《科創板日報》6月17日訊今日科創板早報主要內容包括：東山精密子公司擬12億美元投建光芯片及光模塊擴建項目；記者實探華強北：目前MLCC行業漲價集中在高端領域 中低容產品交貨周期延長；蘋果2027年新品藍圖曝光；我國成功研制出大面積全鈣鈦礦疊層光伏組件 光電轉換效率刷新世界紀錄達26.2%。

【市場動態】

支撐人工智能等高質量發展 算力網開啟萬億級投資周期

當前，人工智能的爆發式增長對算力的需求正呈現出指數級攀升。算力網是國家頂層部署的基建“六張網”中最新的一張網，簡單來理解，就是把散落在全國各地的算力設施連成一張網，它是支撐數字經濟、人工智能等高質量發展的關鍵基礎設施。“十五五”規劃綱要中就提出，深入推進“東數西算”工程，構建多層次算力設施體系和全國一體化算力網。包括信息設備和土木建筑工程等在內，算力網直接投資將達到萬億量級。算電協同，也就是算力和電力協同布局，將成為新的投資增長極。算力網投資具有乘數效應，還將帶動人工智能、自動駕駛、低空經濟、合成生物等產業加快成長。

DeepSeek首輪融資或落地 梁文鋒個人出資約200億元

《科創板日報》記者從多家投資機構獲悉，DeepSeek首輪融資目前或已敲定。創始人梁文鋒個人出資約200億元，為本輪融資中最大單一出資方；騰訊出資約100億元；寧德時代體系出資約50億元，包括寧德時代及溥泉資本；網易、京東、Monolith礪思資本、IDG資本分別出資約30億元；正心谷投資、拾象科技分別出資約15億元。

實探華強北：目前MLCC行業漲價集中在高端領域 中低容產品交貨周期延長

記者走進深圳華強北，就近期MLCC（多層陶瓷片式電容器）市場價格波動情況進行了實地探訪。在華強電子世界，記者看見多家代理商、經銷商檔口的貨架上整齊碼放著MLCC料盤，門口和過道密集堆疊著紙箱，箱體清晰標有村田、太陽誘電、三星電機、TDK等頭部MLCC原廠標識。檔口工作人員忙著拆箱清點料盤、核對相關信息，同時接待多名詢價客戶。多家代理商、經銷商反映，現貨市場本輪漲價自今年5月起明顯加速，其中高容MLCC漲價尤為突出，多數產品目前的報價相較5月份已經翻倍，交貨周期也普遍延長。“我們的產品也沒有全面普漲，產品價格調控隨行就市。”某國內MLCC廠商負責人告訴記者，整個行業目前漲價集中在高端領域，整體供需尚未達到極端緊缺狀態。

蘋果計劃2027年將推出帶攝像頭AirPods與新一代折疊iPhone

蘋果公司計劃在2027年末推出全新搭載攝像頭的AirPods，同期還有多款新品一同亮相，包括新一代折疊手機以及全新紀念款iPhone。這款全新AirPods是蘋果首款主打人工智能的可穿戴設備，配備計算機視覺攝像頭作為傳感組件，為Siri提供實景視覺信息。蘋果還在為旗下后續設備研發多款新一代制程工藝打造的芯片，并最早計劃于明年年末推出首款智能眼鏡。

【公司面面觀】

東山精密：子公司擬12億美元投建光芯片及光模塊擴建項目

東山精密(002384.SZ)公告稱，公司子公司索爾思光電及其子公司擬在常州等地實施光芯片及光模塊擴建項目，項目總投資額12億美元，資金來源為自籌資金。該項目旨在提升產能規模，滿足AI算力產業核心基礎元器件的需求。

高樂股份：簽署35.57億元算力服務合同

高樂股份(002348.SZ)公告稱，公司全資子公司哈爾濱智浩科技有限公司與客戶簽署《服務采購協議》，合同總金額為35.57億元(含稅)，合同期限為5年。公司將為客戶提供算力服務，服務費按月支付。該合同可能在2026年度為公司增加約2億元收入，但對利潤影響有限，預計2026年度公司仍處于虧損狀態。合同存在客戶需求下降、交易對手方履約能力不確定、設備采購風險、資金籌措風險等多重不確定性，公司提示投資者注意投資風險。

