北京
PChome 6月12日消息，vivo產品經理韓伯嘯今日發文官宣將于本月發布的vivo X Fold6將搭載藍晶×天璣9500超能版芯片，據悉該芯片專為折疊大屏與AI生產力場景深度定制。
據官方介紹，該款SoC并非通用方案的簡單適配，而是vivo與聯發科技提前兩年聯合深度開發的產物。芯片重點強化了多任務流、多線程處理以及多窗口渲染能力，其峰值性能較上代提升111%，同時功耗降低56%，實現了“算力翻倍、功耗減半”的出色表現。
依托這顆定制芯片的強勁算力，vivo X Fold6的AI辦公體驗全面升級，不僅AI會議助手的離線轉寫速度提升7倍，原子工作臺還可保障多應用重載操作的流暢穩定。新機將同步首發OriginOS 6 Fold系統，充分釋放大屏生產力優勢。
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