我一直認為，科技進步是人類社會發展的第一推動力。雖然我不是學自然科學的，但是我對科技進步一直很敏感。上世紀80年代中期，在科技進步第三次浪潮的來襲時，我就寫過一篇論文，論《新技術革命與舊式分工》，發表于《哲學研究》1985年第6期雜志上。

最近聽說華為提出了一個新的定律：即“韜定律”。這是個新鮮事物，我就想趕緊了解一下。它的提出是不是有什么戰略意義？

“韜（τ）定律”是華為在2026年5月25日首次提出的半導體產業發展新原則。它其實是一套芯片性能提升的新思路。為了讓大家更容易理解它是一個什么東西？我這個科盲只能借助一下Al，它是這樣解答的。

首先，可以把它和傳統的“摩爾定律”做一個對比。

傳統的摩爾定律（幾何微縮）：

就像在一張固定大小的紙上寫字，為了寫更多的字，大家拼命把筆尖做得越來越細（把晶體管做得越來越小，比如從7納米做到3納米）。但現在筆尖已經細到物理極限，再細不僅很難，成本也極高。

華為的韜定律（時間微縮）：

它的核心觀點是，提升芯片性能的本質不是“晶體管變小”，而是“信號傳遞變快”。它不再死磕把晶體管做小，而是想辦法縮短信號在芯片內部傳輸的時間（即降低時間常數τ）。

韜定律具體是怎么“操作”的？

韜定律主要通過“邏輯折疊”等創新技術來“操作”。為了讓你秒懂，這里有幾個非常生動的比喻：

1. “平房變樓房”：

傳統芯片像一座平鋪的巨型城市（平房），信號從城東跑到城西需要很久。韜定律把這張紙（芯片）折疊起來，把平鋪的電路變成立體的（樓房）。原本相隔很遠的兩個單元，現在變成了樓上樓下，信號走樓梯直達，距離大幅縮短，速度自然就快了。

前幾年去西安的時候聽人介紹，現在西安保存的明城墻看起來不小，但是明代西安的城市面積只相當于唐代長安的城市面積的1/10。唐代的長安是一個國際化的大都市，據說達到了100多萬人口。但那個時代沒有樓房，只能建平房。加上縱橫的街道和服務設施，肯定要也占用很大的面積。所以這個說法還是靠得住的。

2. “做三明治”：

以前的做法是把面包、火腿、生菜在案板上排成一行（平面布局）；韜定律的做法是把這些食材一層層疊起來做成三明治（三維集成），從最底層的面包到最頂層的奶酪，只需要垂直穿過去，路徑大大縮短。

3. “食堂優化”：

傳統思路是學生多了就擴建食堂（靠堆制程、砸錢）；韜定律是在不擴建食堂的前提下，重新布局窗口、優化排隊路線，讓打飯和吃飯的效率更高（靠架構和系統協同）。

簡單來說，它的操作核心就是通過器件、電路、芯片、系統四個層面的協同優化，把原本平面的布局“折疊”起來，減少信號在路上浪費的時間。

韜定律的實際效果如何？

這并不僅僅是一個理論概念，華為已經基于這個思路實踐了6年，并且成功設計并量產了381款芯片。

近期成果：

今年秋季華為將發布的新麒麟手機芯片，就完整采用了邏輯折疊技術。在同等條件下，這項技術能讓晶體管密度提升55%，相當于傳統幾何縮微大約需要3年才能達到的效果。

未來目標：

按照規劃，到2031年，華為計劃通過這種“時間微縮”的方式，讓芯片的等效性能達到1.4納米的水平，從而在不依賴最頂尖光刻機的情況下，繞開傳統制程的物理瓶頸。

總的來說，韜定律就是從“比拼尺寸”轉向了“壓縮時延”，為中國芯片在“后摩爾時代”開辟了一條換道超車的新路徑。

如何評價“韜定律”

評價“韜定律”，可以從技術價值、產業戰略意義以及面臨的現實挑戰這三個維度來全面看待。簡單來說，這是中國半導體產業在面臨物理和經濟雙重瓶頸時，交出的一份極具分量的“換道超車”答卷。

技術價值：打破物理極限的“降維打擊”

1. 另辟蹊徑，突破瓶頸：

傳統的摩爾定律依靠“幾何微縮”（把晶體管越做越小）來提升性能，但目前已逼近物理極限（如量子隧穿效應），且經濟成本極高（一條3納米產線投資超200億美元）。韜定律跳出了“死磕尺寸”的內卷，轉向“時間微縮”（讓信號跑得更快），為芯片性能提升提供了全新的解題思路。

2. 實戰驗證，非紙上談兵：

這不僅是理論構想，更是經過實戰檢驗的成熟技術體系。過去6年，華為基于該定律已成功設計并量產了381款芯片，覆蓋了通信、計算、終端等多個領域。今年秋季即將面世的麒麟芯片更是完整采用了邏輯折疊技術，預計能讓晶體管密度大幅提升。

3. 等效性能突破：

華為預計到2031年，基于臺定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。這意味著在不依賴最頂尖EUV光刻機的情況下，通過架構和系統創新，也能實現頂尖制程的性能表現。

產業戰略意義：從“跟隨者”到“規則制定者”

1. 掌握話語權：

這是中國企業在全球半導體領域首次提出指導產業發展的底層定律。它標志著中國半導體產業從過去“你定規則我來追”的被動跟隨，轉變為“我提出路線，邀請世界驗證”的主動引領。

2. 提振全產業鏈信心：

韜定律的發布直接引爆了A股半導體板塊，帶動了從EDA設計工具、晶圓制造到封裝測試等上下游企業的價值重估。它向外界證明，即使面臨外部技術封鎖，中國依然有能力開辟出一條自主創新的產業新路。

3. 被外媒視為“另一個DeepSeek時刻”：

國際分析人士認為，這一突破可能會像DeepSeek橫空出世一樣，給全球行業發展帶來巨大而廣泛的影響，激發了各方對投資建設本土產業生態的信心。

面臨的現實挑戰

1. 生態重塑的難度極大：

韜定律要求從二維平面設計轉向三維立體堆疊，這相當于把整個工具鏈“重寫一遍”。現有的主流EDA（電子設計自動化）工具、制造工藝和材料體系都是圍繞平面設計發展而來的，要讓整個產業鏈上下游“說同一種語言”，需要極長的磨合與建設周期。

2. 商業化與量產的考驗：

雖然理論可行且有內部量產經驗，但要在更廣泛的行業內推廣仍面臨挑戰。有業內資深顧問指出，目前市面上主流的晶圓設備仍以平面工藝為基礎，現有設備和材料能否完美配合“蓋高樓”式的三維堆疊，仍需時間和市場檢驗。

3. 對基礎研究的極高要求：

韜定律的成功，背后是華為常年“坐冷板凳”搞基礎研究的厚積薄發。這種顛覆式創新需要極大的研發投入和長期主義戰略，行業內多數企業難以在短期內快速復刻。

總結來說，韜定律是中國半導體產業在重重封鎖與物理極限下，憑實力“殺出來”的一條新路。它不僅是技術上的顛覆，更是產業信心的強心劑。雖然前路依然任重道遠，需要整個產業鏈的協同進化，但它無疑為“后摩爾時代”的全球半導體發展提供了一個極具價值的中國方案。

本文寫作主要借助了AI工具