本文作者 | 深鵬

數(shù)據(jù)支持 | 勾股大數(shù)據(jù)（www.gogudata.com）

執(zhí)業(yè)編號：A20260413000375

震驚全球！

投行上調(diào)美光目標價，幅度高達204%，美光股價應聲大漲近20%。

今天較早開盤的日韓股市，芯片板塊普遍上漲。

國內(nèi)方面，半導體設備ETF招商(561980)雖然今日午后下挫，收跌4.47%，但年內(nèi)漲幅依然達到58.39%。

招商基金基金經(jīng)理房俊一表示，近期半導體設備板塊獲利盤兌現(xiàn)意愿升溫，多空博弈加劇，但韜定律為國產(chǎn)芯片開辟新路徑，存儲上市與擴產(chǎn)預期明確，自主可控邏輯穩(wěn)健，全球半導體銷售額連續(xù)14個月增長，周期仍處向上通道。

01

罕見上調(diào)2倍

5月26日，瑞銀分析師蒂莫西·阿爾庫里發(fā)布報告，將美光目標價從此前535美元一舉上調(diào)至1625美元，上調(diào)幅度達204%，對應市值1.8萬億美元，這也是華爾街給出的最高目標價。

瑞銀特別指出，即便剔除HBM業(yè)務，核心DRAM的平均售價在2026至2027年仍將保持強勁增長，2026年同比增速預計181%，2027年為73%，反映整體內(nèi)存供需關(guān)系改善，并非僅靠HBM單一產(chǎn)品拉動。

瑞銀解釋稱，15倍市盈率與美光過去三年NTM市盈率均值基本一致，也與英偉達等龍頭半導體公司估值相當，表明美光的估值邏輯已接近優(yōu)質(zhì)成長型半導體公司，而非周期股。

此外，Melius Research將目標價上調(diào)至1100美元，花旗上調(diào)至840美元，機構(gòu)一致看好AI驅(qū)動的存儲超級周期將持續(xù)至2027年。

實際上，今年以來，美光累計漲幅已達214%，成為繼英偉達、微軟、臺積電、博通之后，又一迎來“萬億美元高光時刻”的芯片企業(yè)。

美光大漲的背后，其實有跡可循。

首先，美光管理層在摩根大通會議上指出，受AI工作負載向代理型模式轉(zhuǎn)變推動，HBM、DRAM和NAND的供應緊張將持續(xù)“遠超2026年”。

其次，美光HBM4產(chǎn)能爬坡速度比上一代HBM3快一倍，良率提升顯著。

此外，美光宣布下一代HBM4E將由臺積電代工邏輯芯片，計劃2027年量產(chǎn)，標志著其已成功進入英偉達下一代Vera Rubin AI計算平臺的核心供應鏈。

最后，美光將其美國弗吉尼亞州工廠的DDR4產(chǎn)能提升4倍，表明在汽車、國防等長生命周期應用中，DDR4的毛利率甚至可能超過HBM。

加上韓股存儲廠商股價瘋狂，于是乎，各大機構(gòu)紛紛上調(diào)美光評級與目標價，并且還有聲音說稱儲存公司已經(jīng)撕掉周期股的外衣，變身AI成長股。

02

產(chǎn)能缺口

根據(jù)最新行業(yè)數(shù)據(jù)，當前存儲芯片正經(jīng)歷15年來最嚴重的產(chǎn)能短缺。

高盛在最新研報中大幅上調(diào)供需缺口預期，認為2026年DRAM供需缺口將達到4.9%，為過去15年來的最高紀錄，2027年缺口也將維持在2.5%。

這一短缺的核心原因是AI算力爆發(fā)式增長，而供給端受制于晶圓廠建設周期和先進制程技術(shù)瓶頸，短期內(nèi)無法有效擴產(chǎn)。

此前的市場普遍預期2026年DRAM供需基本平衡，但高盛的大幅上修反映出供需惡化速度遠超行業(yè)預期。

從供給端來看，2026年主要NAND原廠幾無新增產(chǎn)能，DRAM方面三大原廠全年幾乎無新增有效產(chǎn)能。三星、SK海力士、美光三大原廠2026年產(chǎn)能已基本被預訂一空。

