財(cái)聯(lián)社6月15日訊，市場(chǎng)集體反彈，創(chuàng)業(yè)板指大漲超5%，深成指漲超3.5%。滬深兩市成交額3.03萬(wàn)億，較上一個(gè)交易日縮量1838億。盤(pán)面上，市場(chǎng)熱點(diǎn)快速輪動(dòng)，全市場(chǎng)超3900只個(gè)股上漲，超百股漲停。從板塊來(lái)看，AI硬件方向集體爆發(fā)，其中PCB概念持續(xù)走高，生益科技反包漲停，續(xù)創(chuàng)歷史新高，逸豪新材20CM二連板，宏昌電子5天3板，華正新材、寶鼎科技等多股漲停。CPO概念走強(qiáng)，炬光科技3天2板，太辰光、光迅科技、可川科技漲停。MLCC概念再度活躍，雙星新材走出8天4板，火炬電子3天2板。大金融板塊盤(pán)中異動(dòng)拉升，中銀證券2連板，南華期貨、瑞達(dá)期貨漲停。有色金屬板塊表現(xiàn)活躍，招金黃金2連板，廈門(mén)鎢業(yè)、江西銅業(yè)漲停。下跌方面，煤炭板塊震蕩走弱，大有能源連續(xù)2日跌停，兗礦能源、中國(guó)神華、中煤能源紛紛下挫。截至收盤(pán)，滬指漲1.61%，深成指漲3.79%，創(chuàng)業(yè)板指漲5.3%。

板塊方面

PCB板塊漲幅居前，其中逸豪新材、生益科技、東山精密、寶鼎科技、華正新材等個(gè)股漲停，南亞新材、滿(mǎn)坤科技、四會(huì)富仕、金祿電子等個(gè)股漲幅居前。消息面上，木林森全資子公司新余木林森電子有限公司發(fā)布公告，公司慎重研究決定于2026年6月12日起，公司對(duì)全線(xiàn)PCB產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行上調(diào)20%。

今年以來(lái)，在AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等需求帶動(dòng)下，覆銅板、電子布、銅箔等PCB上游材料持續(xù)漲價(jià)，上游材料緊缺進(jìn)一步強(qiáng)化業(yè)績(jī)彈性。機(jī)構(gòu)指出，2026年全球AI服務(wù)器高端銅箔需求將達(dá)到2.4萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)260%，電子布6月延續(xù)漲價(jià)趨勢(shì)，織布機(jī)交付排期已延伸至2030年；高端PCB短缺預(yù)計(jì)持續(xù)至2027年底，行業(yè)定價(jià)權(quán)持續(xù)向頭部廠商集中。

MLCC概念同樣領(lǐng)漲，雙星新材走出8天4板，火炬電子3天2板，風(fēng)華高科、鴻遠(yuǎn)電子、振華科技漲停，三環(huán)集團(tuán)、昀冢科技、國(guó)瓷材料等漲超10%。

消息面上，據(jù)湖北江城實(shí)驗(yàn)室消息，該實(shí)驗(yàn)室近期在電容關(guān)鍵技術(shù)上取得重大突破，成功研制出三維多層片上電容，電容密度突破每平方毫米1000納法。該電容可直接應(yīng)用于AI/GPU芯片、高性能處理器等高端芯片，支撐高算力、低功耗芯片研發(fā)。

從行業(yè)角度來(lái)看，供需格局的核心變化在于AI服務(wù)器需求量級(jí)躍遷。 普通服務(wù)器單機(jī)僅搭載1800~2500顆MLCC，而8卡AI服務(wù)器用量可達(dá)約20000顆；英偉達(dá)GB300單機(jī)約需3萬(wàn)顆；最新Rubin平臺(tái)VR200 NVL72單機(jī)柜MLCC用量從GB300的48萬(wàn)顆升至60萬(wàn)顆，增長(zhǎng)25%，與此同時(shí)，單機(jī)柜MLCC價(jià)格從1530美元飆升至4320美元，暴增182%。

從市場(chǎng)的角度，MLCC在經(jīng)歷上周五分歧整理后，快速上演反包修復(fù)，反映出該細(xì)分依舊是短線(xiàn)資金認(rèn)可度較高的方向，前排核心標(biāo)的出現(xiàn)負(fù)反饋以前，或仍具沖高動(dòng)能。

個(gè)股方面

今日短線(xiàn)情緒持續(xù)提升，全市場(chǎng)逾百股漲停。科技股方向全線(xiàn)回暖，除了上述提及的PCB與MLCC以外，CPO概念股同樣走強(qiáng)，東山精密、光迅科技等漲停，中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信等人氣權(quán)重同樣漲幅居前。半導(dǎo)體方向也迎來(lái)修復(fù)，兆易創(chuàng)新、寒武紀(jì)漲超7%，且成交額超200億，此外長(zhǎng)電科技、瀾起科技、海光信息、華虹宏力等同樣漲幅居前。各科技權(quán)重在經(jīng)歷此前放量分歧后，還是能夠獲得資金的有效承接，資金抱團(tuán)尚未瓦解，后續(xù)仍有望維持震蕩向上的趨勢(shì)行情。

