上海
公眾號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。
SK海力士4日宣布，SK集團董事長崔泰元和臺積電董事長魏哲家于3日（當地時間）在中國臺灣會面，并同意加強合作，包括開發下一代高帶寬存儲器（HBM）。
SK海力士和臺積電在HBM制造方面一直保持著密切合作。 預計雙方在下一代人工智能（AI）存儲器市場，包括定制HBM領域，也將繼續保持緊密的聯盟關系。
SK海力士解釋說，雙方領導人當天分享了下一代人工智能技術的發展趨勢，并就如何基于牢固的合作伙伴關系引領未來人工智能生態系統進行了深入探討。 這是自2024年6月以來的首次會晤， 也是雙方重申多年來建立的互信的契機。
SK海力士表示：“兩家公司已同意加強在先進封裝領域（包括下一代HBM的開發）的全面合作，以敏捷應對全球人工智能市場環境 。”
解決全球人工智能價值鏈中的供應鏈瓶頸已成為一項關鍵挑戰，SK海力士業界領先的人工智能存儲器技術與臺積電的代工能力相結合，有望提供解決方案。
展望未來，兩家公司計劃加快步伐，力爭在“定制AI存儲器”市場占據領先地位，以滿足全球大型科技公司多樣化的需求。SK海力士計劃通過與臺積電的緊密合作，及時提供AI時代所需的高性能產品，從而鞏固其市場領導地位。
韓國雙雄，爭霸HBM5
三星電子和SK海力士被認為是存儲半導體領域的兩大巨頭，在中國臺灣舉行的“Computex 2026”活動上，雙方就下一代高帶寬存儲器（HBM）的霸主地位展開了激烈的競爭。
SK海力士展現了與英偉達的緊密合作關系，SK集團董事長崔泰源親自前往活動舉辦地臺北，與英偉達CEO黃仁勛舉行了單獨會晤。三星電子則在本次活動中首次展示了第八代HBM5內存模型。
6月2日，SK海力士在其社交媒體平臺（SNS）上發布了一張董事長崔志遠與首席執行官黃仁勛的合影，以此展現了與英偉達的“緊密關系”。據該公司解釋，崔志遠董事長于6月1日與黃仁勛會面，慶祝SK海力士市值突破1萬億美元大關。兩家公司的高管也出席了此次會面。據悉，雙方在會面中探討了公司間的全面合作。
Chey 主席親自出席并監督了這些活動，直接參與了今年 3 月在美國圣何塞舉行的英偉達年度開發者大會“GTC 2026”以及當前的 Computex 2026 活動。
這兩件事都是黃仁勛CEO最為重視的。為了在與三星電子爭奪下一代HBM芯片霸主地位的競爭中占據優勢，這位集團掌門人親自上陣，開展“集團負責人式銷售”，直接與客戶建立緊密的聯系。
在臺北國際電腦展第二天舉行的記者會上，崔董事長也對半導體聯盟的緊密程度大加贊賞。對于與英偉達和臺積電組成的三方聯盟，他表示對下一代產品的研發和增產充滿信心，并稱“比以往任何時候都好”。
董事長崔志強表示：“我們計劃在未來五年內將晶圓產能翻一番。”這是SK集團首次公開提出在未來五年內實現總產能翻番的具體目標。當被問及第七代產品HBM4E的研發進展時，他表示：“目前HBM4E只有一個客戶，所以完全取決于客戶的進度安排。”他補充道：“只要客戶準備好了，我們也必須做好準備，而且我們一定會做好準備。”
為了不甘示弱，三星電子當天在臺北國際電腦展（Computex）上發起反擊，其設備解決方案（DS）事業部總裁兼首席技術官宋載赫首次公開展示了HBM5內存模型。此前，三星電子已完成HBM4的量產出貨，并交付了HBM4E的樣品，此次HBM5模型的亮相無疑充分展現了其技術競爭力。
宋社長強調：“三星HBM5的優勢在于，它通過增加獨立的熱傳遞路徑來降低熱阻并提高運行穩定性。”他還補充道：“它將在未來提高人工智能系統的整體效率方面發揮重要作用。”
尤其值得一提的是，三星電子當天還展示了HBM4E的晶圓和芯片組，以及HBM5的樣機。通常來說，直接發布樣品意味著產品已進入量產階段。實際上，三星此舉展現了其在技術上的領先優勢。
（來源：內容來自半導體行業觀察綜合 ）
*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4427內容，歡迎關注。
加星標??第一時間看推送
求推薦
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
