AI產(chǎn)業(yè)鏈的價值重估終于推進到了電路板的“最后一厘米”。

5月下旬以來，MLCC概念股持續(xù)上漲，風華高科連續(xù)走強，三環(huán)集團、國瓷材料、火炬電子、順絡電子等公司被資金關注。成為一支讓人意外的產(chǎn)業(yè)勁旅。

MLCC是什么？它的全稱叫多層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor），也就是電路板上的貼片電容，能在短時間內(nèi)釋放或吸收電荷，主要起到濾波、旁路、耦合、諧振這些處理和穩(wěn)定電流的作用。

大眾第一次對它產(chǎn)生系統(tǒng)性的認識，可能來自英偉達。不過不是現(xiàn)在的AI產(chǎn)品，而是6年前，英偉達當時推出的旗艦消費顯卡3080和3090系列，出現(xiàn)了大批量的嘯叫、黑屏、崩潰問題。

不少用戶和技術博主經(jīng)過研究，發(fā)現(xiàn)有問題的顯卡普遍全盤采用成本較低的POSCAP電容；而沒有問題的顯卡，則都采用了MLCC電容搭配POSCAP電容，甚至全MLCC電容。

雖然英偉達當時的BOM中沒有硬性規(guī)定必須采用哪種產(chǎn)品，但實際體驗證明，MLCC在電子產(chǎn)品中有更好的性能。

起初，這種優(yōu)勢其實并沒有給它帶來很大的影響，因為從電子產(chǎn)品整體來看，它雖然重要，但作為基礎件的價值量有限，還不至于成為產(chǎn)業(yè)的明星。

直到最近，AI產(chǎn)業(yè)鏈爆火之后，“一人得道，雞犬升天”的景象在全產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)上演。因為隨著AI服務器需求增長，大摩在最近的一份“網(wǎng)紅研報”中明確提到，英偉達新一代Rubin VR200平臺顯著提高了MLCC價值量，日韓龍頭產(chǎn)能利用率接近滿載，高端MLCC出現(xiàn)供給緊張和漲價跡象。

不僅僅是MLCC，AI硬件系統(tǒng)正在把過去隱藏在BOM表深處的基礎器件，頻繁地推到臺前。GPU、HBM、光模塊都只是最表層的元素，現(xiàn)在算力越密集，電流波動越劇烈，板級設計越復雜，電源穩(wěn)定、信號完整、熱環(huán)境適應這些底層環(huán)節(jié)就越重要，所以一大批不負責計算，卻影響計算能否穩(wěn)定發(fā)生，甚至只是存在于上游的環(huán)節(jié)，都在成為熱點。

這個周期，是像傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)時代一樣曇花一現(xiàn)，還是能隨AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展走得更遠？狂歡之下，一個新故事生根發(fā)芽。

一、MLCC價值博弈的關鍵，是系統(tǒng)穩(wěn)定性而非硬件價值

MLCC的功能并不神秘。它的基本作用是儲存和釋放電荷、過濾噪聲、穩(wěn)定電壓。

被動元件行業(yè)過去最常見的行情來自庫存周期，也就是消費電子產(chǎn)業(yè)（比如手機）的周期性銷售波動。下游需求決定上游生產(chǎn)價值。

但AI打破了這個平衡，因為AI服務器帶來的不是一般需求恢復，而是單臺設備元件用量和單顆元件規(guī)格的同時提升。

這個應用增長的邏輯是這樣的：AI GPU的擴展同時放大了上下游的電力傳輸壓力。上游于是采用更高電壓的配電，包括800伏直流電，不過GPU本身承受不了這種電流，所以需要下游采用更強的VRM、更緊湊的PDN和更激進的解耦響應來實現(xiàn)電流的轉換。這個轉換類似動態(tài)的波紋，需要MLCC作為保障系統(tǒng)穩(wěn)定的一環(huán)。

從用量看，通用服務器主板大約使用1800至2500顆MLCC，八卡AI服務器主板需要15000至25000顆。而高端機柜，比如GB200 NVL72的MLCC用量約44.1萬顆，VR200單機柜約60萬顆。它們都要服務于電源系統(tǒng)、計算板、交換板和高速互連環(huán)境。

因此，日前走紅的一份來自Morgan Stanley的研報，明確提到了這部分增量的價值。在Nvidia NVL72物料成本中，MLCC從GB300平臺的1530美元提高到VR200平臺的4320美元，增幅達到182%。

