來源：市場資訊

（來源：電子發燒友網Elecfans）

電子發燒友網報道（文/李彎彎）日前，比亞迪在深圳總部舉行了智能化戰略發布會，正式推出了自研的4納米車規級智能駕駛芯片“璇璣A3”。該芯片已進入規模化量產階段，單車搭載三顆芯片協同工作后，總算力超過2100TOPS。

王傳福在發布會上表示：“電動化上半場看電池，智能化下半場看芯片。”

比亞迪車規芯片產業布局，創造多個中國首款

璇璣A3是中國首款實現規模化量產的4納米車規級智駕芯片。車規芯片對穩定性要求極高，其4納米制程的研發難度，甚至相當于消費電子領域的2納米級別。

在核心參數上，該芯片搭載了16核CPU，具備420K DMIPS的強大處理能力。它配備了273GB/s的超高內存帶寬，能輕松應對海量數據吞吐。整車搭載三顆芯片協同工作，總算力突破2100TOPS，原生支持L3及L4級自動駕駛。

除了算力強悍，它的能效比也十分出色。通過軟硬深度優化，單位算力功耗較同級降低了20%，算力利用率提升了100%。這不僅響應更快，還能有效降低能耗。同時，它還通過了ISO 26262 ASIL-D最高功能安全等級認證，為行車安全提供了嚴苛保障。

璇璣A3的推出，建立在比亞迪長期的芯片業務積累之上。早在2002年，比亞迪便組建了IC設計團隊（即比亞迪半導體的前身）。截至目前，比亞迪在芯片領域累計投入超過千億元，擁有超過7000人的研發團隊，并在深圳、上海、西安、成都等地設有四大研發基地。

在制造環節，比亞迪具備從產品定義、架構設計、電路設計到晶圓制造、封裝測試的全流程能力。目前，比亞迪擁有五座晶圓制造工廠，其中包括國內規模較大的專注車規級產品的12英寸晶圓廠。這種垂直整合的生產模式，有助于企業在面對供應鏈波動時保持供貨的穩定性。

除智駕芯片外，比亞迪在其他車規芯片領域也有相應布局。目前，比亞迪已累計推出2000多款芯片產品，其中車規級芯片涵蓋13大類、567款。在功率半導體領域，比亞迪的IGBT和SiC模塊已實現大規模量產，不僅供應自身車型，也向其他汽車品牌供貨。此外，在車身控制、電源管理等領域使用的MCU方面，比亞迪也占據了一定的市場份額。

比如，在IGBT/SiC功率芯片方面，比亞迪是國內最早實現車規級IGBT和SiC芯片量產的企業之一。這些芯片直接決定了電動車的加速性能、能耗水平以及充電效率。例如，比亞迪漢等高端車型就率先搭載了自主研發的SiC模塊，大幅提升了整車的續航表現。

再車規級MCU方面，一輛傳統燃油車需要約600-700顆芯片，而智能電動車則需要1600顆甚至更多，其中絕大多數是MCU。比亞迪的32位車規級MCU已廣泛應用于電控、電池管理系統（BMS）以及智能駕駛輔助系統中。

BYD 9000座艙芯片方面，除了智駕和功率芯片，比亞迪在智能座艙領域同樣有所布局。其自主研發的BYD 9000芯片采用4納米制程，基于Arm v9架構打造，內置5G基帶。這款芯片旨在為車內提供流暢的多媒體交互體驗與高速網絡連接，配合鴻蒙或其他操作系統，進一步提升座艙的智能化水平。

全球智駕芯片市場競爭格局

隨著璇璣A3的量產，全球智能駕駛芯片市場的競爭愈發激烈。目前的參與者涵蓋了國際科技巨頭、中國本土第三方供應商以及選擇全棧自研的頭部車企。

在國際廠商中，英偉達依然占據著重要位置。其DRIVE AGX Thor芯片基于Blackwell架構，單顆算力高達2000 TOPS，支持自動駕駛與智能座艙的多域融合計算。Thor已于2025年實現量產，比亞迪、理想汽車、極氪和小米等品牌均與其展開了合作。Mobileye則是另一家老牌勁旅，憑借其完整的ADAS解決方案和極高的安全可靠性，在全球范圍內擁有龐大的出貨量，依然是許多傳統車企的首選合作伙伴。

