技術升級，太迅猛！

隨著AI服務器等終端需求爆發，PCB正從傳統多層板向HDI板、IC載板等高精品類全面升級。

在這場技術升級的浪潮中，一個極其隱蔽、卻關乎AI服務器命脈的環節——PCB電鍍，正在發生革命性變化。

過去幾十年，電鍍的核心耗材一直是銅球。但隨著HDI、IC載板的微孔已縮小至數十微米級別，銅球電鍍產生的陽極泥多、均勻性差，良率瓶頸日益凸顯。

銅球達到物理極限后，銅粉開始上位。

而有研粉材，有望成為這場電鍍材料革命的核心受益者。

邏輯很簡單，無非以下三點原因！

第一，技術硬。

自2004年成立以來，有研粉材始終深耕于有色金屬粉體材料領域。

經過二十余年的積累，公司已構建起從底層制備工藝到高端產品矩陣的全面技術壁壘。

從技術體系來看，公司已熟練掌握球形金屬粉體材料制備技術、高品質電解銅粉綠色制備技術、超細金屬粉體材料制備技術等7大核心技術。

基于深厚的技術沉淀，公司形成了系統的專利布局。

截至2025年末，公司合計擁有授權專利146項，其中發明專利127項、實用新型專利16項、其他專利3項（含海外專利1項和PCT專利2項）。

從核心產品來看，公司已實現從傳統電解銅粉到氧化銅粉、高活性納米銅粉、LTCC用銅粉的全品類覆蓋。

在氧化銅粉方面，公司開發的產品憑借純度高、溶解速度快、流動性好等優勢，已成功應用于PCB鍍銅制程、銅催化劑、復合銅箔等應用領域。

在高端銅粉方面，公司研發的高活性納米銅粉已通過電子漿料企業驗證，銅基漿料可在200℃實現燒結（燒結后的剪切強度>50MPa、電阻率<5μΩ*cm），性能達到國際領先水平。

憑借如此全面的產品布局，銅基金屬粉體材料板塊穩居公司第一大營收支柱。2025年，該板塊實現營收21.72億元，占總營收比例高達55.65%。

第二，產能足。

技術再硬，若產能跟不上，也只能望“需”興嘆。

而有研粉材早已構建起“國內+海外”的雙基地產能矩陣，核心產品產能充足。

在國內產能方面，公司在重慶、安徽、山東等區域建設了生產基地；在海外產能方面，公司于2019年前瞻性地布局了泰國基地（主要生產銅基產品），推進產業布局。

截至2025年末，公司銅基金屬粉體材料的總產能已從2021年的2.4萬噸/年提升至超過4.2萬噸/年；產能利用率也從超負荷狀態的110%回落至66%。

這一“一升一降”的背后，意味著公司產能約束正在逐步緩解。

第三，客戶多。

憑借行業領先優勢和多年市場開拓，有研粉材已在銅基金屬粉體材料領域積累了世界知名的國內外客戶群，包括輝門集團、赫格納斯集團、東睦股份、博深股份等。

如此深厚且緊密的合作關系，潛在競爭者很難在短期內與公司在同一層面上進行競爭。

這一高質量的客戶基礎，也直接支撐了公司強勁的銷售表現。

2025年，公司銅基金屬粉體材料生產量從2021年的2.3萬噸增長至2.79萬噸，銷量也從2.29萬噸增長至2.79萬噸，產銷量穩居國內第一、全球第二。

不過，有研粉材的野心，不止于此！

隨著航空航天、醫療、汽車及工業制造領域加速采用增材制造技術，3D打印粉末市場迎來強勁的工業需求。

數據顯示，2025年，全球3D打印粉末市場規模為21.3億美元；預計到2034年，該市場將增長至61.6億美元，年復合增長率為12.51%。

早在2021年，公司便開始布局3D打印粉體材料——設立有研增材公司，新擴建產能，持續加碼研發，突破3D打印粉體材料制備核心技術。

目前，公司已實現3D打印用粉體的批量應用和穩定供貨，產品逐漸受到客戶的認可，銷售量持續攀升。

雖然該板塊營業收入占比不高（2025年僅為1.48%），但憑借高技術壁壘和高毛利率，已成為核心利潤增長點。

2021-2025年，公司3D打印用粉體毛利率雖出現下滑趨勢，但始終保持在20%以上水平，遠高于銅基金屬粉體材料等業務水平。

更值得關注的是，2025年5月，公司已啟動山東濱州基地建設，設計產能約4580噸/年，旨在為3D打印粉末業務的拓展保駕。

手握“銅基金屬粉體材料”和“3D打印粉體材料”這兩張王牌，有研粉材的業績正在進入拐點期。

2026年一季度，公司實現營收12.65億元，同比增長59%；歸母凈利潤3029.16萬元，同比大增193.04%；扣非凈利潤2618.85萬元，同比飆升211.24%！

技術的浪潮從不等待遲疑者，有研粉材以銅粉為刃、以產能為盾，在PCB電鍍革命的暗戰中卡住了升級的咽喉。

而3D打印粉體材料這步棋，正將它的故事從“替代”推向“定義未來”的新高度！