對比一下其他環(huán)節(jié)的增量，PCB由35100美元提高到116730美元，增幅233%；ABF載板由11160美元提高到20340美元，增幅82%；電源由57600美元提高到76000美元，增幅32%。MLCC的絕對金額仍然不及GPU、內(nèi)存、PCB等環(huán)節(jié)，但增幅很可觀。用量大、單價低、彈性強的周期元件，現(xiàn)在有了新身份。

據(jù)中金公司測算，AI服務器MLCC需求量在2026年和2027年有望分別增長87%和88%；服務器MLCC整體需求量在2026年和2027年有望分別增長49%和61%。村田也預計，F(xiàn)Y27服務器MLCC需求將達到FY25的2倍，F(xiàn)Y25至FY30年均復合增長率約30%。

值得一提的是，你可以從MLCC的歷史中發(fā)現(xiàn)它應用廣泛，但AI服務器對MLCC的需求之所以是有效增量，是因為它有一定的應用門檻，高端MLCC不等同于普通消費電子MLCC。

GPU、CPU、內(nèi)存、網(wǎng)絡芯片同時高負載運行，電流波動更加劇烈，板級電源管理更復雜。MLCC需要承擔就近去耦、瞬時補電、濾波和穩(wěn)壓功能。功率密度越高，系統(tǒng)對電壓穩(wěn)定和元件可靠性的要求越高；板卡設計越緊湊，對小型化、高容值、耐高溫和高可靠產(chǎn)品的需求越強。

高端MLCC單價可能是普通消費級產(chǎn)品的3至5倍甚至更高。這個邏輯在汽車電子、功率半導體、連接器和PCB中都出現(xiàn)過：當終端系統(tǒng)價值顯著提高，過去不起眼的基礎件會重新獲得議價能力。

二、有效供給無法迅速擴張，真正的約束在高端產(chǎn)能

高端與低端之間總是有著天壤之別，這種差別存在于差價、銷量規(guī)模、客戶認知度，以及其生產(chǎn)者的地位差異之中。MLCC稀缺的原因，就是總產(chǎn)能并不等于高端有效產(chǎn)能。產(chǎn)能名義上存在，不代表能夠通過AI服務器客戶認證，更不代表能夠穩(wěn)定供貨。這種資質(zhì)總是能卡住很多零配件企業(yè)。

公開信息顯示，截至2025年底，村田整體MLCC產(chǎn)能利用率達到90%至95%，AI相關訂單量是現(xiàn)有產(chǎn)能的兩倍。進入2026年，隨著VR200等產(chǎn)品量產(chǎn)推進，高端產(chǎn)能預計進一步趨緊，高端MLCC交期由4周延長至16至24周，部分型號超過半年。

作為行業(yè)兩大海外龍頭，村田預計其電容產(chǎn)品2026年平均售價同比上漲5%至10%；三星電機表示將通過戰(zhàn)略性定價推動5%至10%的漲價。

雖然市場看到了這種機會，但能供選擇的標的并不多。由于MLCC此前價值量不高但制造煩瑣，真正長期深耕這個領域的企業(yè)只有少數(shù)幾家，所以高端MLCC供給難以迅速擴張，核心原因在制造門檻。

MLCC看似簡單，實際涉及粉體材料、介質(zhì)層控制、疊層工藝、燒結技術、電極體系、良率穩(wěn)定和產(chǎn)品一致性。越小型化、越高容、越高耐壓，工藝難度越高。此外還有前文提到的資質(zhì)壁壘的影響，AI服務器和汽車電子這類高價值場景，供應商需要經(jīng)過較長認證，進入名單后也要持續(xù)證明一致性。

目前，市場追捧的國內(nèi)參與者，例如風華高科、三環(huán)集團等，均有相應的業(yè)務或預期，但并不屬于對應的高端業(yè)務鏈。

比如，風華高科就在股價連續(xù)大漲后，于5月25日公告：公司未與英偉達直接開展業(yè)務合作。公司MLCC產(chǎn)品營業(yè)收入占公司整體營業(yè)收入的比例約為40%，其中高端MLCC產(chǎn)品營收占MLCC產(chǎn)品總營收的比例約為35%—40%，占公司整體營業(yè)收入的比例約為15%。