其中SK海力士2026年DRAM、NAND和HBM產(chǎn)能已全部售罄，無法滿足任何額外需求，即便是長期合作的核心客戶也難以爭取到額外配額。

美光對核心客戶的供應滿足度僅能達到50%至三分之二，這意味著大量下游廠商將面臨“無米之炊”的困境。

行業(yè)真正意義上的大體量新產(chǎn)能，業(yè)內(nèi)普遍預計至少要到2028年才會開始顯現(xiàn)，例如三星正在建設的新平澤工廠和SK海力士的龍仁半導體集群，均需等到2028年前后才能陸續(xù)投產(chǎn)。

供給增長受限并非單純的產(chǎn)能周期問題，而是具有深刻的結(jié)構(gòu)性特征。

新一代HBM芯片晶粒尺寸持續(xù)增大，導致單片晶圓可切割出的芯片數(shù)量較上一代產(chǎn)品明顯下降；同時，隨著制程工藝向10納米以下節(jié)點推進，EUV光刻技術(shù)的廣泛引入也對產(chǎn)能爬坡速度和良率提升形成了新的技術(shù)約束。

這意味著即便晶圓廠滿負荷運轉(zhuǎn)，單位晶圓能夠產(chǎn)出的有效芯片數(shù)量也在減少。

從需求端來看，AI驅(qū)動的需求繼續(xù)高增。

2026年AI服務器DRAM需求同比增長105%，AI服務器HBM需求同比增長110%。

AI服務器DRAM需求占比在2026年突破40%，2028年將超50%成為行業(yè)主力。

DRAM年產(chǎn)能需求增速需達到12%才能勉強跟上需求，但當前實際增速僅為7.5%，供需增速之間存在約4.5個百分點的剪刀差。

供需缺口的直接體現(xiàn)，是價格飆升。

2026年第二季度Mobile DRAM合約價大幅上漲，超出市場預期。其中，LPDDR4X季度漲幅為70%至75%，LPDDR5X漲幅為78%至83%，一般型DRAM漲幅為58%至63%，NAND Flash漲幅為70%至75%。

NAND芯片在8個月內(nèi)漲幅超過600%，漲勢為近年來罕見。

這一輪漲價不僅覆蓋了高端產(chǎn)品，甚至波及到了通常被視為“長尾”的DDR4等成熟產(chǎn)品，表明短缺已從細分領(lǐng)域蔓延至全行業(yè)。

近期美光宣布將弗吉尼亞州工廠的DDR4產(chǎn)能提升4倍，但這屬于產(chǎn)能配置調(diào)整，而非全面擴產(chǎn)。

TrendForce分析指出，該產(chǎn)線設備主要來自其他廠區(qū)轉(zhuǎn)移，整體DDR4并無擴產(chǎn)規(guī)劃。

在這場存儲芯片15年來最嚴重的供應短缺周期中，行業(yè)正從傳統(tǒng)的買方市場轉(zhuǎn)向賣方市場，原廠的定價權(quán)凸顯。

03

大廠IPO來了

對于國內(nèi)市場而言，產(chǎn)能和價格趨勢跟全球趨勢相一致，而且還疊加了一層國產(chǎn)替代的驅(qū)動邏輯。

最新的業(yè)績數(shù)據(jù)中，像存儲公司佰維存儲2026年一季度凈利潤超去年全年三倍；江波龍一季度營收同比增長132.79%；兆易創(chuàng)新一季度營收同比增長119.38%；

其他的相關(guān)領(lǐng)域，例如半導體設備中，長川科技2026年一季度歸母凈利潤同比大幅增長217.60%；中微公司凈利潤同比增長197.20%；

在半導體材料及設計公司方面，南大光電一季度凈利潤同比增長29.97%；海光信息凈利潤同比增長35.82%；寒武紀凈利潤同比增長185.04%，歷史最優(yōu)。

