北京
芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西6月6日報道，證監會官網顯示，6月4日，北京離子注入機公司中科信半導體在北京證監局辦理上市輔導備案登記，啟動A股IPO進程，輔導機構是中信建投證券。
中科信半導體成立于2019年6月，注冊資本為2.47億元，法定代表人是董事長王平。其控股股東中電科爍科電子裝備（北京）有限公司直接持股33.11%。
企業信用查詢平臺企查查顯示，國家大基金二期亦是中科信半導體的股東。
中科信半導體原名為爍科中科信，由中國電科48所與北京中科信離子注入業務戰略整合組建，是我國半導體離子注入裝備領域的龍頭企業。
離子注入機是半導體前道關鍵裝備。該公司完整覆蓋28nm工藝制程設備，并與行業頭部客戶深度合作，持續開展先進制程設備的研發工作，構建了涵蓋中束流、大束流、高能機、特種及化合物半導體等系列化離子注入機產品體系，累計出貨設備超過百臺，年出貨量與銷售金額均位居國產離子注入機廠商首位。
作為國內唯一實現離子注入機全系列國產化的央企國家隊，中科信半導體于去年9月獲授國家級專精特新重點“小巨人”企業稱號。
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