世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）近日發(fā)布了2026年春季半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告，大幅上調(diào)了對(duì)2026年及2027年全球半導(dǎo)體行業(yè)的增長預(yù)期。

得益于2025年底及2026年初異常強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn)，WSTS預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)90%的增長，總規(guī)模達(dá)到1.51萬億美元。

這一迅猛增長主要來自存儲(chǔ)器領(lǐng)域。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2026年存儲(chǔ)器芯片銷售額同比將飆升約250%，一舉超過8000億美元。人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）以及加速計(jì)算平臺(tái)的持續(xù)強(qiáng)勁需求，仍是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)增長的核心驅(qū)動(dòng)力。此外，邏輯芯片預(yù)計(jì)在2026年也將增長37%，成為另一大重要貢獻(xiàn)者。

其他產(chǎn)品類別則呈現(xiàn)相對(duì)溫和但健康的擴(kuò)張態(tài)勢(shì)：微處理器增長20%，模擬芯片增長10%，分立半導(dǎo)體增長8%，傳感器與光電子器件增長3%。

從區(qū)域來看，所有主要市場(chǎng)均預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長。其中，受益于AI相關(guān)半導(dǎo)體需求及云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施投資的高度集中，美洲地區(qū)2026年市場(chǎng)規(guī)模有望翻倍以上，增長率高達(dá)112%。亞太地區(qū)預(yù)計(jì)增長87%，歐洲和日本則分別增長58%和28%。

展望2027年，WSTS預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)增長27%，總規(guī)模達(dá)到約1.9萬億美元。

存儲(chǔ)器仍將領(lǐng)跑市場(chǎng)擴(kuò)張，預(yù)計(jì)增長32%；邏輯芯片則增長27%。AI系統(tǒng)的持續(xù)部署、先進(jìn)計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，以及各終端市場(chǎng)中半導(dǎo)體含量的不斷提升，將為行業(yè)提供持續(xù)增長動(dòng)能。地理分布上，所有區(qū)域在2027年均保持增長，其中以美洲和亞太地區(qū)最為突出。

富士奇美拉研究所也對(duì)全球15種需求不斷增長的半導(dǎo)體器件（尤其是人工智能服務(wù)器）市場(chǎng)進(jìn)行了調(diào)查，并發(fā)布了到2031年的市場(chǎng)預(yù)測(cè)。該研究所估計(jì)，2026年市場(chǎng)規(guī)模為157.9萬億日元，預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到224萬億日元。

該研究所認(rèn)為，半導(dǎo)體器件需求增長的主要驅(qū)動(dòng)力來自服務(wù)器CPU、人工智能加速芯片、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)IC、固態(tài)硬盤控制器以及各種類型的內(nèi)存，包括高帶寬內(nèi)存（HBM）。尤其值得注意的是，預(yù)計(jì)2026年的需求量將比上一年增長60%以上，部分原因是內(nèi)存價(jià)格飆升。

預(yù)計(jì)到2026年，人工智能半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到40.7萬億日元，其他半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到117.1萬億日元。展望未來，人工智能和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的資本投資預(yù)計(jì)將更加活躍，到2031年，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到224萬億日元，其中人工智能半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到130萬億日元，占總規(guī)模的近60%。

來源：滿天芯

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