三星電機攜手Actro研發玻璃基板檢測設備，瞄準下一代半導體封裝檢測場景。

業內消息披露，三星電機正聯合Actro，面向下一代半導體封裝所用玻璃基板，研發太赫茲（THz）檢測設備，該項目現階段依托試驗樣機開展研發工作。隨著半導體先進封裝技術向高密度、微型化、高可靠性方向快速迭代，傳統樹脂基板逐漸難以滿足高端芯片的散熱、精度與穩定性需求，玻璃基板憑借低膨脹、高平整、高透光的獨特優勢，成為Chiplet芯粒封裝、高頻高速封裝的核心候選材料，配套的高精度檢測技術也成為產業攻關重點，此次雙方合作研發正是適配行業發展趨勢的重要布局。

據業內人士消息，三星電機計劃落地基于太赫茲的無損檢測方案，核心用途是檢出玻璃基板內部微裂紋缺陷。玻璃基板在切割、打磨、鍍膜等生產工序中，極易產生肉眼和常規設備無法識別的細微裂紋、內部空洞等隱性缺陷，這類缺陷不會影響產品外觀，卻會在后續封裝、焊接和長期使用過程中引發芯片失效、線路斷裂等問題，因此無損、高精度的全檢技術，是玻璃基板規模化量產的核心保障。

業內知情人士透露，三星電機持續向Actro送檢玻璃基板試樣，Actro依托這批真實量產試樣，結合三星電機的產品工藝標準，定制開發適配三星電機需求的專用玻璃基板檢測設備，擺脫了通用檢測設備適配性不足的行業痛點，針對性優化缺陷識別邏輯與檢測參數。

太赫茲波是頻率介于0.1太赫茲～3太赫茲的電磁波，頻段處在通信微波與紅外光波之間，同時兼具無線電波與光波雙重特性，擁有直線傳播等光學屬性。利用飛秒激光照射光電導天線（PCA，用作開關元件）即可生成太赫茲波；飛秒激光能夠輸出皮秒級、萬億分之一秒量級的超短光脈沖，信號穩定性強、精準度高，為高精度材料檢測提供了核心技術支撐。

該電磁波可穿透非金屬材質，但碰到金屬、水汽等液態物質時會發生反射或吸收。設備通過精準測算反射回波的時延與振幅變化，在不破壞、不拆解工件的前提下，實現納米級精度的材料內部缺陷檢測。對比存在輻射隱患、易損傷精密芯片的X射線檢測，以及需要耦合液介質、無法適配干式量產產線的超聲波檢測，太赫茲技術徹底規避了半導體元器件受損風險，無需輔助介質、適配性更廣，現場使用便捷性與安全性更突出。

目前該項技術最大短板在于檢測速率：太赫茲無損檢測為定點逐區掃描，無法一次性完成基板全幅面成像，整片玻璃基板檢測耗時偏長，難以適配量產產線高速節拍，這也是其遲遲未能大規模產業化的核心原因。針對這一難題，Actro制定了針對性優化思路，摒棄低效的全域全掃模式，通過算法預判鎖定疑似缺陷區域，僅對重點區域定點掃描，大幅縮減無效檢測時長，有效提升整體檢測效率。

太赫茲用于玻璃基板檢測屬于行業首創，暫無成熟落地參考案例，行業內缺乏完善的檢測數據體系和缺陷判定標準。設備想要快速、精準自動判定產品不良，還需要持續積累實測數據、完成算法迭代優化。現階段Actro正持續使用三星電機提供的基板試樣，配合樣機反復調試測試，不斷歸集、整理各類缺陷數據，完善設備識別模型。

兩家企業核心研發目標是持續優化檢測速度與精度，讓設備性能全面達標量產線使用標準。行業分析人士指出，隨著高端半導體封裝升級提速，玻璃基板將逐步替代傳統基板實現規模化商用，配套的太赫茲無損檢測設備，也將迎來廣闊的產業化空間，落地進程有望持續提速。三星電機已明確產業布局節奏，規劃在2028年前后實現玻璃基板穩定量產與商用落地。

Actro在太赫茲檢測領域具備扎實的技術積累，此前已成功量產通用型太赫茲檢測設備，主打鋰電隔膜、薄膜類鍍層材料的高精度檢測，技術成熟度經過市場驗證。2023年，該公司正式從漢陽大學金學成教授課題組受讓太赫茲檢測相關核心技術與發明專利，補齊了半導體精密檢測領域的技術短板，為本次聯合研發奠定基礎。

另有業內消息稱，太赫茲檢測技術最初研發方向瞄準半導體封測后端工序，聚焦環氧樹脂塑封料（EMC）厚度檢測、封裝內部瑕疵排查等場景。早期漢陽大學曾與三星電子深度聯合攻關該技術，但在相關核心技術轉讓至Actro后，三星電子的設備導入與商業化洽談工作便陷入停滯。

Actro主營手機攝像頭精密零部件，核心產品包含自動對焦（AF）、光學防抖（OIS）、潛望式變焦馬達等，深耕精密光學與精密檢測領域多年，自2017年起正式成為三星電機核心供應商，雙方供應鏈合作根基深厚。數據顯示，該公司去年合并營收2449.4億韓元，營業利潤65.8億韓元，其中來自三星電機的訂單收入占其總營收比重高達92%，業務高度綁定三星體系。

三星電機方面表示，雙方此前曾合作開發太赫茲檢測設備，但首輪測試驗證結束后，相關項目便暫時中止推進。Actro則回應，企業與三星電機始終保持常態化業務磋商與技術溝通，只是本次玻璃基板檢測設備研發尚未正式落地為官方聯合開發項目，后續仍有持續深化合作的可能性。

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