北京
智東西
編譯 佳揚
編輯 云鵬
智東西5月25日消息，據首爾經濟日報報道，三星近日與其工會達成的初步利潤分成協議，雖然成功避免了一場原定持續18天的大規模罷工，但協議中傾斜的獎金分配方案，卻迅速激化了芯片部門與消費電子部門之間的矛盾。
協議中，AI芯片部門享受大部分利潤紅利，三星不同業務部門之間的獎金差距被拉大至近100倍。
巨大的收入落差迅速引發內部強烈反彈，不僅導致多個部門會議取消、重大項目決策停滯，還波及負責HBM（高帶寬存儲器）后端封裝與測試的關鍵生產環節。
一、獎金相差100倍，點燃內部不滿
此次沖突的核心，是三星半導體部門與非半導體部門間天差地別的獎金方案。
根據5月20日達成的初步協議，三星將半導體部門10.5%的營業利潤以股票形式發放，另有1.5%以現金形式發放，其中存儲部門員工人均獎金約6億韓元（約合人民幣269萬元）。相比之下，負責智能手機、電視等業務的DX（設備體驗）部門員工，獎金僅約600萬韓元（約合人民幣3萬元），差距高達100倍。
這一方案迅速引發非存儲部門員工強烈反對。代表DX員工的小規模工會本周已向法院申請禁令，阻止主導談判的芯片部門工會推進協議；該工會會員人數從協議宣布前的3000人激增至近13000人，抗議聲浪持續擴大。
此外，韓國股東行動總部也威脅要采取法律行動，認為根據韓國法律，這種與利潤掛鉤的獎金結構需要獲得股東批準。
二、內斗之下，HBM4交付能力面臨不穩定
消息人士透露，目前三星非存儲器業務部門與共享業務部門的部分會議已經被取消，而“消極怠工”現象正在晶圓代工與測試封裝（TSP）部門擴散。后者承擔著HBM芯片后端封裝與測試的重要任務，是AI內存量產過程中不可缺少的一環。
對于三星而言，這一時間點尤為關鍵。
當前，全球AI算力需求持續爆發，云計算企業與超大規模數據中心正瘋狂采購HBM產品，以支持新一代AI訓練與推理系統。三星則正試圖擴大HBM4產能，希望切入英偉達下一代Rubin AI加速器供應鏈。
與傳統存儲芯片不同，HBM高度依賴先進封裝技術，從晶圓制造到封裝測試均在內部完成。這意味著，一旦TSP環節放緩，HBM整體出貨能力將被直接限制。
業內人士指出，目前全球三大內存廠商都在競逐AI內存訂單窗口期，任何生產節奏上的遲滯，都可能導致客戶轉向競爭對手。
更嚴重的是，內部人士警告稱，如果生產線與驗證流程持續出現松散狀態，不僅會影響交付進度，還可能損害三星與大型客戶之間的長期信任關系。
三、電子投票進行中，43000名非存儲部門工會成員影響大
目前，三星工會成員正就協議進行電子投票，投票周期為5月23日至27日，協議需滿足“投票率過半且多數贊成”方可生效。
此次投票涉及57290名合格成員，其中DS（電子設備解決方案）部門內約43000名非存儲部門工會成員的態度，將影響最終結果。
三星電子勞工聯盟（SELU）周五稱，在57290名符合資格的SELU成員中，已有32882人投了票。但他們的投票情況并未公開。內部論壇顯示，員工反對聲浪高漲，普遍認為協議嚴重偏袒存儲部門，損害非存儲部門利益。
盡管三星半導體首席執行官全英賢周四發布內部備忘錄，呼吁員工放下分歧、共渡難關，但這場爭端現在給三星帶來了切實的風險。
結語：罷工、內斗，三星內部風波不斷
三星原本試圖通過高額獎金穩住最關鍵的AI芯片團隊，卻暴露企業內部長期存在的利益分配分歧。
在AI產業進入“拼產能、拼交付、拼供應鏈穩定”的階段后，科技巨頭之間的競爭已不僅是技術競賽，也開始演變為組織管理與利益分配能力的較量。
對于三星來說，真正的挑戰或許不只是能否量產HBM4，而是如何在AI紅利爆發之際，避免一家全球科技巨頭因內部失衡而陷入新的動蕩。
來源：路透社、tomshardware
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