2019年，在深圳南山科技園的一間會議室里，芯海科技的研發團隊做出了一項關鍵決定：啟動EC（嵌入式控制器）芯片的自主研發。彼時，全球EC市場已被臺系及歐美廠商牢牢把持數十年，這顆僅指甲蓋大小的芯片，卻掌控著筆記本電腦的開機、充電、散熱、鍵盤等核心功能。

七年后的今天，芯海不僅獲得了英特爾和AMD的雙重認證，更完成了從技術突破到規模量產的跨越。在2026年6月2日至4日盛大舉行的COMPUTEX 2026（臺北電腦展）上，芯海科技的展臺一側，聯想、小米、榮耀等合作伙伴的展示琳瑯滿目。據了解就在近日，聯想已批量切換芯海EC芯片，意味著芯海EC已實現了從技術創新到商業落地的關鍵跨越，成功躋身全球PC供應鏈的核心梯隊。

從“打破壟斷”到“規模化量產”

回顧芯海科技參加COMPUTEX的歷程，本身就是一部國產EC芯片的突圍史。

2022年，芯海首次亮相臺北電腦展，推出了大陸首顆32位高性能EC芯片，打破了海外廠商在該領域長達數十年的壟斷。這顆EC芯片具備高安全、高擴展、低功耗、易開發等技術特點，全面適配x86與ARM兩大主流平臺。

2023年，芯海展示了計算外圍全系產品，宣告產品矩陣成型。2024年，重點展示了在AI PC領域的布局。而到了2026年，參展的敘事主線發生了根本性變化——不再是“我們有什么技術”，而是“我們的技術已經在哪些主流機型上規模化量產”。

這一變化背后，是實實在在的出貨數據。5月19日，聯想小新及YOGAAir系列新品發布，全面相繼搭載芯海EC芯片。加之此前已全面覆蓋的小米、榮耀等，芯海EC芯片在國內主流PC品牌中的滲透率已位居國產第一，真正實現了從“通過認證”到“千萬級穩定出貨”的跨越。

“芯海將成為全球PC供應鏈中不可忽視的一支力量。”此次帶隊參加臺北電腦展的芯海科技聯席CEO王君宇介紹，芯海已構建起以EC為核心的全棧計算外圍產品生態，覆蓋筆記本、臺式機、工控機及服務器等全場景。

（芯海科技聯席CEO王君宇介紹全棧計算外圍產品）

在技術認證方面，芯海的EC芯片已通過了Intel PCL與AMD AVL雙認證，成為大陸唯一，也是繼聯陽（ITE）、新唐（Nuvoton）、微芯（Microchip）之后全球第四家通用EC供應商。這意味著，全球PC廠商無論在Intel還是AMD平臺上，均可將芯海EC作為成熟可靠的主流選項。認證為規模化量產掃清了技術障礙，而千萬級出貨則證明了產品的國際級成熟度與可靠性。

AI PC浪潮下的結構性機會

在穩步融入全球供應鏈的同時，AI PC帶來的結構性升級，正成為芯海增長的又一重要引擎。

根據Gartner發布的最新預測，2026年全球AI PC出貨量預計達到1.431億臺，滲透率為54.7%，其中AI筆記本占筆記本市場的58.7%；高盛則預計出貨量達1.5億臺，滲透率約59%（不同機構預測略有差異）。在中國市場，IDC預計2026年AI PC出貨約2200萬臺，滲透率達52%，同比增速高達146.5%。

"AI PC對計算外圍芯片提出了更高要求。"王君宇表示。海量的AI推理任務若全部交給CPU，將帶來巨大的功耗和延遲壓力。因此，部分智能化功能必然向EC為代表的外圍芯片分流。

具體而言，芯海科技新一代AI EC芯片可以在兩個層面發揮作用：一是通過內置加密模塊保障用戶隱私數據的安全存儲；二是建立本地功耗模型，動態調節CPU和GPU的運行狀態，實現算力與能效比的優化。尤其是在端側AI場景下，語音識別、指紋識別、虹膜識別等與AI相關的外設，本質上都是由EC做控制。"EC在安全性上的優勢是天然的。"王君宇強調。

此外，芯海科技還推出了輕量型eBMC（embedded BMC，嵌入式BMC）芯片，主要面向邊緣計算場景。2026年5月，芯海的eBMC芯片正式進入Intel PTL CRB，這標志著其產品在英特爾下一代平臺中的深度嵌入。

（COMPUTEX 2026-芯海科技展區現場）

“全棧式”路徑的戰略意圖

在全球計算外圍芯片領域，芯海選擇了一條與眾不同的路徑——從EC延展到SIO、USB Hub、BMS、PD、eBMC，形成覆蓋筆記本、臺式機、邊緣計算全場景的“全棧式”產品矩陣。

這一戰略意圖有兩層考量。

第一層是技術基因的延續。 芯海以"模擬+MCU"雙技術平臺起家，在信號鏈領域有深厚積累。"感知要精細，控制要精準"，這種技術集成優勢與PC外圍生態日益增強的精細化需求深度匹配。

第二層是客戶價值的升級。以EC為核心，帶動周邊芯片的導入，芯海正從單純的芯片供應商，轉變為能夠提供系統級解決方案的戰略合作伙伴。

"客戶對EC的導入周期很長，需要經過研發、采購、質量認證多個部門，甚至多個城市、多個國家的協同。但一旦導入成功，飛輪效應就會顯現，從臨界點到加速度，增長是指數級的。"王君宇表示，這正是芯海與聯想的合作耗時三年多才實現破局的原因，也是其構建全棧生態的護城河所在。

在研發與質量管理體系上，芯海是半導體行業最早推行IPD（集成產品開發）和TQM（全面質量管理）體系的企業之一，從調研立項到全生命周期管理，每一個節點都流程化、體系化。連續通過聯想、榮耀、小米等頭部客戶的嚴苛審廠，也驗證了其質量成熟度已達到國際一流水準。

（COMPUTEX 2026-芯海科技展區現場）

全球市場打開“第二增長曲線”

國內市場進入收獲季節之后，芯海科技的目光投向了更廣闊的全球舞臺。

“海外市場是我們PC市場的第二增長曲線。”王君宇坦言。本次COMPUTEX，芯海已邀約多家國際PC品牌的中高層在中國臺灣會面洽談。

過去四年，芯海用EC芯片證明了自身的技術實力，通過英特爾和AMD雙認證，成為全球第四家通用EC供應商，并構建了全棧產品矩陣。而從2026年開始，這些技術積累正在轉化為全球市場份額——聯想批量切換、國內品牌全覆蓋、海外頭部客戶密集送樣。

如果要用一句話概括芯海科技2026年的最大突破，那就是：完成了從技術成功到市場成功的關鍵跨越。“技術突破→生態構建→全球融合”，這是芯海科技為自己規劃的PC戰略路徑。如今，前兩步已經完成，第三步正加速推進。

站在COMPUTEX 2026的展臺前，芯海要向全球傳遞的信息已然清晰：來自中國的計算外圍芯片，不再只是“備選方案”，而是經過全球頂級客戶驗證、可大規模量產的主流選擇。從融入全球供應鏈到參與全球競爭，芯海正在以扎實的千萬級出貨和國際雙認證，穩步邁向世界一流的計算外圍核心芯片供應商。

而對于整個中國半導體產業而言，芯海的發展歷程也提供了一個啟示：在芯片領域，技術突破只是上半場，市場成功才是真正的決賽。

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