6月1日上午11點，英偉達（NVIDIA）創始人兼CEO黃仁勛在中國臺北流行音樂中心發表“GTC Taipei at COMPUTEX”主題演講，為COMPUTEX 2026提前揭開序幕。

在這場被視為年度全球AI產業風向標的演講中，黃仁勛宣布Vera Rubin AI計算平臺已全面投入量產，并首次發布專為AI PC打造的RTX Spark芯片。他強調，英偉達已由GPU公司轉型為AI基礎設施公司，目標是成為2030年前全球新增超100GW AI工廠容量的核心供應者。

Vera Rubin已投入量產

黃仁勛在開場演講中指出，AI工廠（AI Factory）已成為未來十年全球最大規模的基礎建設。目前1GW等級AI工廠投資金額已從200億至300億美元，增加至500億至600億美元。未來更可能達到800億至1000億美元。

他表示，AI工廠的價值已不只是數據中心，而是直接創造Token與收益的生產設施，“算力就是營收”。未來競爭關鍵不再是單一芯片性能，而是整體AI工廠效率。 包括：Throughput per Watt（每瓦吞吐量）、Tokens per Watt（每瓦Token產出）、Time to First Token（首次產出Token時間）、系統可靠度與利用率都將直接影響AI工廠獲利能力。

黃仁勛預估，到2030年前，全球將新增超過100GW AI工廠容量。 而英偉達的目標，正是成為這場AI基礎建設革命的核心供應者。

為應對這樣的需求，英偉達已從GPU公司進一步轉型為AI Infrastructure Company（AI基礎設施公司），因為客戶不想再買電腦，而是想打造AI工廠，同樣英偉達Vera Rubin不只是GPU，而是一套專為Agentic AI設計的異質運算系統。

黃仁勛在發布會上宣布，英偉達最新的Vera Rubin平臺已投入量產（in full production）。這需要感謝供應鏈合作伙伴的支持。

Vera Rubin平臺由Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太網交換機等全新芯片，經過數百道制程步驟才最終成型，包括臺積電的3nm制程、CoWoS-R和CoWoS-L封裝。此外，還有來自美光（Micron）、SK海力士（hynix）和三星（Samsung）的HBM4內存，Vera Rubin計算板，一塊電路板整合了6萬億個晶體管和超過1.8萬個組件，最終成為一臺性能驚人的AI超級計算機，可以大幅縮短AI訓練時間并降低推理Token生成成本。

黃仁勛指出，Vera Rubin基于一款新型模塊化運算托盤，采用全新PCB中板設計結構更加精簡，Superchips、ConnectX-9 SuperNIC和BlueField-4 DPU均可直接對接，無需電纜，從而在AI工廠規模上實現極高的韌性。

針對Vera Rubin NVL72服務器，黃仁勛表示，18個計算托盤、9個可熱插拔的NVLink交換器托架，全新的高效分流管，液冷母線承載超過5000安培的電流，相當于20輛電動車全速加速時的電流。第3代MGX機架設計由130萬個組件組成，微軟的Vera Rubin NVL72工程機架已經投入使用，戴爾和Coreweave也成功搭建了其Vera Rubin NVL72工程機架。

黃仁勛還重點介紹了可直接對外單獨供應的Vera CPU。該CPU擁有88顆英偉達基于Arm架構定制的Olympus 核心，具備1.2 TB/s 內存帶寬。

官方宣稱，Vera CPU 每核心性能是上一代的1.5倍，每瓦性能則是上一代的2倍，機架密度更是達到了上一代的4倍，目標是在高負載、平行且即時的工作中，提升整體AI 工廠效率與回應速度。與x86 CPU相比，Vera CPU在智能體方面性能平均提升了80%。

在不久前的財報會議上，英偉達還表示其目標是成為“全球領先的CPU供應商”，這也為英偉達開辟了一個新的2000億美元總可定位市場，今年有望實現近200億美元的CPU總收入。需要指出的是，這200億美元指的是獨立CPU收入，而非捆綁在Vera Rubin旗下的CPU。

黃仁勛指出，Vera CPU機架，將256個中央處理器（CPU）封裝在單一液冷機架中，負責協調模型、重新分配內存、啟動工具。

此外，在富士康和廣達，英偉達的Groq 3 LPX正在成型，256個Groq 3 LPU分裝于16個托盤上，每秒40PB的SRAM帶寬，實現超低延遲。

Vera BlueField-4 STX則是AI儲存記憶的地方，BlueField-4加速儲存處理，將存儲器、儲存空間與芯片內建安全機制完美連結。

Spectrum-X以太網絡光子學，采用200Gbps共同封裝光學元件的以太網絡交換器，臺積電的COUPE制程、芯片級封裝，以及在磷化銦上的超高功率激光裸晶技術。

