上海
英偉達與Coherent的光互聯戰略正從紙面走向地基。
6月16日，英偉達創始人兼CEO黃仁勛與Coherent CEO Jim Anderson共同出席了位于德克薩斯州Sherman市的Coherent擴建廠房破土動工儀式。
此次擴建將擴大全球首條6英寸磷化銦（InP）晶圓量產線的產能，為英偉達AI基礎設施提供關鍵光學互聯器件。Coherent同步宣布獲得5000萬美元CHIPS法案補貼，用于支持該設施建設。
此次動工是英偉達今年3月宣布向Coherent投資20億美元、并作出數十億美元采購承諾后的首個實質性落地節點，標志著雙方長達約二十年的合作關系進一步深化。這一進展強化了光學互聯賽道在AI基礎設施建設中的核心地位，也為Coherent的產能擴張提供了更清晰的時間線。
光學互聯：AI擴張的物理瓶頸
隨著AI系統規模持續擴大，銅纜傳輸的物理極限正成為數據中心的現實約束。
黃仁勛在動工儀式上解釋，當576塊GPU跨越八個機架作為單一系統運行時——如英偉達即將推出的Vera Rubin Ultra NVL576所設計的那樣——銅纜已無法承載跨機架的信號傳輸。隨著信號速率提升，金屬走線的有效傳輸距離不斷縮短，若強行以銅纜連接八個機架，數據中心將不得不在信號調理和重定時器上消耗大量電力，而這些電力本可用于計算。
光學方案雖需承擔一次性的電-光轉換損耗，但一旦完成轉換，距離幾乎不再產生額外代價。在NVL576規模下，光互聯是最具能效優勢的選擇。
Jim Anderson將這一邏輯濃縮為一句話："AI靠算力運行，但靠連接擴展——Sherman就是這條連接組織的制造地。"
6英寸InP晶圓：產能躍升的技術支點
Coherent在Sherman運營的，是其自稱全球首條6英寸磷化銦量產線。這一規格在化合物半導體領域具有顯著意義。
目前全球大多數InP產線仍停留在3英寸或4英寸晶圓階段。由于晶圓面積與直徑的平方成正比，從3英寸升級至6英寸，可用面積約擴大四倍，直接拉升單批次產出的器件數量，并大幅攤薄單位成本。這一良率與成本結構的改善，正是AI大規模建設所需的供給基礎。
黃仁勛在儀式上表示，建成第一條產線花了50年，而在過去一年內，產能已擴大了四倍，這本身就是加速計算需求的一個度量。
此次擴建廠房將生產InP晶圓，并最終封裝為可插拔光模塊——外形約與U盤相當，直接插入英偉達網絡交換機前面板，在銅纜無法覆蓋的數據中心機架間傳輸數據。這些模塊同時為英偉達Spectrum-X Photonics和Quantum-X Photonics共封裝光學交換機提供外置激光模塊。
政策資金與私人資本雙輪驅動
此次擴建獲得了來自公共與私人兩側的資金支持。
在公共資金層面，Coherent宣布獲得5000萬美元CHIPS法案補貼，疊加此前來自德克薩斯州CHIPS項目及Sherman經濟發展公司約1700萬美元的早期支持。CHIPS法案總規模約500億美元，旨在推動芯片制造回流美國本土。
在私人資本層面，英偉達今年3月宣布向Coherent投資20億美元，用于支持研發、未來產能擴張及美國本土制造，并附帶數十億美元的先進激光與光網絡產品采購承諾。英偉達此前還宣布通過行業合作伙伴關系，在亞利桑那州和德克薩斯州新建基地，計劃在美國生產最高達5000億美元的AI基礎設施。
黃仁勛在儀式上表示："Coherent是一家世界級公司，你們所做的工作對我們的未來、對人工智能的未來、對美國再工業化至關重要。"
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