上海
2026年6月11日早盤，A股半導體產業鏈震蕩拉升，炬光科技、康強電子漲停，江豐電子、杰華特、中微半導、歐萊新材領漲，晶豐明源、和林微納、捷捷微電漲幅居前。
最新消息，SK海力士計劃到2034年將晶圓產能提高兩倍，以滿足人工智能推動下不斷增長的存儲芯片需求。預計晶圓產能將在5年內翻一番。此外，SK集團還計劃與英偉達合作，到2028年至2029年間在日本建設一座AI數據中心。此外，三星電子考慮在韓國光州建設先進半導體封裝工廠，以滿足全球芯片需求。三星正擴大HBM市場布局，以加強其在AI芯片供應鏈中的地位。
6月11日，SEMI將2026年全球前段半導體設備市場規模預期上調至1522億美元，增速從16.5%大幅提升至23.5%，反映AI驅動下存儲與先進邏輯資本開支全面超預期。近日，世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布了2026年春季半導體市場預測報告，大幅上調了對2026年及2027年全球半導體行業的增長預期。數據顯示，得益于2025年底及2026年初異常強勁的市場表現，WSTS預計2026年全球半導體市場將實現同比90%的增長，總規模達到1.51萬億美元。
5月全球半導體銷售額同比增幅擴大，AI算力與存力需求持續拉動TMT硬件景氣度，通信工具類CPI同比漲幅擴大至6.6%。招商證券指出，當前半導體漲價已從存儲、CPU蔓延至功率、模擬、MCU等領域，疊加原材料成本上行，制造業PPI同比增幅持續擴大；展望后市，出口韌性與AI需求支撐工業品價格，反內卷政策優化供給結構，通脹有望延續上行趨勢，推薦關注半導體等細分領域。
此外，全球半導體硅片價格進入上行通道，信越化學、SUMCO等國際巨頭同步上調12英寸產品報價，AI/HPC專用硅片漲幅尤為突出。國盛證券分析，本輪漲價由AI芯片需求高增、新能源車滲透率提升及晶圓廠資本開支創歷史新高共同驅動，而供給端受制于18-24個月擴產周期與技術壁壘，難以快速響應；疊加能源與人工成本上升，價格支撐強勁，行業邁入量價齊升周期。
場內ETF方面，截至2026年6月11日09:57，中證半導體材料設備主題指數(931743)強勢上漲4.57%，半導體設備ETF廣發(560780)上漲4.35%，沖擊3連漲。成份股神工股份上漲13.88%，盛美上海上漲11.20%，康強電子，富創精密等個股跟漲。前十大權重股合計占比65.37%，其中權重股江豐電子上漲16.96%，拓荊科技、華海清科等跟漲。
規模方面，截至2026年6月10日，半導體設備ETF廣發近1周規模增長2.38億元，實現顯著增長；份額方面，半導體設備ETF廣發近1周份額增長2200.00萬份。資金流入方面，半導體設備ETF廣發最新資金凈流入5115.74萬元。拉長時間看，近23個交易日內有12日資金凈流入，合計“吸金”2.67億元。
半導體設備ETF廣發(560780)：緊密跟蹤中證半導體材料設備主題指數，根據申萬三級行業分類，指數重倉半導設備超65%、半導體材料超23%，合計權重超88%。涵蓋中微公司、北方華創、拓荊科技等設備龍頭公司。場外聯接(A：020639；C：020640)。
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