用“冰火兩重天”來形容今天的盤面，再合適不過！

指數驕陽似火，創業板指漲超2%、科創50指數大漲近6%，再度創出歷史新高。但個股表現讓很多人倒吸一口冷氣，超3200家下跌，漲跌中位數-0.58%。無論場內資金還是入場的增量資金，幾乎都涌向算力、半導體等硬科技。全天CPO、MLCC、芯片半導體等成為領漲先鋒，而其他題材股被嚴重抽血。

市場在倒逼投資者去選擇，去站隊，去抱團！本輪結構型牛市，只是少部分投資者的盛宴。錢哥多次明確觀點，AI科技的主線行情遠沒有結束，強者恒強的格局還將延續。

站在2026年，大國博弈與科技革命兩條主線深刻交織，正在重塑全球格局，也與每一個人的命運息息相關。接下來宏觀領域將更清晰地分化為“強國體系”和“民生體系”，天量資源進一步涌向硬科技，去攻克“卡脖子”，為大國博弈積累彈藥。

回顧近十年A股的五輪典型抱團，一條清晰的規律貫穿始終：資金抱團的方向，永遠是當時宏觀環境與產業趨勢共振下，邏輯最強、確定性最高的方向。

當前，一方面，算力、半導體等處于業績兌現和產業擴張超級周期，國產替代與算力需求爆發，對于這樣高增長確定性強的方向，資金愿意給出高估值。另一方面，政策也在強力支持硬科技，這屬于國家資產結構的戰略性置換。

A股正從普漲時代進入結構性、機構化、產業周期驅動的新階段。這是資金在產業周期、政策導向、流動性規則下的順勢選擇。

與其抱怨抱團，不如理解抱團。當你能看清每一輪抱團背后的產業邏輯和宏觀背景，就能更清醒地認識到：產業趨勢值得跟隨，但擁擠度永遠需要警惕。在這個意義上，理解抱團，是為了更好地駕馭周期、規避風險。

操作上，還是要去弱留強，如果堅定看好相對冷門的板塊，也至少把自己手里表現比較好的個股拿穩，這說明你站對了方向。不要因為恐高心態，貿然舍棄手中的強勢股轉而低吸冷門賽道，從而陷入“沒有最低，只有更低”的困境。

回到大盤，技術上看，周一三大指數探底回升，幾乎都以最高點位收盤。上證盤中回補跳空缺口之后，尾盤震蕩走高，收復了5日均線。

從趨勢上來看，周一延續上周五的反彈趨勢，但要區別的是目前僅僅是反彈修復，不是趨勢扭轉，只有站上通道上軌才是趨勢扭轉。目前，通道上軌在4160左右（和10天線基本吻合）。上方第一壓力是10天線，第二壓力是4200點整數關口。

芯片產業鏈今天傳來重磅消息！華為正式發布了指導半導體產業發展的新原則——“韜（τ）定律”。對此，“人民銳評”稱，中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。中國定義將改寫世界。

韜定律受益的三個方向：

一是芯片制造，無需最先進節點也能產出高性能芯片，提升國內現有晶圓廠產能價值。國內晶圓廠不再局限于成熟制程的想象力，全制程替代預期大幅提升。

二是先進封裝，長電科技規模全球第三，XDFOI/3D堆疊，麒麟核心封測；通富微電深度綁定華為AI/手機芯片；華天科技則為華為中高端封測主力；深南電路作為FC-BGA 封裝基板龍頭，是昇騰服務器的核心供應商。

三是國產EDA，設計從“平面布局”轉向“三維折疊”，對全新EDA工具提出剛性需求。華大九天是全流程EDA龍頭，其先進封裝布線/驗證工具國內唯一。概倫電子器件建模與電路仿真領先，適配邏輯折疊時序優化。

年內最重磅IPO大單，超聚變創業板IPO獲受理。

預計融資金額80億元，若上市預計400——800億估值。這是A股今年規模最大、產業地位最重的硬科技融資之一，可稱之為國產算力時代的里程碑事件。

在錢哥看來，超聚變上市不會復刻寒武紀、海光信息IPO后引發的板塊短期波動，反而會加速算力產業的資金集聚。身處熱門主線賽道，其上市將為算力行情再添助力。

需要提醒的是：今天A股市場成交額前20名的個股，其中前18個都是抱團科技股，剩余兩位則是新能源賽道的個股。由此可以看出，當前A股市場的主要流動性都聚焦在科技，這到后面也是一種隱患。當這些高位股再次巨震的時候，A股市場整體是扛不住沖擊的，會再次上演曾經的普跌行情。市場越來極端化了，短期也要保持一定的警惕。

利好不斷！

這兩家核心公司有望領漲

半導體芯片利好不斷，板塊正在上演一場需求爆發、晶圓廠大擴產、國產替代加速，共同驅動的歷史性“超級周期”！我們團隊深度調研了產業鏈，挖掘出2家核心公司，整體位置不高，接下來有望大幅補漲。

第一家公司：國內高純工藝系統龍頭，濕法清洗設備躋身國產第一梯隊，在手訂單超100 億元，客戶覆蓋頭部晶圓廠。機構看好高純業務壁壘與濕法設備國產替代，產能擴張支撐后續增長。北向資金持倉8300萬，知名QFII持倉4500萬。

第二家公司：國內特種集成電路龍頭，FPGA市占率超50%，自主可控壁壘深厚；智能安全芯片全球領先。2026Q1凈利同比增加180%，業績拐點明確。特種+安全+石英器件三業務協同，支撐業績高增長。北向資金重倉超6億，社保與知名QFII合計持倉超8億。

（特約發布，不構成投資建議）