這些有歷史積累，有創(chuàng)新意愿，但還沒有充分拿捏市場機會的國產(chǎn)廠商，實際上同時面對著機會與挑戰(zhàn)。

機會在于，AI服務器需求增長足夠快，國際龍頭產(chǎn)能利用率已經(jīng)處在高位，客戶自然會尋求更具彈性的供應體系。過去某些高端客戶不愿意更換供應商，不一定是國內(nèi)企業(yè)完全沒有能力，而是原有供應鏈穩(wěn)定，客戶缺乏切換動力?，F(xiàn)在交期延長、價格提高、產(chǎn)能趨緊，給國內(nèi)廠商爭取認證和訂單創(chuàng)造了窗口。

而挑戰(zhàn)在于，高端MLCC不會因為一些敘事而降低技術門檻?？蛻艨吹氖桥恳恢滦浴⒖煽啃杂涗?、交付穩(wěn)定性和產(chǎn)品規(guī)格完整度。企業(yè)能做出某一款產(chǎn)品，不等于能長期參與客戶平臺迭代；能獲得階段性訂單，也不等于真正進入核心供應鏈。

因此，判斷國內(nèi)MLCC企業(yè)只需要緊密跟蹤三類數(shù)據(jù)即可：

第一，高端產(chǎn)品收入占比是否提高；第二，AI服務器、汽車電子等高價值客戶是否形成實質(zhì)放量；第三，毛利率改善是否來自產(chǎn)品結構升級。

這三類指標決定企業(yè)究竟是在享受周期紅利，還是在贏得定位優(yōu)勢。資本市場愿意給予更高定價的，首先是行業(yè)景氣度，但長期來看，還是景氣度帶來的產(chǎn)業(yè)地位提升。經(jīng)過時間洗禮，即便未來進入周期低谷，也會在反彈時一飛沖天。

三、MLCC重估的深層含義：AI產(chǎn)業(yè)鏈的價值已經(jīng)泛化

從資本市場的輪動狀況，以及大量機構的調(diào)研和判斷來看，AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈最初的價值集中在顯性算力環(huán)節(jié)。GPU、HBM、先進封裝、光模塊、高速交換芯片，這些環(huán)節(jié)決定模型訓練和推理的性能邊界，也最容易被市場識別。

但當AI基礎設施進入大規(guī)模建設階段，電源、散熱、連接、PCB、材料和被動元件。以及上游關聯(lián)的材料和制造，都在光速“飛升”。MLCC的重估就是這一過程的信號。而由于這種全產(chǎn)業(yè)鏈擴散實際上僅僅是在短短一年（大部分甚至是今年才被發(fā)掘）時間里完成的，風險也就變得更加顯著。

AI服務器本質(zhì)上是一套高功耗、高密度、高價值的復雜系統(tǒng)。它的穩(wěn)定運行不只依賴GPU性能，也依賴板級供電、信號完整性、熱管理、連接質(zhì)量和基礎元件可靠性。一個機柜價值越高，客戶越不能接受因基礎元件造成的停機、返修或交付延誤。于是，過去被壓縮成本的零部件開始獲得可靠性溢價。

不過和市場炒出來的“市夢率”不同，這種溢價在很多環(huán)節(jié)是可以量化的。不是所有零部件都會獲得同等價值提升，我們認為它應該具備三重特征：第一，關系到系統(tǒng)穩(wěn)定；第二，替換成本較高；第三，有效供給無法迅速擴張。

從長期來看，這些環(huán)節(jié)很可能都有著相同的命運：需求爆發(fā)先帶來收入彈性，供給緊張帶來價格彈性，最終只有技術和客戶壁壘足夠深的企業(yè)才能留下長期利潤。短期行情屬于行業(yè)，長期價值屬于少數(shù)公司。

因此，MLCC也好，其他零配件也好，重要的不是當下“按計算器”式的線性外推，而是關注從傳統(tǒng)的消費電子等周期性需求轉向AI服務器和汽車電子等高價值需求，從普通產(chǎn)能競爭轉向高端有效產(chǎn)能競爭，以及靠不可替代性獲得溢價。

往大了說，這其實是人工智能產(chǎn)業(yè)對傳統(tǒng)產(chǎn)品構建形式的一種挑戰(zhàn)：大家曾經(jīng)都以為，人工智能的電力瓶頸是為數(shù)據(jù)中心輸送更多電力，但在實際升級中，人們發(fā)現(xiàn)讓電流在最后一厘米保持穩(wěn)定同樣重要。

哪怕這最后一厘米由一個比指甲還小的部件保護，穿過它的電流也正在承載著人類有史以來最偉大的智慧信息，并將最終護送這些信息，到達世界各地。

來源：松果財經(jīng)