這兩天科技圈最值得關(guān)注的事情,莫過于華為首次將6年芯片突圍的底層方法論向外界公開。
摩爾定律告訴我們,芯片性能的提升靠縮小晶體管尺寸。每一次尺寸縮小,同等面積下塞進更多晶體管,性能更強功耗更低。
這條路的入場券是什么?EUV光刻機。沒有EUV,你就無法在硅片上“畫”出足夠細的線條,晶體管就無法繼續(xù)縮小。
這個簡單的邏輯鏈條:先進制程→先進光刻機→繼續(xù)縮小→繼續(xù)升級。鏈條的任何一環(huán)斷裂,整條路就走不通。
過去6年,華為基于韜(τ)定律另劈路徑,已經(jīng)成功設(shè)計并量產(chǎn)381款芯片。
韜定律的核心主張是:以“時間縮微”替代傳統(tǒng)摩爾定律的“幾何縮微”。簡單來說就是:不靠把晶體管做小來提升性能,而是靠壓縮信號在電路中傳播時間來提升性能。
韜定律最核心的技術(shù)創(chuàng)新,叫邏輯折疊。把平面的邏輯路徑“折”起來,就像你把一條長街上的商鋪重新排列,把經(jīng)常需要互相送貨的商鋪放到同一棟樓的不同樓層,用電梯(垂直互連)替代原來的長距離街道運輸。
折疊之后,關(guān)鍵路徑的走線長度大幅縮短。走線短了,電阻小了,電容低了,信號跑得就快了。
華為提出韜定律,有3個戰(zhàn)略意義:
1、找出一個新的跑道
誰先提出定律,誰就是這條跑道的“奠基者”。圍繞這條新跑道,需要一整套新的技術(shù)體系、新的設(shè)計方法論、新的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作模式。
這是韜定律戰(zhàn)略價值:不只是解決了自己的問題,而為整個產(chǎn)業(yè)定義了一個新的可能性空間。
2、抓住了產(chǎn)業(yè)話語權(quán)
對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,韜定律提供了一條在制程受限情況下的替代性發(fā)展路徑。對于那些買不起EUV光刻機、受制于先進制程獲取瓶頸的國家和企業(yè)來說,這是一個全新的選擇。
對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言,韜定律的意義不僅是華為一家的突破。當一條新的技術(shù)路線被驗證可行,圍繞這條路線的整個產(chǎn)業(yè)鏈都會獲得新的發(fā)展空間。
3、給所有被“卡脖子”企業(yè)的方法論
面對卡脖子,大多數(shù)人第一反應(yīng)是:補課。你在別人的賽道上追趕,永遠慢一步。
韜定律給出了另一種思路:換道。不沿著別人設(shè)好的路追趕,而是找到別人沒有走過的路。
華為半導(dǎo)體總裁何庭波說:“面對各種困難,我們沒有后退,竭盡全力地奮斗。我們引以為傲的就是笨信念、笨工夫。只要方向是對的,慢一點也沒關(guān)系,一直往前走,終歸可以找到橋和路。有時候容易的時刻反而是最難的時刻,因為容易放松自滿,忽略競爭。現(xiàn)在從技術(shù)和工程角度說最難的時候是過去了,其他困難要素仍然需要克服。”
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