01 PCB產業鏈全景圖

02 PCB 關鍵作用

PCB 與 IC 封裝載板，是電子封裝行業的基礎核心構件，兩者分工明確。

電子封裝可分為四個層級，用建房結構類比通俗易懂：零級晶圓級封裝是建筑地基，一級芯片級封裝為樓宇主體框架，二級板級封裝負責內部線路銜接，三級系統組裝就是成型的整棟建筑。

PCB 屬于二級封裝，充當元件承載平臺與電路互聯紐帶，固定各類元器件并連通電路，保障信號正常傳輸，多用于電子裝配與測試環節。

IC 封裝載板歸屬一級封裝，兼顧芯片防護與連接功能，可為芯片提供支撐、防護和散熱條件，同時打通芯片與 PCB 的信號通路，是半導體封裝測試的核心原材料。

分類：

PCB 幾乎貫穿各類電子產品，通訊設備、計算機、消費電子、車載電子均離不開該部件，主流分為剛性板、柔性板、金屬基板、HDI 板、IC 封裝基板五大類型。

03 市場規模

PCB 板塊增長確定性強，海外算力需求為核心引擎。海外高端 AI 服務器需求穩定，直接拉動高多層、高密度封裝 PCB 的需求。

國內 PCB 產業鏈依托完整制造體系、技術迭代與成本優勢，在 HDI 板、封裝基板等細分賽道突破技術瓶頸，當前產值占全球比例已達 58%，份額持續提升。

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04 上游材料端--銅箔

覆銅板（CCL）是 PCB 制造的核心基底，如同建筑工程中的混凝土，是決定 PCB 成本與性能的關鍵材料。

它在普通 PCB 的成本中占比 20%-40%，在高端 AI PCB 中，成本占比進一步提升至 60%。

在 CCL 自身的成本結構中，銅箔、樹脂、玻纖布為三大核心原材料，占比分別約 39%-42.1%、26%-26.1%、18%-19.1%。

04-1、銅箔市場規模：

詳情可見：

HVLP 銅箔是高端數據中心高速 PCB 的關鍵材料，核心優勢為極低的表面粗糙度，可顯著降低高速信號傳輸損耗，如同為高速信號鋪設了低阻跑道。

銅箔在覆銅板（CCL）總成本中占比約 40%，主流產品按表面處理分為兩類：RTF（反轉處理銅箔）為一面粗糙、一面光滑的非對稱結構；HVLP（超低輪廓銅箔）實現了雙面超平滑處理。

因此，英偉達 NVL288 機柜等高端計算設備的 PCB，需采用 HVLP5 級銅箔搭配 PTFE 樹脂，才能滿足 M9 及以上等級的基材要求。

AI 及高性能計算用 PCB 級銅箔是支撐算力升級的關鍵耗材，市場規模從 2020 年不足 5 億元起步，預計 2029 年將達 70 億元。市場仍在 AI 算力需求推動下持續擴容，未來需求將隨算力提升繼續擴大。

04-2、核心邏輯及數據

核心邏輯：

AI服務器對信號損耗要求極嚴，驅動銅箔向極低粗糙度（HVLP）升級。馬八（M8）標配HRP3銅箔，馬8.5搭配HRP4，而馬九（M9）則需選用HRP4或HRP5銅箔。

高端銅箔供應高度集中于三井金屬等海外廠商，HRP4銅箔已成為制約馬九出貨的核心瓶頸之一。

最新情況與數據：

極薄鋰電銅箔價格已漲至12.3萬元/噸，銅箔長單加工費普漲2000元/噸。預期2026年二季度銅箔加工費將再次上漲2000-3000元/噸。全球龍頭三井金屬正積極擴產，計劃于2026至2028年將其HVLP出貨量逐步提升至1200噸/月。

04-3、核心上市公司

05上游材料端--樹脂

覆銅板電性能由樹脂與玻纖布共同決定，PTFE 樹脂綜合性能最優，如同信號傳輸的低損耗 “專用通道”。

半固化片是固化至 B 階的樹脂預浸薄片，兼具多層 PCB 內層粘結與層間絕緣功能，相當于層間的 “膠合劑 + 絕緣墊”。

行業普遍采用松下樹脂分級體系，等級越高，信號傳輸損耗越低。松下 Megtron 系列（PPO 體系）已迭代至 M9 階段，尚未大規模商用；隨著英偉達 GPU 及 ASIC 芯片傳輸速率持續提升，樹脂性能要求同步升級，M9 等級樹脂未來將迎來廣泛應用。

05-1、核心邏輯及數據

核心邏輯：

高頻高速場景需采用碳氫樹脂、PPO等特種樹脂以優化介電性能與極化損耗。碳氫樹脂是M7-M8以上覆銅板的主流樹脂體系。相較于銅箔和玻纖布，樹脂環節供應商選擇較多，暫無明顯的供應瓶頸。

最新情況與數據：

以出貨占比較高的0.1毫米厚度規格覆銅板為例，每平米需消耗樹脂約70克（玻纖約30克）。隨著高端板材放量，樹脂市場空間持續擴大，預計至2026年樹脂市場空間將達到81.4億元。

05-2、核心上市公司

06上游材料端--電子布

電子玻纖布是由玻璃纖維紗線編織而成的高性能增強材料，石英布為其中性能標桿，如同復合材料的 “骨架”，廣泛應用于汽車結構、電氣絕緣、航空航天等領域。與有機或無機材料復合后，可形成兼具高強度、耐熱、耐化學腐蝕、阻燃、絕緣及尺寸穩定性的材料，支撐 PCB 實現嚴苛的電氣與機械性能。