二級市場上，半導體設備ETF招商(561980)昨日單日凈流入超2.71億元，最新規(guī)模突破43.31億元，創(chuàng)上市新高。

從歷史表現(xiàn)看，截至5月26日，半導體設備ETF招商(561980)標的指數(shù)2020年至今累計漲超451%、近一年漲幅達172%，在科創(chuàng)芯片、半導體材料設備等同類指數(shù)中均位列第一。

半導體設備ETF招商(561980)跟蹤中證半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù)，是A股少有的同時100%覆蓋設備、材料、設計、制造四大芯片核心產(chǎn)業(yè)鏈的指數(shù)，標的指數(shù)中北方華創(chuàng)+中微公司合計占比27%、寒武紀+海光信息合計15%、中芯國際含量6%，前十大集中度高達77%。

行業(yè)分布上，半導體設備ETF招商(561980)標的指數(shù)設備和材料含量約80%，CPU/GPU和晶圓制造含量約20%，契合韜定律落地、兩存擴產(chǎn)與國產(chǎn)替代進程。

招商中證半導體產(chǎn)業(yè)ETF聯(lián)接( A/C：020464/020465)為場外布局半導體設備的投資者提供了便捷工具。

二級市場近期還有一個大動作，那就是長鑫科技IPO。

根據(jù)招股書披露，長鑫科技已是中國第一、全球第四大DRAM廠商，2026年一季度實現(xiàn)營業(yè)收入508億元，同比增長719.13%，歸母凈利潤達247.62億元，同比扭虧為盈。

本次IPO擬募資295億元，將成為科創(chuàng)板開板以來第二大IPO項目，募集資金將用于存儲器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級、DRAM存儲器技術(shù)升級以及前瞻技術(shù)研發(fā)。

這意味著，長鑫科技將從“依賴融資擴產(chǎn)”切換為“內(nèi)生利潤+資本補充”雙輪驅(qū)動模式，產(chǎn)能建設和技術(shù)迭代也有機會提速。

更重要的是，長鑫科技的上市，將影響整條國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)鏈。

從設備端來看，北方華創(chuàng)、拓荊科技、盛美上海等國產(chǎn)設備廠商已深度融入長鑫科技的供應鏈體系。

從材料端來看，長鑫科技近三年原材料采購總額增長36%，其中化學品采購金額從22.80億元增長至42.78億元，靶材采購金額三年翻倍，供應商包括雅克科技、廣鋼氣體、安集科技、鼎龍股份等。

從封測端來看，供應商包括深科技、匯成股份，前者位于合肥的封測工廠已處于滿產(chǎn)狀態(tài)并正在擴產(chǎn)，后者也在積極擴充DRAM封裝產(chǎn)能。

從投資角度來看，長鑫科技IPO，不僅在于打通了國產(chǎn)存儲龍頭的資本化通道，也為A股市場帶來了新的存儲標的。

04

結(jié)語

美光科技一夜暴漲，市值沖破1萬億美元，以及海內(nèi)外半導體板塊的集體上漲，既是AI算力需求的集中爆發(fā)，又是全球存儲芯片15年來最嚴重供需失衡的縮影。

這場史上罕見的漲價潮，能否在2028年新產(chǎn)能釋放后得到緩解，目前仍存在較大的不確定性。

從價格機制來說，如果產(chǎn)能無法大規(guī)模集中投放，那漲價潮就難現(xiàn)改善，又或者需求端突然出現(xiàn)斷崖式下跌。

不過，在全球AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼的當下，作為最重要基礎設施的算力，出現(xiàn)突發(fā)需求斷裂的概率會高嗎？

中長期來看，在AI驅(qū)動的超級周期，仍然是全球半導體發(fā)展最大的驅(qū)動力。

而國內(nèi)市場而言，疊加了國產(chǎn)替代，形成了全球獨有的雙重驅(qū)動模式。（全文完）

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