2026 年上半年，三星存儲部門 5 萬多名工人用罷工拿下人均 40 萬美元獎金，而手機(jī)部門員工僅 4000 美元 —— 這個(gè)極端的薪資差背后，是 AI 存力賽道的爆發(fā)式增長。如今算力、存力、互聯(lián)力，才是決定 AI 產(chǎn)業(yè)走向的三個(gè)核心輪子，而當(dāng)前存力的紅利已經(jīng)進(jìn)入兌現(xiàn)尾聲，互聯(lián)力的萬億賽道才剛剛打開。

存力爆發(fā)：AI 的 “算力瓶頸” 破局點(diǎn)

過去大家聊 AI，總盯著英偉達(dá)的 GPU 算力，卻忽略了一個(gè)最關(guān)鍵的瓶頸：內(nèi)存墻。如果把 GPU 和 CPU 比作計(jì)算工人，那數(shù)據(jù)倉庫就是內(nèi)存，工人干活快慢不僅要看自身效率，還要看倉庫供貨速度。

之前 AI 訓(xùn)練規(guī)模小，內(nèi)存需求遠(yuǎn)跟不上算力爆發(fā)，直到 2025 年面向 C 端的 AI 業(yè)務(wù)爆發(fā)，尤其是 AI Agent 的普及，單次請求就會產(chǎn)生 0.5GB 緩存，對存儲的容量和速度要求陡增。這時(shí)候 HBM 高帶寬內(nèi)存憑借堆疊式設(shè)計(jì)，將內(nèi)存帶寬提升了數(shù)倍，成為 AI 服務(wù)器的剛需。

三星、海力士、美光這三大存儲巨頭，正是靠著 HBM 的訂單賺得盆滿缽滿。2026 年一季度三星芯片部門營收 81.7 萬億韓元，利潤同比暴漲 48 倍，貢獻(xiàn)了全集團(tuán) 94% 的利潤。但產(chǎn)能跟不上需求也帶來了連鎖反應(yīng)：為了保障 HBM 產(chǎn)能，三大廠商被迫抽調(diào)中低端存儲產(chǎn)線，直接導(dǎo)致 2026 年二季度 DDR5 價(jià)格暴漲 58%-63%，NAND 價(jià)格飆升 70%-75%，全球存儲市場總規(guī)模預(yù)計(jì)突破 5500 億美元。

對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈而言，國際大廠讓出的中低端存儲產(chǎn)能，正是國產(chǎn)替代的絕佳窗口。背靠國內(nèi)消費(fèi)電子、汽車電子的龐大市場，國產(chǎn)存儲不僅能吃下消費(fèi)級內(nèi)存紅利，還能積累制造經(jīng)驗(yàn)，為后續(xù)沖擊 HBM 高端領(lǐng)域打下基礎(chǔ)。

互聯(lián)力：被忽視的 AI 產(chǎn)業(yè)鏈下半場

當(dāng) AI 算力從單卡升級到萬卡集群，算力不再是唯一瓶頸，數(shù)據(jù)傳輸速度才是。就像一個(gè)團(tuán)隊(duì)人數(shù)變多，最關(guān)鍵的不再是單個(gè)隊(duì)員能力，而是團(tuán)隊(duì)配合效率，這就是互聯(lián)力的價(jià)值。

華為升騰首席科學(xué)家的話一針見血：AI 系統(tǒng)綜合性能等于超節(jié)點(diǎn)規(guī)模乘以單芯片規(guī)格。也就是說，即使單顆芯片性能稍弱，只要能高效連接大量芯片，整體算力反而能反超。比如 384 顆升騰 910C 組成的超節(jié)點(diǎn)，總算力就反超了英偉達(dá) 72 張 GB200 的 1.7 倍。

互聯(lián)力分為四層：芯片內(nèi)部的堆疊互聯(lián)、芯片間的高速連接、服務(wù)器間的光通信互聯(lián)、跨數(shù)據(jù)中心的集群互聯(lián)。每一層都牽扯到不同的技術(shù)路線，現(xiàn)在已經(jīng)演變成科技巨頭的標(biāo)準(zhǔn)爭奪戰(zhàn)。

英偉達(dá)靠著封閉全棧生態(tài)壟斷了互聯(lián)協(xié)議：從臺積電的 coWoS 工藝、自研 NVLink 高速互聯(lián)，到 NV Switch 芯片和收購的 Infiniband 網(wǎng)絡(luò)，形成了排它的閉環(huán)。而華為則通過邏輯折疊技術(shù)、自研互聯(lián)總線，打造了自主可控的全棧方案。2024 年底 AMD、谷歌、微軟等成立 Ualink 聯(lián)盟，正在打破英偉達(dá)的協(xié)議壟斷，未來數(shù)據(jù)中心有望混用多家廠商的 AI 芯片。

誰能分到互聯(lián)力的蛋糕？

和依賴先進(jìn)制程的算力芯片不同，互聯(lián)力的核心技術(shù)更多集中在通訊工程、光電轉(zhuǎn)換、先進(jìn)封裝和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧領(lǐng)域，這正是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢賽道。

國內(nèi)在光通信模塊、高速交換芯片、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)有深厚積累，2026 年全球 800G 光模塊出貨量突破 4000 萬只，1.6T 光模塊超過 700 萬只，國內(nèi)廠商占據(jù)了過半份額。而且互聯(lián)環(huán)節(jié)的技術(shù)迭代節(jié)奏，和先進(jìn)制程綁定并不緊密，國內(nèi)企業(yè)不需要等制程突破就能實(shí)現(xiàn)彎道超車。

不管是大廠布局還是普通人找機(jī)會，互聯(lián)力賽道都值得重點(diǎn)關(guān)注。畢竟算力和存力的紅利已經(jīng)被頭部玩家鎖定，而互聯(lián)力的競爭格局還在形成中，這正是后來者的機(jī)會窗口。

當(dāng) AI 的三個(gè)輪子一起轉(zhuǎn)動，算力是大腦，存力是記憶，互聯(lián)力是神經(jīng)系統(tǒng)。現(xiàn)在大腦和記憶已經(jīng)跑起來了，打通神經(jīng)的賽道才剛剛開啟。