AI 算力需求爆發帶動特種玻纖布需求激增。特種玻纖布主要包括 Low-Dk 布（分一代、二代）、Low-CTE 布和石英布，其中 Low-Dk 布用于主板基材，Low-CTE 布用于芯片封裝基材。

隨著數據通信向高速大容量演進，行業正推進第三代 Low-Dk 布、石英布等產品迭代，以匹配下一代性能標準。

06-1、市場規模

全球低介電電子布市場呈高速擴張態勢，2020 年規模為 59 百萬美元，預計 2025 年達 181 百萬美元，2020-2025 年 CAGR 為 24.9%；2025-2031 年 CAGR 為 18.7%，預計 2031 年規模將增至 528 百萬美元，市場增長動力強勁，發展潛力持續釋放。

06-2、核心邏輯及數據

核心邏輯：

隨著PCB向M8/M9升級，玻纖布需從傳統的E-glass向Low-Dk布及Q布（石英布）迭代。馬八采用一代Low Dk布，馬8.5采用二代，馬九則必須采用Q布。

Q布合格供應商極少，是制約馬九放量的另一大核心瓶頸。同時，高端產能的擴張擠占了傳統產能，引發全行業供給緊張。

最新情況與數據：

傳統E-glass布緊缺狀態預計將持續到2026年下半年，行業傳聞1080型號布價格或上漲至10元/米，較當前仍有50%-60%的上漲空間。全球重要供應商日東紡已計劃對高性能產品售價全面上調20%。

06-2、核心公司

07上游設備端--鉆針

PCB 鉆針相當于電路板上的微型打孔鉆頭，如同精密打孔刀具，專門在板材鉆出線路連通孔。

它個頭細小，材質硬度極高，能在覆銅板、多層板材上精準開孔，方便后續銅線布線，實現元器件電路互通，是 PCB 制程里不可或缺的基礎耗材。

PCB 鉆針市場隨 PCB 行業同步發展，2020-2024 年規模從 35 億元增至 45 億元，CAGR 為 6.5%；在 AI 服務器、自動駕駛等需求推動下，PCB 向高多層、高密度演進，帶動高端鉆針需求爆發，預計 2029 年市場規模將翻倍至 91 億元，2024-2029 年 CAGR 達 15%。

行業集中度高，CR5 達 75.2%，中國大陸、中國臺灣及日本廠商主導市場，其中鼎泰高科市占率 28.9%，為行業龍頭。

07-1、核心邏輯及數據

核心邏輯：

鉆孔設備是PCB生產環節價值量最高的設備，占比約20.2%。隨著PCB向更多層數、更高通孔密度發展，每塊板對鉆孔的需求呈指數級增長，單線需配置多臺鉆機并行作業。

同時，向馬八、馬九及Q布升級過程中，材料硬度劇增，導致鉆針（耗材）壽命斷崖式衰減，消耗量快速上升。

最新情況與數據：

2026年中國PCB鉆孔設備市場規模預計將達到72.43億元。競爭格局方面，大族數控在機械鉆孔機領域2025年全球市占率約50%。

新技術方面，超快激光鉆孔設備已從小批量測試進入量產線驗證階段，2026年二季度是其重要的驗證窗口。

07-2、核心龍頭公司

08上游設備端--電鍍設備

PCB 電鍍設備好比電路板的金屬鍍層塑形工坊，核心作用是給鉆孔內壁、線路表面鍍上銅層。

依靠電化學原理，讓金屬離子均勻附著板材表面與孔壁，打通內部電路通路，同時加固線路、提升導電與耐腐蝕能力。

板材層數越高、孔徑越小，對電鍍均勻度要求越嚴苛，是制作高密度高端電路板的核心工序設備。

全球市場穩步增長，2024 年規模約 5.1 億美元，年均增速 8.2%。預估 2029 年規模將攀升至 8.1 億美元，五年間復合增速提升至 9.5%。

08-1、核心邏輯及數據

核心邏輯：

電鍍設備占比約10.5%。隨著PCB板材層數升級和材料升級，對電鍍設備的精細度要求大幅提升，高端垂直連續電鍍（VCP）等設備需求持續增長。

最新情況與數據：

東威科技等國內頭部玩家在電鍍設備領域持續受益于下游擴產升級的Beta行情。

08-2、核心龍頭公司

09上游設備端--曝光設備

曝光設備負責把電路圖案復刻至 PCB 基板，相當于為電路板勾勒電路藍圖，主要分為激光直接成像 LDI 與傳統掩模菲林曝光兩種類型。

全球市場穩步上行，2020 至 2024 年市場規模由 9.6 億美元升至 12 億美元，年均增速 5.7%。AI 電路板催生高精度、高效率生產需求，預計 2029 年規模可達 19.4 億美元，五年復合增速 10%。

市場由海內外企業共同角逐，海外代表企業有 Orbotech、ORC，國內芯碁微裝位居全球頭部，2024 年市占率 15%，大族數控同樣具備較強競爭力。線路精度標準不斷提高，設備附加值隨之提升，行業持續收獲技術升級紅利。

09-1、核心邏輯及數據

核心邏輯：曝光設備占比約13.5%。PCB電路的每一層都需獨立曝光，且HDI板需多層互聯，單層加工后需額外曝光，這種雙重需求決定了曝光設備在復雜PCB生產工藝中具有不可替代的功能。

最新情況與數據：芯碁微裝等國產龍頭在PCB曝光機方面發貨維持高景氣，產品結構持續優化。

09-2、核心龍頭公司

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