北京
投資界6月12日消息，杭州淮瓷科技有限公司（簡稱“淮瓷科技”）宣布完成A+輪融資。本輪融資由云啟、鈞石創投聯合投資，具體融資金額未披露。此次A+輪融資將主要用于淮瓷科技在高端陶瓷封裝技術研發、產能擴張及市場拓展方面的投入。
淮瓷科技成立于2023年2月3日，是一家專注于集成電路陶瓷封裝外殼及基板設計研發的高新技術企業。公司致力于氧化鋁、氮化鋁高溫共燒多層陶瓷封裝外殼和 SIP 封裝基板等產品的研發、生產與銷售，產品廣泛應用于光通信、無線通信、工業激光、消費電子、汽車電子、航空航天、紅外探測器等高端領域。
云啟投資表示：HTCC 陶瓷封裝外殼和基板是一條高壁壘、長雪道，且正在發生結構性供需變化的賽道。隨著國內下游客戶加速推進多源化，具備材料、設備、工藝一體化能力的本土團隊正在迎來重要窗口。淮瓷科技已經打通從粉體/漿料、燒結、金屬化到先進封裝測試的全鏈條能力，并在氧化鋁與氮化鋁兩大體系上同步推進產品化，良率提升路徑清晰，SKU 擴展速度較快。我們看好公司在光通信、激光及高可靠細分場景中率先形成規模，并持續切入更高階的定制化應用。
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