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2026年半導(dǎo)體行業(yè)最具戲劇性的變化，莫過于光刻機巨頭阿斯麥的態(tài)度逆轉(zhuǎn)。其一季度財報顯示，在華銷售額占比從2025年四季度的36%驟降至19%，短短三個月近乎“腰斬”。

阿斯麥CEO富凱公開警示美國，持續(xù)加碼對華光刻機技術(shù)封鎖，只會加速中國自研替代進程。

原本依附美國技術(shù)霸權(quán)的阿斯麥突然發(fā)聲站隊現(xiàn)實，也讓這場持續(xù)多年的光刻機博弈迎來轉(zhuǎn)折，中國五年攻堅、自主破局的產(chǎn)業(yè)大幕正式拉開。

美國“鎖喉”圍剿，阿斯麥被迫說透真相

這場科技博弈的根源，是美國為維系半導(dǎo)體霸權(quán)發(fā)起的層層技術(shù)封鎖。2020年，美國率先出臺禁令，禁止阿斯邁向中國出口EUV極紫外光刻機。

作為7納米以下先進制程芯片的核心設(shè)備，EUV的斷供直接封死了我國高端芯片量產(chǎn)路徑，牢牢限制了國內(nèi)先進制程的發(fā)展上限。

單一的高端設(shè)備封鎖未能達成遏制目的，美國遂在2026年4月推出《硬件技術(shù)控制多邊協(xié)同法案》，再度升級打壓，試圖將28納米及以上成熟制程的DUV深紫外光刻機也納入全面禁售范圍。

DUV設(shè)備覆蓋汽車電子、功率半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)等核心民生領(lǐng)域，承載著全球70%以上的芯片市場需求，是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的根基。

美國逼迫荷蘭、日本等盟友協(xié)同封鎖，企圖斬斷中國成熟制程產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面遏制。

極端的單邊封鎖政策，最先引發(fā)反噬的便是阿斯麥。2026年5月20日，富凱公開發(fā)聲警示美國，用沙漠求生的比喻道出核心規(guī)律：斷絕一切外部援助將倒逼絕境中的人全力自救、開辟生路，這是關(guān)乎生存的必然選擇。

他還坦言，阿斯麥當(dāng)前對華出口的DUV設(shè)備，均為2015年的老舊技術(shù)，持續(xù)收緊出口限制，根本無法遏制中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展，只會加速國產(chǎn)技術(shù)替代落地。

阿斯麥在華市場份額斷崖式下滑，并非國內(nèi)不再需要光刻機設(shè)備，而是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)摒棄了進口依賴的僥幸心理。

多年的技術(shù)打壓讓行業(yè)形成共識：核心技術(shù)買不來、討不來、借不來，唯有自主攻堅才能打破桎梏。事實證明，技術(shù)封鎖從來不是遏制創(chuàng)新的工具，反而成為倒逼國產(chǎn)技術(shù)迭代、產(chǎn)業(yè)升級的核心催化劑。

美國的單邊管控并未獲得盟友全力支持，全球產(chǎn)業(yè)鏈融合的現(xiàn)實難以撼動。

根據(jù)荷蘭政府2026年4月官方聲明，荷蘭明確否決美國MATCH法案的極端管控要求，認為全面封禁DUV出口，會嚴重破壞全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈平衡，重創(chuàng)阿斯麥經(jīng)營根基與歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

同時，中國政府網(wǎng)發(fā)布的“十五五”規(guī)劃綱要明確，將集成電路、高端光刻機列為國家戰(zhàn)略必爭領(lǐng)域，依托新型舉國體制整合全國產(chǎn)學(xué)研資源，以超常規(guī)舉措攻堅核心技術(shù)，為五年突圍打破卡脖子難題筑牢政策根基。

舉國攻堅落地，五年突圍路線清晰成型

面對持續(xù)升級的外部封鎖，中國半導(dǎo)體行業(yè)徹底凝聚自主攻堅共識。

這并非空洞口號，而是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)多年封鎖、試錯沉淀后，形成的統(tǒng)一攻堅目標(biāo)與行業(yè)共識。

我們需客觀正視技術(shù)差距，目前國內(nèi)光刻機與阿斯麥仍存在代際差距。阿斯麥獨家壟斷全球EUV市場，DUV設(shè)備也覆蓋全品類成熟制程，技術(shù)積累深厚。

我國當(dāng)前主力量產(chǎn)機型為90納米光刻機，28納米DUV光刻機此前處于研發(fā)測試階段。但差距并非不可逾越，國內(nèi)已在EUV核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，激光光源、精密移動平臺、高端光學(xué)系統(tǒng)等關(guān)鍵部件，均完成技術(shù)攻關(guān)，打破海外長期壟斷。