黃仁勛表示，Vera Rubin是英偉達史上最雄心勃勃的計劃，來自英偉達及供應鏈合作伙伴超過4萬名工程師共同參與開發。這其中特別離不開與臺灣供應鏈的極致協同設計，目前英偉達已經在臺灣擁有150家供應鏈合作伙伴、數百萬平方英尺的廠房面積、數百個廠址，將芯片、封裝、系統和數據中心，在尺寸、功率與規模方面都推向極限。“臺灣從一開始就和我們在一起”，“謝謝你臺灣”，黃仁勛說道。

推出NVIDIA DSX平臺

英偉達除了開發AI系統之外，也開始幫助客戶部署及興建AI工廠，推出了全新的DSX（Digital Systems Infrastructure）平臺，該平臺為基礎設施建設者提供了創建人工智能工廠的完整方案。

英偉達DSX將開源、模塊化的軟件庫、應用程序編程接口、參考設計、NVIDIA 加速計算平臺以及合作伙伴技術整合到一個通用的、共同設計的平臺上，用于AI工廠的設計、部署和運營。

黃仁勛表示，“DSX是一套基礎設施”，這套系統采用把溫度控制在攝氏45度上下的液冷技術、動態電力分配系統、機柜內平順功率技術，還能讀取即時電網信號，緩解供電壓力。他還展示了“DS X AI工廠”生態系統，涵蓋許多臺灣供應鏈廠商。

黃仁勛還表示，AI模型正加速演進，因此架構必須保持靈活，而英偉達的AI系統擁有高可靠性和靈活性，并且全球軟件開發者都以英偉達CUDA平臺打造工具，這也將拉長軟件的壽命。他說，換句話來說就，“買的（英偉達AI系統）越多，賺的越多”。

推出首款PC芯片RTX Spark

作為此次主題演講的重頭戲，黃仁勛正式發布了全球首款專為個人代理打造的Windows個人電腦（PC）芯片RTX Spark（之前外界稱之為N1X），號稱是“史上效率最高的PC平臺”。

RTX Spark實際上就是英偉達此前推出的個人AI 超級電腦“Project DIGITS”（DGX Spark ）所搭載的GB10 Grace Blackwell超級芯片變體，由英偉達與聯發科合作設計的，基于臺積電3nm制程打造。

具體來說，RTX Spark核心規格與 DGX Spark 上的 GB10 Grace Blackwell 超級芯片一致，CPU 擁有 10 個 Cortex-X925 內核與 10 個 Cortex-A725 內核，集成了Blackwell架構的GPU（配備6,144個CUDA核心），支持最高 128GB 的 256-bit LPDDR5X 內存，最高300GB/s內存帶寬，提供 12 條 PCIe Gen5 通道和 5 條 PCIe Gen4 通道。需要指出的是，RTX Spark的CPU與GPU之間通過NVLink C2C（Chip-to-Chip）高速互連技術連接。

憑借RTX Spark高達1 PetaFLOP FP4 AI算力，再加上128GB內存，能為AI代理與1,200億參數（120B Parameters）的大型模型提供充足運算資源，并支援長達100萬Token的上下文對話，適合執行長時間且復雜的推理工作。

英偉達公布了RTX Spark后續多代產品的路線圖，差不多是2年升級一代。現在的RTX Spark是Grace CPU+Blackwell GPU，2027年至2028年間會升級到Vera CPU+Rubin GPU，內存也會升級到LPDDR6標準，網絡芯片升級到CX9，1600G帶寬；2029年至2030年間，CPU將升級至Rosa架構，網絡芯片升級CX10，GPU則升級至Feynman架構。

黃仁勛表示，英偉達與PC產業的關系，始于微軟Windows操作系統，經歷了40年的個人計算時代。從Windows 95操作系統讓計算機普及成為“個人PC”，以正確的架構，開啟了PC時代，成為人人生活不可或缺的工具。現在，英偉達與微軟正“重新發明”PC，在PC端執行AI代理，打造出個人化AI。

黃仁勛進一步指出，這是PC產業40年來首次迎來完整重新設計。他強調，RTX Spark集合了英偉達三十年來的技術之大成，包括CUDA、RTX、DLSS、FP4、OptiX、G-Sync等，能完整執行英偉達全部軟件堆棧，讓過去需要數據中心處理的AI工作，現在可直接在終端設備上完成。

據介紹，包括戴爾、惠普、聯想、微軟、華碩（ASUS）和微星（MSI）等合作伙伴都將推出基于RTX Spark平臺的高端筆記本電腦產品。

從定價來看，市場預計RTX Spark筆記本的設備售價不低。參考此前DGX Spark約4699美元的定價，RTX Spark筆記本可能起售價在3萬至4萬元人民幣區間，短期內更偏向高端用戶和開發者市場。

編輯：芯智訊-浪客劍