山東
IT之家 5 月 26 日消息，福布斯最新報道指出，英特爾押注下一代先進封裝與硅光子，計劃推進改造新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho）工廠，打造成為全球首個玻璃基板量產基地。
新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho）工廠，圖源：英特爾
消息源指出在 AI 浪潮正在推高先進封裝需求，相比較傳統有機基板，玻璃基板的賣點在于更平整，也更不容易翹曲，此外還能提升封裝密度與芯片互連能力。
IT之家注：英特爾今年早些時候已展示結合 EMIB 先進封裝的首個“Glass Core”玻璃基板樣品。Amkor 一名首席工程師也表示，玻璃基板有望在 3 年內走向商業化。
Intel 玻璃基板展示圖
英特爾已在全球布局先進封裝產能，其中亞利桑那州負責組裝與測試技術開發，量產分布在俄勒岡州、馬來西亞和新墨西哥州。墨西哥州里奧蘭喬是關鍵姐妹工廠，主要承擔 EMIB 與 Foveros 封裝。
里奧蘭喬工廠設施占地 218 英畝，1980 年啟用，2021 年后轉向先進封裝，現已成為美國最先進的一體化封裝設施，且仍有擴產空間。
圖源：英特爾
報道指出，里奧蘭喬工廠除了生產玻璃基板外，已經為外部客戶制造硅光子產品。硅光子與 Co-Packaged Optics（共封裝光學）瞄準的是數據中心高速互連，希望用光連接減少對銅互連的依賴，從而壓低功耗與成本。
圖源：英特爾
從產能布局看，Intel 目前在錢德勒工廠只有玻璃基板試產線，而里奧蘭喬工廠被認為更接近真正的規模化量產。
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