北京
來源：市場資訊
（來源：伏白的交易筆記）
一. MLCC概覽
MLCC全稱片式多層陶瓷電容，由陶瓷介質層和金屬內電極交替堆疊、高溫共燒而成，是目前用量最大、應用最廣的被動元件。
（1）主要特點：體積小（適配高密度電路）、容量范圍廣、高頻特性優越、可靠性高。
（2）核心作用：濾波去耦（濾除雜波、穩定電壓 ）、隔直通交（阻隔直流、傳遞交流）、儲能緩沖（在負載突變時提供瞬時電流）
（3）用法用量：采用表面貼裝工藝（SMT）批量焊接在PCB上，AI服務器每臺用量在3萬顆以上。
二. MLCC產業鏈
（1）上游原材料：陶瓷粉體（鈦酸鋇）、電極材料（如鎳粉、銀粉、鈀粉、銅粉）、輔材（離型膜、粘合劑、溶劑）。
（2）中游制備：采用多層共燒工藝，全程12道核心工序。
（3）下游場景：消費電子、服務器、通訊設備、工業控制、汽車電子、航空航天等。
三. 高容MLCC上游緊缺環節
高容MLCC（1μF以上）是當前AI服務器供應最大瓶頸，其上游核心材料呈現礦端供給不足的剛性緊缺格局。
3.1 5N高純碳酸鋇
高容MLCC主要使用鈦酸鋇（BaTiO?）作為陶瓷介質材料，合成鈦酸鋇的核心原料為5N級高純碳酸鋇。
全球主要礦源為貴州低鍶重晶石，受出口配額限制，供給增量難以滿足新增需求。
紅星發展：主營鋇鹽、鍶鹽和錳系產品，擁有貴州低鍶重晶石礦，和日本堺化學是全球唯二量產5N級高純碳酸鋇的企業。
3.2 中重稀土氧化物
稀土氧化物是高容MLCC介質層的摻雜劑，雖然用量極小，但直接決定 MLCC的溫度穩定性、耐壓性和使用壽命。
作用機制：稀土元素通過原子級晶格替換進入鈦酸鋇結構，精準調控材料的微觀結構和電學性能。
主流品種：氧化鏑 (Dy?O?)、氧化釔 (Y?O?)、氧化鋱 (Tb?O?)。
全球供應：我國占全球中重稀土產量的90%以上，目前已連續六年零新增，且實施出口管制，新增需求依賴稀土回收增量供給。
華宏科技：全球最大的中重稀土回收再生企業，覆蓋再生氧化鏑、氧化鋱、氧化釔等產品。
3.3 納米球形鎳粉
球形鎳粉是MLCC內部電極材料，與陶瓷介質層交替堆疊，鎳粉的粒徑和球形度直接決定電極的厚度和連續性
高容MLCC要求鎳粉粒徑從200-300nm細化至50-150nm，且球形度大于 98%。
緊缺原因：技術壁壘高（氣相沉積法，工藝難度極大）、擴產周期長、MLCC廠商認證周期長。
博遷新材：主營電子用高端金屬粉體材料，如鎳粉（國內市占率第一，全球第二）、銅粉、銀粉，已實現MLCC用納米鎳粉量產（80nm）。
有研粉材：主營銅基金屬粉體材料、錫基焊粉材料、電子漿料；產品覆蓋MLCC用鎳粉、銅漿、錫漿。
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