北京
5 月市場(chǎng)行情呈現(xiàn)鮮明的分化格局，如同冰與火的鮮明對(duì)照：多數(shù)板塊持續(xù)震蕩走弱，硬科技賽道卻走出單邊強(qiáng)勢(shì)行情，板塊內(nèi)個(gè)股收益空間突出。科創(chuàng) 50 指數(shù)單月漲幅超 10%，同步創(chuàng)下歷史新高，半導(dǎo)體、AI 算力細(xì)分賽道行情熱度全面升溫。下面梳理四大核心熱門賽道邏輯：通信線纜：AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求集中釋放，高速光模塊、特種光纖市場(chǎng)需求大幅提升，特種光纖市場(chǎng)價(jià)格漲幅超 6 倍；疊加各大運(yùn)營(yíng)商重啟百億級(jí)集采項(xiàng)目，賽道基本面支撐充足。玻纖制造：風(fēng)電、汽車輕量化等下游行業(yè)需求回暖，行業(yè)前期庫存充分出清，供需關(guān)系持續(xù)優(yōu)化，帶動(dòng)產(chǎn)品報(bào)價(jià)上行，行業(yè)頭部企業(yè)訂單飽滿。半導(dǎo)體芯片：行業(yè)步入后摩爾時(shí)代，AI 算力擴(kuò)張拉動(dòng)先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)芯片需求快速增長(zhǎng)；全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期回升，疊加國(guó)內(nèi)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速，形成雙重利好共振。高端 PCB：全球 AI 服務(wù)器、各類算力硬件需求持續(xù)擴(kuò)張，大幅抬升高端 PCB 訂單規(guī)模；上游核心覆銅板原材料供給偏緊，進(jìn)一步助推板塊估值上行。5 月行情已正式收官，歡迎大家在評(píng)論區(qū)分享本月投資收益。文中提及相關(guān)標(biāo)的僅作行業(yè)數(shù)據(jù)梳理，不構(gòu)成任何投資建議，投資者自主交易需自行承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。
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