來源：市場資訊

（來源：每日經濟新聞）

每經記者：黃辛旭 每經編輯：余婷婷

2026年，全球智能汽車產業正迎來結構性變革與深度洗牌。

一方面，AI（人工智能）產業爆發持續擠占車規級存儲芯片產能，供需失衡推動芯片價格大幅攀升，成本壓力成為整車企業發展最突出的約束之一?！艾F在存儲芯片挺貴的，我們不能接受（芯片）算力的閑置，在尋找如何更好實現算力協同。”蔚來創始人、董事長李斌在近日舉行的“2026高通汽車技術與合作峰會”上表示。

另一方面，“AI上車” 從概念走向落地，并成為車企競爭的新焦點?！叭轿迥昵?，人們對于AI還大多停留在概念階段，對其理解并不充分。隨著響應式AI的持續升級，汽車已可以主動為用戶提供建議?！备咄夹g公司執行副總裁兼汽車、工業及嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal認為，“AI上車”的潛力巨大。

存儲芯片持續漲價，車企突圍供應鏈壓力

存儲芯片漲價成為汽車行業當前的主要壓力來源。

TrendForce集邦咨詢數據顯示，2026年第二季度通用型DRAM（動態隨機存取內存）合約價格預計環比上漲58%至63％，NAND閃存合約價格預計環比上漲70％至75％?！霸谖磥?2至18個月內，行業的確面臨著內存芯片定價方面的挑戰?！盢akul Duggal表示。

在這一背景下，如何通過技術優化實現算力高效利用、通過模式創新降低芯片依賴、通過供應鏈調整規避市場風險，已然成為汽車鏈上下游面對的共同課題。

“今年原材料的漲價是普遍性的，從最早的動力電池原材料，到如今所有大宗金屬、大宗原材料都在普遍漲價。芯片帶來的成本壓力很明顯，尤其是AI時代導致的芯片漲價非常劇烈?！鄙掀擞密嚫笨偨浝怼⑸掀擞密囦N售公司總經理張亮近日在接受《每日經濟新聞》記者采訪時說。

面對芯片成本持續攀升的壓力，芯片廠商同樣在積極尋求破局之道。據Nakul Duggal介紹，高通Snapdragon Ride Flex把智能座艙和高級駕駛輔助系統（ADAS）整合進同一顆SoC，“這樣可以大幅降低客戶的總體擁有成本，現在無需為兩顆不同的SoC分別配備專用內存”。

此外，不少車企也在尋找國產替代方案，以減少價格和供貨帶來的不確定性。例如，毫米波雷達芯片企業加特蘭受益于國產替代紅利，截至2026年第一季度末，其車規級毫米波雷達芯片累計出貨量突破3000萬顆，合作車企超30家，搭載至300余款量產車型。

“AI上車”提速 智能交互成核心競爭壁壘

當下，“AI上車”已是各大整車廠商布局競爭的核心賽道。

今年以來，各家落地動作頻頻。如榮威推出了全球首個AI原生汽車序列“家越”，并發布了3款概念車；前不久上市的上汽大眾SUV ID. ERA 9X搭載Momenta R7強化學習世界模型，邁出“物理AI”上車的關鍵一步；吉利銀河星耀7 MAX的規模化量產，被吉利汽車認為是完成了“AI上車”的商業化落地驗證。

熱潮之下，市場也生出疑問：“AI上車”究竟是包裝營銷的噱頭，還是可以真實改善用戶用車體驗？

“2026年是‘智能體之年’，汽車正演進為智能體AI最重要的移動載體之一。汽車的價值也將進一步演進為‘理解人、輔助人、服務人’的智能伙伴?！备咄ü局袊鴧^董事長孟樸表示。

實際上，汽車產業鏈企業在“AI上車”的部分落地成果已清晰可見，如中科創達推出了適配驍龍汽車平臺至尊版的車載AI智能體體驗AquaClaw；誠邁科技推出了基于驍龍汽車平臺至尊版打造的“螢火Claw”，在端側帶來OpenClaw般的智能體助理體驗；斑馬智能推出了基于驍龍8397的AutoOmni全模態端側大模型實車方案等。整體來看，現階段行業“AI上車”的發力重心，集中體現在智能交互體驗之上。

圖片來源：每經記者 黃辛旭 攝

“隨著AI智能體走向車端，未來汽車競爭的核心，在于整車是否具備面向用戶場景的理解、推理、協同與持續進化能力?！避嚶撎煜聞撌既?、董事長楊泓澤認為。

Nakul Duggal則認為，智能汽車平臺的真正挑戰，不只是做出領先功能，而是能否穩定量產、跨車型擴展、持續迭代，并在真實道路和真實用戶場景中創造價值。針對這些需求，高通推出了驍龍汽車平臺至尊版，目前已在全球范圍內斬獲18個車型定點，10款車型在推進量產中。