最近，“韜定律”刷屏了。

這是華為在半導(dǎo)體技術(shù)上的突破，但在資本市場，華為還有一個更低調(diào)、更神秘的投資公司——哈勃投資。（全稱：哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司，以下簡稱“哈勃投資”）

就像騰訊有“騰訊系”，阿里有“阿里系”，華為也有自己的“華為系”。區(qū)別在于，華為更聚焦主業(yè)，聚焦硬科技。

哈勃投資的成立時間非常特殊。

2019年4月23日，華為投資控股有限公司新成立全資子公司——哈勃科技投資有限公司，注冊資本7億元，經(jīng)營范圍為創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù)。

不到一個月后，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局將華為及68家非美國關(guān)聯(lián)公司列入實體清單，相關(guān)限制自2019年5月16日起生效。

而在此之前，華為在對外投資上一直相當(dāng)克制。

當(dāng)騰訊、阿里、百度、小米都在通過投資建立橫跨游戲、社交、消費、電商的龐大生態(tài)版圖時，華為成立哈勃投資，一度引發(fā)外界“華為也要下場爭地盤”的猜測。

但當(dāng)時，證券時報采訪華為管理層，對方給出的回應(yīng)非常明確：“華為仍然堅持不做純財務(wù)投資。”

這意味著，哈勃投資從一開始就不以追求高額的短期財務(wù)回報為目的，它的實質(zhì)是華為面對“卡脖子”背景下，開始用資本方式尋找國產(chǎn)替代方案。

從管理團(tuán)隊看，這種特征也非常明顯。

哈勃投資法定代表人、董事長、總經(jīng)理為白熠。

白熠1997年8月就加入華為技術(shù)有限公司，歷任研發(fā)部員工、研究所合作部部長、企業(yè)發(fā)展部副部長；從2007年8月開始在華為企業(yè)發(fā)展部、資金管理部、金融風(fēng)險控制中心等部門任職，擔(dān)任總裁、副總裁的職務(wù)；2019年4月，擔(dān)任哈勃投資CEO。

早期公開資料還顯示，孔妍曾擔(dān)任哈勃投資合規(guī)風(fēng)控負(fù)責(zé)人。

孔妍也是華為的老員工，2006年2月加入華為技術(shù)有限公司，曾任區(qū)域財經(jīng)管理部項目財務(wù)；2012年7月成為華為經(jīng)營管理部財務(wù)專家；2019年4月開始任職哈勃投資。（注：據(jù)工商信息，2025年12月19日，哈勃投資主要人員發(fā)生變更：孔妍不再擔(dān)任董事，新增言澤鵬為董事）

另外，哈勃投資的董事還包括海思半導(dǎo)體董事長周永杰、華為無線網(wǎng)絡(luò)研發(fā)原總裁應(yīng)為民。

2022年1月，哈勃投資曾拿到私募牌照，登記為私募股權(quán)、創(chuàng)業(yè)投資基金管理人，外界一度猜測其將正式進(jìn)入市場化的私募基金行業(yè)。

但在2023年7月，哈勃投資又退出了私募圈，注銷原因為“因未發(fā)基金產(chǎn)品自動注銷”。

這進(jìn)一步印證了，哈勃投資不是一個面向外部募資的市場化基金，更像是服務(wù)于華為自身戰(zhàn)略的產(chǎn)業(yè)資本部門。

過去幾年，華為雖未上市，但A股資本市場上的“華為系”卻異常亮眼。

根據(jù)企查查數(shù)據(jù)，哈勃投資對外投資項目共有132個，重點覆蓋半導(dǎo)體芯片設(shè)計、EDA工具、封裝測試、半導(dǎo)體材料與設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

其中，十余個項目已經(jīng)成功IPO，包括瀚天天成、強一股份、昂瑞微、天域半導(dǎo)體、天岳先進(jìn)、矽電股份、賽目科技、華豐科技、美芯晟、裕太微、杰華特、源杰科技、唯捷創(chuàng)芯、長光華芯、東微半導(dǎo)、炬光科技、東芯股份、華海誠科等。

這些公司幾乎都集中在一個方向：硬科技。

芯片設(shè)計、射頻芯片、模擬芯片、電源管理芯片、以太網(wǎng)芯片、存儲芯片、碳化硅材料、光芯片、功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體測試設(shè)備、連接器、AI服務(wù)器硬件……

下面數(shù)據(jù)為哈勃體系公開入股/披露項目不完全梳理，僅供參考：

資本市場對哈勃入股的企業(yè)給予了極高的溢價。

截至2026年4月，A股有10家公司前十大股東或前十大流通股東名單中出現(xiàn)“哈勃”關(guān)鍵詞，這10只股票年內(nèi)平均漲幅接近14%，明顯跑贏同期主要指數(shù)；其中，長光華芯年內(nèi)漲幅超過89%，強一股份、杰華特、華豐科技等也逆市上漲超過10%。

哈勃為什么堅定不移地將資金撒向這些硬科技細(xì)分領(lǐng)域？

這就必須結(jié)合最近刷屏的“韜定律”來看。

“韜定律”的核心是用“時間縮微”替代“幾何縮微”，通過先進(jìn)封裝和系統(tǒng)級架構(gòu)創(chuàng)新，實現(xiàn)等效1.4nm的性能。

這種打破物理邊界的全棧軟硬協(xié)同，不可能依靠華為單打獨斗，它必須建立在一個全面、可控的本土供應(yīng)鏈之上。

從底層的碳化硅材料，到上游的EDA設(shè)計工具，再到中游的各類專用芯片，缺一不可。

因此，對于這些被投企業(yè)而言，拿到哈勃的投資，遠(yuǎn)不只是獲得了一筆資金，更是獲得了華為在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)層面的“蓋章認(rèn)可”。

被哈勃選中，意味著其技術(shù)路線契合了國內(nèi)大廠的未來戰(zhàn)略，一旦產(chǎn)品通過驗證，隨之而來的將是真實的供應(yīng)鏈訂單。

有大廠背書、有訂單驅(qū)動，這些拿了哈勃投資的企業(yè)，大概率就是未來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的“明日之星”。