來源:市場資訊
(來源:伏白的交易筆記)
一. MLCC概覽
MLCC全稱片式多層陶瓷電容,由陶瓷介質層和金屬內電極交替堆疊、高溫共燒而成,是目前用量最大、應用最廣的被動元件。
(1)主要特點:體積小(適配高密度電路)、容量范圍廣、高頻特性優越、可靠性高。
(2)核心作用:濾波去耦(濾除雜波、穩定電壓 )、隔直通交(阻隔直流、傳遞交流)、儲能緩沖(在負載突變時提供瞬時電流)
(3)用法用量:采用表面貼裝工藝(SMT)批量焊接在PCB上,AI服務器每臺用量在3萬顆以上。
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二. MLCC產業鏈
(1)上游原材料:陶瓷粉體(鈦酸鋇)、電極材料(如鎳粉、銀粉、鈀粉、銅粉)、輔材(離型膜、粘合劑、溶劑)。
(2)中游制備:采用多層共燒工藝,全程12道核心工序。
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(3)下游場景:消費電子、服務器、通訊設備、工業控制、汽車電子、航空航天等。
三. 高容MLCC上游緊缺環節
高容MLCC(1μF以上)是當前AI服務器供應最大瓶頸,其上游核心材料呈現礦端供給不足的剛性緊缺格局。
3.1 5N高純碳酸鋇
高容MLCC主要使用鈦酸鋇(BaTiO?)作為陶瓷介質材料,合成鈦酸鋇的核心原料為5N級高純碳酸鋇。
全球主要礦源為貴州低鍶重晶石,受出口配額限制,供給增量難以滿足新增需求。
紅星發展:主營鋇鹽、鍶鹽和錳系產品,擁有貴州低鍶重晶石礦,和日本堺化學是全球唯二量產5N級高純碳酸鋇的企業。
3.2 中重稀土氧化物
稀土氧化物是高容MLCC介質層的摻雜劑,雖然用量極小,但直接決定 MLCC的溫度穩定性、耐壓性和使用壽命。
作用機制:稀土元素通過原子級晶格替換進入鈦酸鋇結構,精準調控材料的微觀結構和電學性能。
主流品種:氧化鏑 (Dy?O?)、氧化釔 (Y?O?)、氧化鋱 (Tb?O?)。
全球供應:我國占全球中重稀土產量的90%以上,目前已連續六年零新增,且實施出口管制,新增需求依賴稀土回收增量供給。
華宏科技:全球最大的中重稀土回收再生企業,覆蓋再生氧化鏑、氧化鋱、氧化釔等產品。
3.3 納米球形鎳粉
球形鎳粉是MLCC內部電極材料,與陶瓷介質層交替堆疊,鎳粉的粒徑和球形度直接決定電極的厚度和連續性
高容MLCC要求鎳粉粒徑從200-300nm細化至50-150nm,且球形度大于 98%。
緊缺原因:技術壁壘高(氣相沉積法,工藝難度極大)、擴產周期長、MLCC廠商認證周期長。
博遷新材:主營電子用高端金屬粉體材料,如鎳粉(國內市占率第一,全球第二)、銅粉、銀粉,已實現MLCC用納米鎳粉量產(80nm)。
有研粉材:主營銅基金屬粉體材料、錫基焊粉材料、電子漿料;產品覆蓋MLCC用鎳粉、銅漿、錫漿。
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