北京
華為近日在巴黎ID Forum 2026活動展示自研DoB封裝技術。61.44TB與122.88TB企業級SSD已量產。
基于DoB技術，61.44TB和122.88TB企業級SSD已量產。245TB版本已納入規劃。該技術將NAND裸片直接封裝在PCB板上，最高實現36層堆疊。
OceanDisk1800在2U機箱內實現1.47PB容量。OceanDisk1610在2U內裝進36塊61.44TB SSD總容量2.2PB。OceanStor Pacific9926原生容量4.42PB。
傳統TSOP或BGA封裝最多支持16層裸片堆疊。DoB技術省去獨立封裝環節，單位空間容量密度提升33%。AI SSD主控集成AI加速單元，數據傳輸能耗降低80%。
據快科技援引Blocks&Files報道。受美國技術管制，華為無法獲取400層以上3D NAND。DoB技術繞開傳統NAND閃存供應限制。
市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數據生成，僅供參考，不構成個人投資建議。
本文源自：市場資訊
作者：觀瀾
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