在中國本土的第三方芯片供應商中，地平線的表現十分突出。其征程系列芯片覆蓋了從基礎輔助駕駛到高階智駕的廣泛需求。例如，征程6B正在加速滲透ADAS市場，已獲得博世、知行科技等企業的定點；而征程6P則面向城區NOA等高階場景，正逐步推動高階智駕向10萬元級車型下沉。華為推出了昇騰系列芯片及MDC計算平臺，通過軟硬一體的全棧解決方案，在問界等車型上展現了強大的競爭力。此外，愛芯元智也是值得關注的廠商，其旗艦芯片M97算力超過700 TOPS，內置自研NPU和ISP，計劃2026年 Q3正式發布、2027年實現量產；目前基于M55/M57已與零跑、吉利銀河等超15家主機廠達成合作。

在全棧自研的車企陣營中，除了比亞迪，其他造車新勢力也在加速布局。特斯拉的自研FSD芯片配合純視覺算法，早已實現了大規模的裝車應用，是其自動駕駛體系的核心底座。小鵬汽車推出了圖靈AI芯片，單顆算力達到750 TOPS，應用于X9等高端車型，旨在支撐其從L2向L4級別跨越的智駕目標。蔚來汽車發布了神璣NX9031芯片，采用5納米工藝，單顆算力超過1000 TOPS，應用于ET9等旗艦車型，以提升整車智能系統的運算效能。理想汽車則推出了馬赫100芯片，單顆標稱算力達到1280 TOPS，在全新一代L9等車型上搭載了兩顆該芯片，以支持其具身智能機器人的宏大構想。此外，傳統車企背景的吉利旗下芯擎科技，也成功研發了“龍鷹一號”智能座艙芯片以及面向高階智駕的AD1000芯片，進一步豐富了國產芯片的產品矩陣。

我們可以看到，當前智駕芯片市場呈現出兩種截然不同的底層邏輯：一是以英偉達、地平線為代表的通用供應商路線。這類企業追求生態的廣泛兼容，致力于提供標準化的算力底座，讓車企能夠在其上快速開發算法。他們的優勢在于工具鏈成熟、客戶群體廣泛。

二是以特斯拉、比亞迪為代表的垂直整合自研路線。這類車企不滿足于做芯片的買家，而是選擇成為定義者。通過自研芯片，他們可以將硬件特性與自身的自動駕駛算法進行像素級的匹配，從而挖掘出最大的系統潛能。更重要的是，自研芯片能夠讓車企利用自家百萬級車隊的海量真實路況數據，反哺算法迭代，構建起第三方芯片廠商難以逾越的數據閉環壁壘。

比亞迪璇璣A3的發布，表明中國企業不僅在電池、電機等電動化部件上具備生產能力，也開始涉足高制程的智能駕駛芯片設計與制造。

當前的智駕芯片市場正在發生深刻的變化。國際廠商依然保持技術優勢，但中國本土企業正在逐步擴大市場份額。未來的競爭將不再僅僅是單顆芯片算力的比拼，而是演變為“芯片+算法+數據+制造”的綜合體系對抗。

隨著更多企業進入該領域，高階智能駕駛功能的成本有望進一步降低，并逐漸成為汽車的常規配置。在這一過程中，比亞迪等頭部企業的突破，還將產生顯著的鏈式反應——它將倒逼并帶動國內EDA工具、先進封裝、車載傳感器等整個半導體產業鏈的協同升級。中國智造正從“單點突圍”走向“鏈式崛起”，在全球汽車產業的變革中占據更有利的位置。