山東
IT之家 5 月 29 日消息，在 5 月 25 日召開的 2026 國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發布“韜（τ）定律”。這是中國企業在全球半導體領域首次提出引領產業發展的新原則，引發行業熱議。
據鈦媒體今日報道，華為輪值董事長徐直軍首次披露華為芯片六年突圍全過程。
在華為內部，“韜定律”也被稱為“何式定律”。徐直軍表示，華為所有產品都能基于大陸設計、制造并規模供應，真正實現徹底不依賴。
報道提到，2020 年 3 月 30 日，華為召開高層會議，討論一個生死命題，如果臺積電不再為華為造芯片，怎么辦？徐直軍說，會上做了一個決策，華為必須介入芯片制造環節。項目需要一個代號，有人提議以干將莫邪命名，叫“干將”，任正非最終定下了“莫邪”。
海思被制裁后，徐直軍給海思全體發了一封郵件，在做的產品繼續做好做完，未來的產品節奏放緩，但不停。他表示：“海思在華為是成本中心，不要掙錢，只要華為活得下來，海思就會活得下來。”
莫邪項目朝著兩個方向同時推進：
- 一條推動國內晶圓廠提升工藝能力，華為協助改進設備、調整工藝；
- 另一條在芯片設計端找出路。
韜定律的核心主張就是以“時間縮微”替代“幾何縮微”，作為半導體演進的新指導原則。由此而生的邏輯折疊設計不挑工藝。28 納米能用，7 納米能用，未來 3 納米同樣適用，兩層 Die 甚至可以采用不同工藝節點。“但它不排斥幾何縮微，”徐直軍強調，“國內的先進工藝不可能不向前走，肯定要向前走，但它每向前一步都能促進韜更好的結果，韜也可以基于先進工藝的進步帶來更好的結果。”
然而，邏輯折疊需要在“非連續空間”里重新布局布線，傳統 EDA 工具根本做不了，海思花了幾年自研內部工具才走到今天。
報道還提到，邏輯折疊目前最大的瓶頸仍在 EDA 工具，徐直軍坦承，這也是華為選擇此時公開發布“何式定律”的主要原因，“我們一家不一定能玩得成，需要整個產業界參與進來，從學術界到 EDA 廠商到設計公司，大家共同來做，最終沿著這條路向前走，可能就走出了中國半導體的另外一條路。”
徐直軍表示并不打算去說服誰。“如果說‘何式定律’真正有生命力，不用說服，自然而然就會發展起來。真有一天，就算是徹底把工藝開放了，可先進工藝貴呀，你現在說哪天美國徹底開放了，我們都可以到臺積電投片了，但是你要知道投一顆未來 2 納米的芯片多貴呀。如果企業用‘何式定律’，基于 7 納米就能做出來，成本還低，何樂而不為呢？所以關鍵是‘何式定律’的生命力到底如何，尤其是面向未來。”
IT之家注意到，北京大學集成電路學院 5 月 26 日發布消息，在面向“韜定律”3D 邏輯折疊設計的“真 3D”EDA 方向取得關鍵進展。圍繞邏輯折疊所需的“真 3D”能力，北京大學團隊構建了相關物理實現 EDA 工具原型，覆蓋布局規劃和布局兩個階段，并通過 GPU 加速支持千萬級實例規模。
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