河北
前沿導讀
《鳳凰網財經》就中國半導體現狀采訪了東方晶源公司董事長俞宗強先生，俞先生在采訪中指出，華為提出的韜定律是一個新路徑，此前半導體產業每個環節都很獨立，專注于自己負責的技術項目，但現在必須要系統性看待產業，你沒有EUV光刻機，所以你就需要考慮如何與別人有EUV加持的技術產品去競爭。
很多人提出彎道超車的概念，但是在半導體產業中，彎道超不了車。競爭對手的車比你的好，如果你一定要超車，只能是“車毀人亡”，唯一的道路就是換道超車，這是一個追趕技術差距的機會。
換道超車
俞先生在訪談中所表達的觀點非常鮮明，在傳統的技術路線中，我們缺少EUV光刻機，無論是進口的還是國產的，我們都沒有能商用的設備。缺少先進設備，導致我們無法在5nm、3nm節點與國際企業進行競爭。
如果我們一直盯著這個問題看，就打算開發出可商用的國產EUV來制造先進芯片，那么整個產業就會被這個設備所束縛。設備出不來，后續的發展也就陷入僵局。更何況國際層面還在持續推進更先進的1.4nm工藝，這樣會把差距越拉越大。
EUV光刻機等先進設備就是競爭對手的車，這是在物理硬件層面的技術差距。
ASML為了制造EUV光刻機，收購了美國硅谷集團（SVG）、收購了美國西盟公司（Cymer）、加入美國政府和英特爾主導的EUV LLC聯盟。并且還與德國通快、德國蔡司、韓國三星、中國臺灣臺積電等國際巨頭企業合作，技術積累超過了20年。
而我國自主研發的EUV光刻機雖然也在推進，但是目前還未量產，也沒有進入商業化階段。如果貿然在EUV光刻機領域追求“彎道超車”的技術標準，無異于要求一個剛學會騎自行車的人去挑戰環法自行車賽的冠軍。
盡管我國企業已經通過DUV光刻機制造出了7nm節點的芯片，但是在繼續向下發展的過程中，陷入了明顯瓶頸。
近幾代的麒麟芯片，在峰值性能上面的提升幅度并不大，更多則是對內部設計進行優化。將所有核心全部更換成華為自研的泰山架構，依托自研的鴻蒙系統生態來提升消費者的使用體驗。
對比蘋果、高通等美國企業設計的手機芯片，華為的麒麟芯片在性能跑分上面并沒有過于明顯的優勢，只是在多核場景下進步明顯，已經達到臺積電5nm工藝麒麟9000的水平了。
俞宗強先生也在訪談中提到了搭載國產芯片的消費產品論點，俞先生認為沒有那么多人會為了支持國產技術，去買一個性價比不高的手機，你不能要求百姓消費者靠情懷來支持你的產品。
在硬件設備上面無法“彎道超車”，但是華為提出了韜定律以及邏輯折疊技術。在沒有EUV的情況下，依托當下的制造體系，通過對芯片內部計算單元的電路進行垂直堆疊化設計，以此來提升芯片的核心性能，增強產品的市場競爭力。
系統性考慮
俞宗強先生指出，要系統性考慮問題，不能只注重自己的工作，要從整個產業的角度來合作發展。根據你的任務，根據我的生產能力、現有光刻機的水平，最后實現你的功能。我不需要在同一個發展道路上做的跟競爭對手一樣，但是能夠實現與競爭對手非常接近的水平。
相比在西方國家開辟的技術賽道上面嘗試彎道超車，不但風險較大，而且還面臨著國外企業的技術專利，只能是變成一種跟隨者的身份。只有重新定義一個新賽道，才有機會成為規則的制定者和引領者。
我國半導體產業處于一種隱秘的焦慮狀態，設計和封測水平較強，已經達到了5nm、3nm等先進技術節點，但是本土制造能力依然卡在了7nm節點。
無論是華為當年推出的麒麟9000，還是小米此前的玄戒O1，都已經彰顯出中國企業擁有比7nm芯片更先進的設計能力，但是制造環節的技術落差，讓中國本土半導體產業鏈出現了斷層。美國針對中國芯片制造業實施打壓制裁，直接阻斷了中國自主芯片沖擊先進制程技術的機會。
這就拋出了另一個問題，在現有設備的技術約束下，是否可以通過系統級設計實現芯片性能的提升。
如今臺積電、三星等先進晶圓廠所推出的5nm、3nm制程工藝，并不指的是晶體管尺寸達到了這個數值，而是一種偏向于數字游戲的行業標準話術。英特爾此前推出的14nm工藝，其晶體管標準達到了臺積電7nm水平，單純的追逐幾nm已經沒有意義了，現在看的是誰家能在實際產品上面實現性能以及能效的優異表現。
目前來說，華為韜定律以及邏輯折疊技術，給行業開了一個好頭。如果該技術路徑可以實現芯片性能提升的情況下，降低功耗并且獲得一個不錯的能效表現，那么這對于中國半導體產業來說是一個換道超車的初步成功。
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