我國最大的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，在于擁有全球最大的半導(dǎo)體消費市場和最完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈。

28至90納米成熟制程芯片，可滿足國內(nèi)絕大多數(shù)民用與工業(yè)領(lǐng)域需求，龐大的市場體量，為國產(chǎn)光刻機提供了充足的測試、量產(chǎn)與迭代空間，形成“研發(fā)落地—市場驗證—優(yōu)化升級”的良性循環(huán)，助力國產(chǎn)技術(shù)快速成熟迭代。

結(jié)合五年攻堅周期，國內(nèi)敲定階梯式突圍路線，堅持穩(wěn)中求進、先基后高的發(fā)展策略。優(yōu)先推進28至90納米光刻機規(guī)模化穩(wěn)定量產(chǎn)，補齊成熟制程設(shè)備短板，保障國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。

同時持續(xù)深耕EUV核心技術(shù)研發(fā)，整合全國科研與企業(yè)資源，打破行業(yè)壁壘、杜絕重復(fù)研發(fā)，搭配人才引育與非敏感領(lǐng)域國際合作，全方位提速技術(shù)突破進程。

國產(chǎn)光刻機產(chǎn)業(yè)化已取得實質(zhì)性落地成果。據(jù)上海微電子2026年5月官方披露，旗下SSA800系列28納米浸沒式DUV光刻機，已于當(dāng)年春季實現(xiàn)批量交付。

該設(shè)備整機國產(chǎn)化率超85%，核心光源、雙工件臺、精密物鏡均實現(xiàn)國產(chǎn)自研，產(chǎn)線良率穩(wěn)定在90%—95%，完全達到商用量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

此外，中芯國際官方數(shù)據(jù)顯示，其N+2工藝可脫離EUV設(shè)備，依托DUV多重曝光技術(shù)實現(xiàn)7納米芯片穩(wěn)定量產(chǎn)，良率突破85%，充分驗證了國產(chǎn)制程的突圍能力，為五年攻堅計劃提供了堅實實操支撐。

封鎖成“神助攻”，絕境突圍是中國常態(tài)

整場光刻機博弈，本質(zhì)是科技霸權(quán)與產(chǎn)業(yè)自主的正面較量，美國的封鎖策略最終淪為反噬自身的敗筆。

美國妄圖依靠技術(shù)壟斷把持全球半導(dǎo)體頂端，卻忽視了兩大核心現(xiàn)實：一是全球產(chǎn)業(yè)鏈深度融合，單邊霸權(quán)不得人心，盟友不會盲目犧牲自身利益跟風(fēng)封鎖。

二是中國成熟制程芯片市場需求無可替代，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心組成部分。

阿斯麥如今陷入兩難困境，一面是美國的政治施壓，要求嚴格執(zhí)行對華出口禁令，一面是體量龐大、潛力十足的中國核心市場。

即便在華份額大幅下滑，中國依舊是阿斯麥不可或缺的長期戰(zhàn)略市場，一旦國產(chǎn)光刻機全面商用，阿斯麥將徹底失去中國市場，這也是其高層屢次警示美國的核心緣由。

縱觀中國科技發(fā)展史，絕境突圍、封鎖崛起是不變的常態(tài)。過去數(shù)十年，在海外全面技術(shù)封鎖下，我國先后攻克兩彈一星、國產(chǎn)大飛機、高端盾構(gòu)機等一眾卡脖子技術(shù)，實現(xiàn)了從無到有、從弱到強的跨越。

光刻機攻堅，正是中國科技自主崛起的全新縮影。

美國的圍堵打壓，非但沒有打斷我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)奏，反而倒逼國內(nèi)集中優(yōu)質(zhì)資源攻堅核心短板，大幅加速產(chǎn)業(yè)自主化進程。

如今國家戰(zhàn)略、行業(yè)共識、技術(shù)突破、市場優(yōu)勢四重加持，中國突破光刻機技術(shù)封鎖、搭建自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系已成定局，未來五年將是國產(chǎn)半導(dǎo)體彎道超車的關(guān)鍵窗口期。

光刻機技術(shù)攻堅是一場持久戰(zhàn)，我們既不妄自菲薄，也不盲目樂觀。正視技術(shù)差距，依托新型舉國體制與全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，穩(wěn)步推進階梯式技術(shù)迭代。

五年深耕攻堅，終將打破外部技術(shù)桎梏，徹底擺脫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卡脖子困境，筑牢中國科技自立自強的堅實根基。