盤面上,兩市高開高走,芯片設(shè)計概念上漲。相關(guān)ETF方面,科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF天弘(589070)標的指數(shù)盤中漲4.85%,成交額達4052.29萬元;換手率達8.61%。成分股中,普冉股份、中科藍訊、盛科通信-U、杰華特、天德鈺漲超5%,希荻微、艾為電子、樂鑫科技等多股跟漲。
值得關(guān)注的是,Wind顯示,科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF天弘(589070)近3個交易日(2026年6月10日—2026年6月12日)實現(xiàn)連續(xù)“吸金”,最近十個交易日累計獲資金凈流入9600.39萬元。截至2026年6月12日,該基金最新規(guī)模為4.57億元,年初至今規(guī)模增長達4.57億元,為同標的第一。
科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF天弘(589070)緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設(shè)計指數(shù),該指數(shù)近一年漲幅達102.61%,其行業(yè)配置主要包括半導體(95.6%)、軍工電子Ⅱ(3.74%)、軟件開發(fā)(0.66%)等,前五大成分股為瀾起科技、寒武紀、海光信息、佰維存儲、芯原股份。該ETF還配備了2只場外聯(lián)接基金(A類:027574;C類:027575)。
消息面上,據(jù)湖北江城實驗室消息,我國成功研制出三維多層片上電容,電容密度突破每平方毫米1000納法,目前相關(guān)技術(shù)已進入試產(chǎn)階段。
中信建投認為,AI算力需求爆發(fā)正推動芯片設(shè)計向定制化與協(xié)同創(chuàng)新演進。設(shè)計環(huán)節(jié)需與制造、封裝深度協(xié)同,尤其關(guān)注先進制程與先進封裝結(jié)合,以應(yīng)對高性能計算芯片的復(fù)雜需求。隨著2027~2028年產(chǎn)能逐步釋放,具備全棧技術(shù)整合能力的芯片設(shè)計企業(yè)將迎來新一輪增長機遇。
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