北京
由I.S.E.S國際半導體高管峰會、無錫市集成電路學會及惠山區高企協會聯合主辦的“2024國際汽車半導體創新發展交流會”于9月23-24日順利舉行。本次交流會匯聚了來自全球汽車與半導體領域的頂尖專家和企業高管，圍繞汽車電子、功率半導體以及智能網聯技術的前沿發展展開了深入探討。
此次盛會邀請了中國工程院院士、中國中車首席科學家丁榮軍先生、博世（BOSCH）傳感器中國區總經理王宏宇先生，羅姆（ROHM）半導體設計中心總經理李駿先生，沙特阿吉蘭集團（Ajlan）半導體事業部總裁Sunil Banwari先生以及來自悠樂（YOLE）、奧地利半導體中心（SAL）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STmicroelectronics）、安森美（onsemi）、沃爾沃（Volvo）、長城、蔚來、奇瑞等全球汽車和半導體領域的頂尖專家、學者與企業高層，共同圍繞汽車半導體的技術創新、市場趨勢及未來發展展開深度交流，助力全球汽車產業智能化與綠色轉型升級。
主題報告
在此次峰會上，中茵微電子創始人兼董事長王洪鵬圍繞《IC技術平臺助力汽車芯片高效定制》發表主題演講。
他強調，汽車智能化、電動化、網聯化的三大趨勢，促使汽車電子行業快速變革，推動了對高性能、低功耗、集成化芯片解決方案的需求。傳統芯片設計模式已難以滿足快速變化的市場需求。
為了滿足不同車型和功能需求設計專用芯片，往往需要芯片設計公司對汽車廠商的具體要求，量身定制合適的芯片解決方案，確保功能、性能和功耗達到最佳平衡。中茵微IC技術平臺提供全流程服務，顯著縮短了芯片開發周期，降低研發成本。Chiplet技術通過模塊化設計和集成，實現了性能、成本和時間的平衡，進一步優化成本結構，實現高效的模塊化生產。
中茵微Turnkey平臺結合了先進的IC技術和豐富的設計經驗，包含ASIC定制、2.5D/3D IC設計封裝和Chiplet技術，為客戶提供從需求分析、架構設計到芯片量產的全方位定制服務。在為汽車電子提供更強大的硬件基礎同時，助力客戶實現卓越的產品交付。
圓桌論壇
在圓桌論壇環節，國際半導體高管峰會總裁與來自三安半導體、蘇州清華大學汽車研究院、中茵微電子、沃爾沃、Onto Innovation和Inchfab等行業領軍企業的嘉賓進行了深入討論。圍繞汽車低碳化、集成電路產業鏈與價值鏈的發展以及汽車半導體的未來，王洪鵬董事長從多個角度探討了當前汽車半導體產業面臨的技術挑戰與機遇，并分享了公司的前沿創新成果，為行業的未來發展提供了寶貴見解。
本次交流會通過匯聚全球行業專家及領先企業的技術分享與思想碰撞，進一步推動了中茵微電子在汽車半導體領域的國際化合作與技術進步。作為中國集成電路產業的重要組成部分，汽車半導體技術正在引領新能源汽車和自動駕駛技術的快速發展。此次會議不僅提供了寶貴的學習與合作機會，也為全球汽車半導體產業的未來發展描繪了美好藍圖。
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