北京
“擴(kuò)招名額投向AI和芯片”——中部多所“雙一流”建設(shè)高校近日傳出招生調(diào)整消息，指向2026年本科與研究生擴(kuò)招計(jì)劃，新增名額被精確劃撥到人工智能和集成電路等前沿領(lǐng)域。
這些高校并未公布統(tǒng)一的擴(kuò)招規(guī)模，但從已有動(dòng)作看，內(nèi)部專(zhuān)業(yè)資源的再分配已十分明確。過(guò)去配套傳統(tǒng)工科的招生容量，一部分正轉(zhuǎn)向智能科學(xué)與技術(shù)、半導(dǎo)體器件、大模型應(yīng)用開(kāi)發(fā)等方向。相關(guān)院系透露，課程體系與實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)建也在同步推進(jìn)，以匹配擴(kuò)張的招生容量。
產(chǎn)業(yè)人才缺口是這一調(diào)整的直接推手。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)此前的摸底，僅芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)的高級(jí)工程師需求，未來(lái)數(shù)年仍有數(shù)萬(wàn)人的短缺。而AI大模型帶動(dòng)的算法、數(shù)據(jù)治理、AI安全等新崗位，也讓企業(yè)招聘難度不減反增。將新生名額直接嵌入這些高缺口領(lǐng)域，可以縮短從培養(yǎng)到上崗的周期。
雙一流高校的學(xué)科基礎(chǔ)讓這種轉(zhuǎn)向更有可行性。華中地區(qū)的部分雙一流大學(xué)，本身在計(jì)算機(jī)視覺(jué)、存儲(chǔ)芯片、光電集成等細(xì)分方向上已建立實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)業(yè)合作項(xiàng)目，擴(kuò)招更像是把已有的產(chǎn)學(xué)研鏈條向前延伸，而不是從零起步。對(duì)于有意報(bào)考的學(xué)生，這意味著進(jìn)入AI或芯片主航道的概率明顯增加。
不過(guò)，擴(kuò)招不等于門(mén)檻降低。多位招生負(fù)責(zé)人表示，新增指標(biāo)會(huì)重點(diǎn)向數(shù)理基礎(chǔ)和編程能力突出的考生傾斜，部分專(zhuān)業(yè)復(fù)試環(huán)節(jié)可能加入項(xiàng)目實(shí)操考核，以確保生源質(zhì)量能夠匹配產(chǎn)業(yè)對(duì)高層次崗位的要求。
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