財聯社6月11日訊,市場震蕩調整,三大指數集體收綠,創業板指跌超1%。滬深兩市成交額2.55萬億,較上一個交易日縮量672億。盤面上,市場熱點較為雜亂,全市場超4000只個股下跌。從板塊來看,半導體材料板塊逆勢爆發,靶材、光刻膠、電子特氣方向均表現強勢,和遠氣體6天4板,康強電子、昊華科技2連板,興福電子、華特氣體20cm漲停。半導體設備板塊逆勢拉升,潔凈室、封測設備方向領漲,和林微納20CM漲停,盛劍科技漲停。有色金屬板塊表現活躍,翔鷺鎢業、貴研鉑業、章源鎢業漲停。化工板塊盤中走高,六國化工、金牛化工漲停。下跌方面,物理AI概念震蕩下挫,天娛數科、能科科技、達實智能跌停。影視院線概念集體調整,橫店影視、北京文化雙雙跌停。截至收盤,滬指跌0.16%,深成指跌0.68%,創業板指跌1.13%。
板塊方面
半導體材料延續強勢,靶材、光刻膠、電子特氣方向均漲幅居前,和遠氣體6天4板,康強電子2連板,華特氣體、興福電子、江豐電子、阿石創、歐萊新材等漲停。
六氟化鎢是半導體制造化學氣相沉積(CVD)工藝的核心前驅體材料,也是電子特氣領域的剛需品種。受原材料鎢出口管制影響,六氟化鎢高端品級價格快速上漲。截至6月5日,6N級產品報價在220萬元/噸-300萬元/噸區間,較4月初價格漲幅超過190%;用于尖端芯片制造的7N級產品供應短缺,長協價在330萬元/噸-360萬元/噸。
需求端來看,六氟化鎢需求端的核心變量來自AI產業爆發驅動存儲芯片技術躍遷。HBM(高帶寬存儲器,屬DRAM類)滲透率快速提升,疊加3D NAND向200層以上堆疊發展,單片晶圓六氟化鎢消耗量從0.8公斤激增至2.5公斤以上。
此外,市場對于六氟化鎢概念的炒作延伸至更為上游的小金屬方向,翔鷺鎢業、貴研鉑業、章源鎢業、金鉬股份、云南鍺業漲停,東方鉭業、廈門鎢業、中鎢高新、華錫有色等漲幅居前。
消息面上,鎢精礦是生產高純六氟化鎢的核心上游原料,當前全球六氟化鎢供需缺口持續擴大、價格指數級飆升,上游鎢精礦需求預期大幅抬升,對其現貨價格形成支撐。另一方面,SK海力士已完成375層NAND閃存的生產驗證,并正準備將其量產線轉移至清州M15工廠。該產品計劃在今年年底前正式量產。此次迭代最大的技術亮點,在于使用鉬材料替代傳統鎢材料制作字線。在同等微縮尺寸下,鉬的電阻更低,能夠有效加快數據讀寫速度。
本輪上游材料行情具備雙重核心驅動邏輯:其一,供需格局收緊帶動產品漲價預期持續兌現,業績向上修復確定性增強,基本面支撐扎實;其二,當前市場整體處于存量資金博弈環境,增量入場動能不足,流通盤偏小、總市值偏低的中小標的籌碼阻力更小,更易獲得短線資金集中追捧。不過需注意的是,該方向對于指數以及市場整體的帶動作用有限,在結構性行情中聚焦個股機會。
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個股方面
個股層面來看,市場熱點依舊集中在半導體材料方向,核心標的中船特氣再度漲超19%,近46個交易日漲超710%,和遠氣體6天4板,康強電子、昊華科技、新亞強、紅寶麗、雅克科技等連板成功。隨著資金反饋的延續,賺錢效應開始向全產業鏈蔓延,上游的鎢、鉬等金屬同樣表現亮眼,設備、先進制程等方向也獲得資金的回流,后續仍可留產業鏈內部的意輪動機會。
另一方面,部分前期人氣股出現退潮的信號,天娛數科、凡拓數創、能科科技、沃格光電、寶鼎科技等均以跌停報收,可見在量能持續萎縮的背景下,短線資金或選擇進行縮容抱團,在此過程中需警惕被資金提前淘汰的個股。此外,科技權重盤中震蕩加劇,新易盛盤中放量震蕩,盤中一度跌超9%(最終跌幅為4.55%),中際旭創、亨通光電、工業富聯、長電科技等個股同樣延續調整,后續相關權重的修復力度或決定做多信心恢復情況。
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后市分析
今日市場全天震蕩調整,三大指數集體收綠,量能進一步萎縮。不過隨著指數連續調整,盤中賣壓已經出現縮手跡象,后續有望進入震蕩筑底階段,能否帶量站穩于5日均線之上或是后市再度轉強的關鍵。盤面結構上,科技主線內部高低切換特征清晰,資金從高位權重逐步分流,市場盈利機會集中涌現于產業鏈上游材料、設備細分賽道,后續可持續跟蹤板塊產業鏈縱向延伸、橫向擴散帶來的輪動機會。與此同時,高關注度科技權重仍是全場情緒風向標,對整體盤面風險偏好具備極強牽引效力;這類標的在高位放量寬幅震蕩之后,能否再度形成資金共識、集體走強,同樣是后續盯盤不可或缺的重點。
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市場要聞聚焦
1、我國成功發射通信技術試驗衛星二十五號
北京時間2026年6月11日15時30分,我國在文昌航天發射場使用長征五號運載火箭,成功將通信技術試驗衛星二十五號發射升空,衛星順利進入預定軌道,發射任務取得圓滿成功。該衛星主要用于開展多頻段、高速率衛星通信技術驗證。此次任務是長征系列運載火箭的第650次飛行。
2、高盛:AI投資規模仍被低估 2030年Token消耗量或增長24倍
高盛報告稱,超大規模數據中心運營商在AI領域的支出可能遠超市場預期。高盛分析師估計,到2027年,超大規模數據中心運營商的資本支出可能達到約1.1萬億美元,在樂觀情況下,支出可能會攀升至1.4萬億美元,而華爾街的預期約為9200億美元。該行預測,到2030年Token消耗量將增長24倍,這主要得益于企業代理的興起。而Token消耗量越大,需要的計算能力就越多,這反過來又會刺激對數據中心、芯片、網絡設備和電力基礎設施的需求。
(財聯社 楓林)
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