河南
快科技6月16日消息，AMD近期向主板廠商推送了AGESA ComboAM5 1.3.0.1b微碼更新，華碩、微星、技嘉等廠商已陸續(xù)推出測(cè)試版BIOS，為AM5平臺(tái)的DDR5內(nèi)存支持和穩(wěn)定性帶來(lái)顯著提升。
根據(jù)Chiphell論壇用戶(hù)的測(cè)試，在MSI MPG X670E Carbon主板上搭配Ryzen 7 7800X3D及DDR5-6000 CL30內(nèi)存，新版BIOS將SOC電壓降至1.24V。相比AGESA 1.0.0.6版本的1.35V，降幅約0.11V。
其余核心電壓均有下調(diào)，DRAM電壓和VDDQ電壓降至1.40V，VDDIO電壓更是從1.39V顯著降低至1.26V。測(cè)試中所用的海力士A-Die內(nèi)存在1.4V電壓下可穩(wěn)定超頻至7200 MT/s，時(shí)序CL34。
同時(shí)，新版BIOS將CPU的FCLK頻率從2133MHz提升至2200MHz，進(jìn)一步優(yōu)化了整體性能。更低的電壓不僅意味著更低的發(fā)熱和功耗，也為系統(tǒng)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供了更好的保障。
除了電壓和頻率的優(yōu)化，新BIOS還重點(diǎn)引入了在Computex 2026上發(fā)布的AMD EXPO ULL（超低延遲）技術(shù)。該技術(shù)可以在不增加電壓的情況下，大幅降低內(nèi)存時(shí)序，提供更好的內(nèi)存性能。
此外，新版BIOS還顯著降低了CPU運(yùn)行溫度。測(cè)試顯示，更新BIOS后CPU最高運(yùn)行溫度從AGESA 1.0.0.6版本的88-89°C下降至77-78°C。
目前，華碩和微星已針對(duì)X670E等600系高端主板，為EXPO ULL技術(shù)推出了基于新微碼的Beta版BIOS。技嘉也已為X870E等全系列AM5主板提供了該微碼更新。
用戶(hù)可密切關(guān)注各自主板廠商官網(wǎng)，獲取最新的BIOS固件下載。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶(hù)上傳并發(fā)布，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