此外，有色板塊同樣持續(xù)活躍，盛龍股份、金鉬股份雙雙晉級(jí)3連板、招金黃金2連板，廈門(mén)鎢業(yè)、江西銅業(yè)同樣漲停，洛陽(yáng)鉬業(yè)、紫金礦業(yè)等權(quán)重同樣放量大漲。有色板塊在經(jīng)歷長(zhǎng)時(shí)間整理后位階優(yōu)勢(shì)逐步凸顯，有望迎來(lái)階段性修復(fù)，屆時(shí)可重點(diǎn)關(guān)注與科技產(chǎn)業(yè)鏈形成共振的細(xì)分領(lǐng)域。

后市分析

今日市場(chǎng)延續(xù)反彈，三大指數(shù)全線(xiàn)收漲，創(chuàng)業(yè)板指帶量漲超5%，一舉收復(fù)5、10、20日均線(xiàn)，此前震蕩下行的弱勢(shì)格局得到實(shí)質(zhì)性改善。但從技術(shù)面來(lái)看，創(chuàng)業(yè)板指上行通道前方直面前期高點(diǎn)壓力位。該區(qū)域沉淀了規(guī)模可觀的套牢盤(pán)，籌碼兌現(xiàn)壓力較大。倘若后續(xù)市場(chǎng)增量資金跟進(jìn)不足、量能無(wú)法維持高位，指數(shù)強(qiáng)攻突破的概率偏低，短期行情仍將以區(qū)間震蕩整理為主。

從盤(pán)面維度來(lái)看，科技賽道作為市場(chǎng)認(rèn)可度最高的方向再度走強(qiáng)，有效提振市場(chǎng)整體做多情緒，同時(shí)也利于后市行情延續(xù)。但經(jīng)歷今日全面普漲修復(fù)之后，預(yù)計(jì)科技內(nèi)部的各細(xì)分賽道將再度迎來(lái)分化，屆時(shí)重點(diǎn)聚焦活躍度高的核心方向。

市場(chǎng)要聞聚焦

1、中國(guó)“純硅”成功突破 我國(guó)攻克硅基量子芯片關(guān)鍵材料

今天（15日）從中核集團(tuán)了解到，我國(guó)科學(xué)家在穩(wěn)定同位素富集領(lǐng)域取得關(guān)鍵性突破，首次成功實(shí)現(xiàn)豐度超過(guò)99.99%的硅-28同位素自主量產(chǎn)，產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。標(biāo)志著我國(guó)在構(gòu)建自主可控、協(xié)同高效的穩(wěn)定同位素產(chǎn)業(yè)格局方面邁出實(shí)質(zhì)性步伐。據(jù)介紹，除量子計(jì)算外，超高豐度硅-28在先進(jìn)制程半導(dǎo)體、高端導(dǎo)航、計(jì)量基準(zhǔn)等前沿領(lǐng)域也有重要應(yīng)用前景。完成此項(xiàng)突破的中核集團(tuán)核工業(yè)理化工程研究院團(tuán)隊(duì)，此前已先后實(shí)現(xiàn)鉬、碲、鎳等12種元素、26種穩(wěn)定同位素的生產(chǎn)，持續(xù)推動(dòng)穩(wěn)定同位素分離技術(shù)的工程化與產(chǎn)業(yè)化。

2、國(guó)產(chǎn)自研高端儀器實(shí)現(xiàn)重要突破 我國(guó)類(lèi)器官制造有了智能生產(chǎn)線(xiàn)

日前，借助哈爾濱工業(yè)大學(xué)智能控制與系統(tǒng)研究所高會(huì)軍教授團(tuán)隊(duì)研發(fā)的類(lèi)器官智能制造儀器，華大基因的科研人員成功培育出高度一致的“血島類(lèi)器官”。并從中穩(wěn)定分化出具有分化潛能的造血始祖細(xì)胞，該儀器把靠經(jīng)驗(yàn)、靠手感的個(gè)體化操作升級(jí)為標(biāo)準(zhǔn)化、批量化的智能生產(chǎn)線(xiàn)，讓類(lèi)器官制造真正進(jìn)入“工業(yè)時(shí)代”。這一突破使類(lèi)器官自組裝成功率從72%直接躍升到98%，細(xì)胞利用率提升4倍，單批次可做出1000個(gè)高度一致的標(biāo)準(zhǔn)化類(lèi)器官，生物一致性比人工提升7.3倍。

（財(cái)聯(lián)社 楓林）