廣東
只能說主線太強(qiáng)了啊，今天半導(dǎo)體板塊又瘋狂上漲了，中芯國際也漲停了，先進(jìn)封裝股票也漲停了，這些股票暴漲主要是又有3個利好邏輯驅(qū)動的。
首先我們復(fù)盤下今天先進(jìn)封裝板塊的表現(xiàn)：
1. 甬矽電子，暴漲20.00%
2. 盛美上海，暴漲18.61%
3. 華大九天，暴漲15.82%
4. 鴻仕達(dá)， 暴漲15.62%
5. 拓荊科技，暴漲15.36%
6. 德龍激光，暴漲13.72%
7. 頎中科技，暴漲12.60%
8. 精測電子，暴漲12.56%
9. 艾森股份，暴漲11.86%
10. 中富電路，暴漲11.18%
11. 回天新材，暴漲10.65%
12. 光華科技，暴漲10.02%
13. 新潔能， 暴漲10.01%
14. 博敏電子，暴漲10.00%
15. 博杰股份，暴漲10.00%
16. 快克智能，暴漲10.00%
17. 三佳科技，暴漲9.99%
18. 晶方科技，暴漲9.99%
19. 華天科技，暴漲9.98%
20. 盛合晶微，暴漲9.90%
21. 匯成股份，暴漲9.77%
22. 路維光電，暴漲9.63%
23. 上海新陽，暴漲9.45%
24. 納芯微， 暴漲9.30%
25. 通富微電，暴漲9.28%
26. 偉測科技，暴漲8.57%
這一波先進(jìn)封裝暴漲，背后主要是有3個利好驅(qū)動的，具體如下：
1. 玻璃基板 + 先進(jìn)封裝技術(shù)革命引爆
5 月 20 日京東方與康寧官宣三年技術(shù)合作，直接點燃玻璃基 2.5D 先進(jìn)封裝主線，市場形成強(qiáng)共識：玻璃基板是下一代 AI 算力封裝的唯一最優(yōu)解，可解決傳統(tǒng)硅中介層成本高、尺寸受限的痛點，適配 HBM、3D 堆疊、CPO 光電封裝。
盛合晶微、甬矽電子、拓荊科技、三佳科技等設(shè)備 / 材料 / 封測股，直接全線跟漲，板塊情緒徹底引爆。
2. 重磅政策落地，萬億級算力扶持 + 國產(chǎn)替代加速
5 月 22 日：發(fā)改委明確國產(chǎn)大模型強(qiáng)制適配國產(chǎn)算力芯片，AI 算力需求直接傳導(dǎo)至先進(jìn)封裝，訂單確定性暴漲；
5 月 25 日：國家發(fā)布1.2 萬億先進(jìn)制造業(yè)扶持計劃，半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)封裝國產(chǎn)化率目標(biāo)大幅上調(diào)；同時簡化半導(dǎo)體并購重組審核，封測龍頭擴(kuò)產(chǎn)、并購加速落地。
3. 龍頭密集落地重磅擴(kuò)產(chǎn) + 并購，業(yè)績預(yù)期直接打滿
華天科技（5.22 晚間）：官宣30 億擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封測基地，主攻 AI 算力、服務(wù)器存儲封裝；同時推進(jìn) 30 億收購華羿微電，從封測轉(zhuǎn)型設(shè)計 + 封測一體化，直接催化今日漲停，帶動板塊情緒；
通富微電：綁定 AMD 算力訂單，一季度凈利潤暴漲 224%；
長電科技百億擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)發(fā)酵，行業(yè)進(jìn)入產(chǎn)能緊缺、量價齊升周期，封測報價單周上漲 10%+。
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