一、測試概述

電子元器件是電子設(shè)備、工控系統(tǒng)、車載電器及智能終端的基礎(chǔ)核心單元，其機(jī)械結(jié)構(gòu)耐受能力與長期使用壽命直接決定整機(jī)可靠性。元器件在生產(chǎn)裝配、設(shè)備運(yùn)行、運(yùn)輸震動(dòng)、環(huán)境溫變等工況下，會(huì)持續(xù)承受機(jī)械應(yīng)力、電氣負(fù)載與老化累積作用。開展電子元器件壽命與機(jī)械強(qiáng)度測試，可系統(tǒng)驗(yàn)證元器件結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性、機(jī)械耐受極限、長期工作穩(wěn)定性，提前識別隱性失效風(fēng)險(xiǎn)，保障終端產(chǎn)品品質(zhì)與服役穩(wěn)定性。

二、機(jī)械強(qiáng)度性能測試

機(jī)械強(qiáng)度測試主要考核元器件抵御外力與機(jī)械載荷的能力，覆蓋各類貼片元件、連接器、端子、開關(guān)、線束及精密結(jié)構(gòu)器件。測試包含拉伸、抗壓、彎折、扭曲、剪切、插拔耐久、機(jī)械沖擊、振動(dòng)耐受等項(xiàng)目，模擬生產(chǎn)焊接、組裝按壓、外力擠壓、運(yùn)輸顛簸等真實(shí)工況。可有效排查殼體開裂、引腳脫落、焊點(diǎn)斷裂、結(jié)構(gòu)松動(dòng)、內(nèi)部晶片損傷、接觸不良等機(jī)械缺陷，驗(yàn)證元器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理性與裝配耐受能力。

三、長期壽命耐久測試

壽命耐久測試用于驗(yàn)證元器件長期帶載運(yùn)行的穩(wěn)定性與衰減規(guī)律，模擬產(chǎn)品全生命周期服役狀態(tài)。包含電氣負(fù)載壽命、通斷耐久、溫循壽命、濕熱耐久、長期待機(jī)老化等測試項(xiàng)目。通過持續(xù)性循環(huán)應(yīng)力累積，觀察元器件電氣參數(shù)、阻值、容值、響應(yīng)性能的變化趨勢，捕捉常規(guī)檢測無法發(fā)現(xiàn)的緩慢老化、性能漂移、隱性疲勞失效等問題，科學(xué)判定元器件有效使用壽命與耐久極限。

四、環(huán)境耦合可靠性測試

元器件實(shí)際失效多為機(jī)械應(yīng)力與環(huán)境因素共同導(dǎo)致，環(huán)境耦合測試用于還原真實(shí)復(fù)雜工況。通過高低溫交變、濕熱循環(huán)、鹽霧腐蝕、防塵防潮等環(huán)境條件疊加機(jī)械與電氣載荷，考核元器件在多應(yīng)力耦合狀態(tài)下的綜合耐受能力。重點(diǎn)驗(yàn)證材質(zhì)抗老化、鍍層耐腐蝕、結(jié)構(gòu)抗疲勞、電路抗干擾性能，排查環(huán)境與機(jī)械疊加引發(fā)的加速失效問題。

五、測試價(jià)值與應(yīng)用

電子元器件壽命與機(jī)械強(qiáng)度測試，從機(jī)械結(jié)構(gòu)、耐久壽命、環(huán)境適配三個(gè)維度完成元器件可靠性驗(yàn)證，精準(zhǔn)識別結(jié)構(gòu)短板、材質(zhì)缺陷與壽命瓶頸。可為元器件選型認(rèn)證、新品研發(fā)驗(yàn)證、來料品質(zhì)管控、批量質(zhì)量穩(wěn)定性判定提供依據(jù)，有效降低終端設(shè)備死機(jī)、故障、失效報(bào)廢概率，提升電子產(chǎn)品整體可靠性與長期運(yùn)行安全性。

訊科標(biāo)準(zhǔn)檢測

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