北京
AMD 正穩步推進下一代 Zen 6 架構處理器的落地，該系列隸屬于全新霄龍（EPYC）"Venice" 服務器 CPU 產品線。
與此同時，Zen 7 架構的研發工作已開展許久，如今這款新一代處理器所采用的制程工藝也終于浮出水面。據中國臺灣媒體《工商時報》報道，AMD 計劃選用臺積電A14 工藝，這也意味著其產品將正式邁入埃米時代制程。
想必大家有所了解，AMD 近期已基于 2 納米工藝大規模量產霄龍 “威尼斯”（Zen 6 架構）。此前我們也曾介紹過，Zen 6 相對現役 Zen 5 架構帶來的各項升級。而定位更高階的 Zen 7，有望將性能提升至全新高度，臺積電 A14 工藝在能效與性能上的加持更是關鍵助力。
Zen 7 的核心計算芯片（CCD）IP 代號為 “Grimlock（鋼鎖）”。AMD 對該 CPU 架構進行了深度 AI 能力優化，讓每顆 CCD 內的 16 個 CPU 核心，能更高效地承載各類運算任務。本次架構升級的核心亮點包含AVX10與ACE兩大指令集：AVX10 整合了 AVX-512 與 AVX2 指令集特性，在密集向量運算場景下，兼顧性能與兼容性；ACE 即高級矩陣擴展指令集，是面向矩陣運算的行業通用標準指令集，可廣泛應用于智能手機、服務器等各類設備。
Zen 7 還新增多項指令集架構特性：FRED（靈活返回與事件分發）取代了現有設備中斷機制，有效降低系統延遲；同時搭載ChkTag x86 內存標簽技術，可防范緩沖區溢出、野指針釋放等問題引發的各類內存安全漏洞。
此外，AMD 還在評估多款新型封裝方案，其中就包括新一代 3D 垂直堆疊緩存（3D V-Cache）技術。消息稱，AMD 正考察臺灣封測企業力成科技的面板級扇出封裝（FOPLP）方案。力成科技是全球頭部半導體封測服務商，目前已量產多款 FOPLP 技術產品。AMD 有意豐富供應鏈選擇，擺脫對臺積電封裝業務的單一依賴，力成科技由此成為潛在合作方。業界也十分關注，AMD 最終會為 Zen 7 產品線敲定哪款封裝方案。
理想自研SoC IP 揭秘
直播報名（明天下午14:00）
FPGA 替代 GPU 構建 AI 推理
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
