山東
IT之家 5 月 29 日消息，據臺媒電子時報報道，英偉達 CEO 黃仁勛于 5 月 28 日在中國臺灣臺北舉行的“萬億美元晚宴”后接受媒體采訪，談及人工智能（AI）行業的競爭、云服務提供商（CSP）自主研發 AI 等話題。
被問到對華為半導體“韜 (τ) 定律”和“邏輯折疊（ LogicFolding）”的看法時，黃仁勛表示“這對華為來說是突破，但對臺積電并不是威脅”。
黃仁勛認為，臺積電使用芯片堆疊和 3D 封裝技術已經快 10 年，臺積電的技術非常先進。華為使用這種技術，可以在不將半導體制程線寬變得更細的情況下，把晶體數量加倍，甚至增加 3 到 4 倍。這是一種非常好的技術，但臺積電擁有這項技術已經 10 年。
據IT之家此前報道，在 5 月 25 日召開的 2026 國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發布“韜（τ）定律”。這是中國企業在全球半導體領域首次提出引領產業發展的新原則，引發行業熱議。
“韜定律”構建了貫穿器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系。預計到 2031 年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達到 1.4 納米制程的同等水平。
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