Token經(jīng)濟正在終結(jié)芯片至上的價值體系。過去三十年，芯片廠商拿走了產(chǎn)業(yè)鏈最大份額的利潤。但Token經(jīng)濟把價值標尺從硬件資產(chǎn)變成了有效產(chǎn)出，能提升一倍Token效率的系統(tǒng)優(yōu)化能力，價值遠高于多賣一倍芯片，利潤分配權(quán)正在向下游轉(zhuǎn)移。

第三，工程化能力是AI時代最深的護城河。很多人誤以為AI門檻在芯片，但當單卡性能進入瓶頸后，真正的差距在于大規(guī)模集群的全棧工程能力。這種能力是時間壘出來的，是在無數(shù)次故障中摸出來的，無法通過資本快速復制。

Token戰(zhàn)爭的大幕才剛剛拉開。新華三的選擇告訴我們，與其在擁擠的芯片賽道拼殺，不如找到自己的核心優(yōu)勢，把一件事做到極致。當所有人都在追逐風口時，那些緊緊圍繞最終客戶成本與效率等需求，默默筑牢適配地基的筑基者，或?qū)②A得最后的勝利。