上海
據行業協會SEMI最新數據顯示，2026年第一季度全球半導體設備支出達到創紀錄的365.5億美元（約合人民幣2476億元），同比增長14%。與上一季度相比，市場環比增長1%，表明芯片制造行業持續保持強勁增長勢頭。
最新數據顯示，與人工智能相關的投資持續強勁，尤其是在先進邏輯、DRAM和先進封裝技術領域。這些數據進一步表明，人工智能需求正在重塑半導體制造的優先事項，并加速對尖端產能的投資。
SEMI表示，強勁的季度業績主要得益于人工智能相關投資，包括全球半導體晶圓廠的產能擴張項目和技術升級。人工智能服務器和數據中心對高性能芯片的需求持續推動著先進制造設備的支出。
“2026年的強勁開局反映了業界對產能和基礎設施的持續投資，以支持人工智能驅動的半導體增長，”SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示。“創紀錄的第一季度支出凸顯了尖端制造和先進封裝技術的持續發展勢頭。”
隨著芯片制造商尋求提高人工智能工作負載的性能和能效，業界對先進封裝的投資不斷增長。隨著先進工藝節點在尺寸縮放方面持續面臨挑戰，Chiplet和3D集成等封裝技術的重要性日益凸顯。
最新數據顯示，人工智能將繼續成為推動半導體資本支出增長的主要動力之一，這一趨勢將持續到2026年及以后。
來源：天天IC
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