富信科技：MicroTEC產品價格穩定 不存在漲價情況

富信科技(688662.SH)發布股票交易嚴重異常波動公告，公司關注到近期涉及碲化鉍材料及公司產品價格的市場傳聞。經自查，公司當前所處的市場環境、行業政策及競爭格局均未發生重大變化，公司近期未新增通信領域重大客戶，亦未獲取新增大額訂單。公司通過外購金屬碲和金屬鉍制成碲化鉍材料，其中，MicroTEC產品所使用的碲化鉍材料無需使用純度達6N級及以上的碲、鉍等單質原料，公司供應鏈情況穩定，未發生重大變化。經自查，公司MicroTEC產品價格穩定，不存在漲價情況，相關市場傳聞對公司產品價格預測沒有客觀依據。公司目前營業收入主要來自消費電子領域，通信領域的業務收入占比較低。2025年度，公司通信領域銷售收入占比為9.36%，應用于400G、800G高速率光模塊的MicroTEC銷售收入占比為2.44%；2026年第一季度，通信領域銷售收入占比21.36%，應用于400G、800G高速率光模塊的MicroTEC銷售收入占比14.29%。公司鄭重提示，MicroTEC相關業務拓展進度、后續訂單規模及盈利貢獻均存在不確定性。

**金富科技：擬定增募資不超過3億元 用于金富華南液冷板生產基地項目等】財聯社6月16日電，金富科技(003018.SZ)公告稱，擬定增募資不超過3億元，用于金富華南液冷板生產基地項目、卓暉金屬液冷組件擴產項目、聯益熱能液冷組件擴產項目。

行云科技：全資子公司簽訂5年算力服務合同 總金額10.14億元

行云科技(300209.SZ)公告稱，公司全資子公司深圳行云與VB客戶簽署《算力服務協議》，提供為期5年的算力服務，合同含稅總金額為10.14億元。若合同順利履行，預計將對公司經營成果產生一定影響。

長盈通：5月6日至6月16日累計漲幅249% 明起停牌核查

長盈通(688143.SH)公告稱，公司股票自2026年5月6日至6月16日期間多次觸及異常波動及嚴重異常波動，累計漲幅達249.36%，遠超同期行業及上證指數。公司基本面未發生重大變化，但股價已脫離基本面，存在市場情緒過熱和非理性炒作風險。公司滾動市盈率高達1130.56倍，顯著高于行業平均的63.38倍。2026年一季度凈利潤為589.87萬元，同比下滑28.72%。公司股票將于6月17日開市起停牌，預計停牌不超過3個交易日，待披露核查公告后復牌。

滬電股份：數據通訊領域PCB高端材料供應偏緊 已搭建CoWoP等前沿技術與mSAP等先進工藝孵化平臺

滬電股份(002463.SZ)發布投資者關系活動記錄表公告，AI已全面拓展至推理應用及商業化落地新階段，大模型訓練與推理需求雙雙上升，全球主要云服務提供商大幅增加資本支出，加速AI服務器和高速網絡交換機部署，為PCB行業帶來強勁結構性增長動能。高階PCB向超低損耗樹脂、超低輪廓銅箔及特種高性能玻纖布加速演進，嚴苛工藝壁壘與良率瓶頸致使部分高端原材面臨階段性產能受限、供應偏緊狀態。公司已提前參與新一代高端材料電性能驗證與可靠性測試，確保供應緊張時獲得優先配額保障，并加速推進多元化與本地化認證。汽車PCB市場方面，新能源汽車、ADAS、智能座艙及SDV推動電子架構升級，持續提升對多層板、高階HDI、高頻高速、耐高壓、耐高溫、高集成度汽車PCB產品的需求。2026年初，公司在常州金壇設立全資子公司，搭建CoWoP等前沿技術與mSAP等先進工藝孵化平臺，布局光銅融合等下一代技術方向。

東芯股份：1xnm閃存產品已實現量產并實現產品銷售

東芯股份(688110.SH)發布投資者關系活動記錄表公告，存儲芯片方面，公司1xnm閃存產品已實現量產并實現產品銷售，設計與工藝持續優化；穩步推進2xnm制程SLCNANDFlash系列研發，持續擴充產品料號；基于48nm及55nm制程推進中高容量NORFlash產品研發；DRAM方面已實現DDR3(L)、LPDDR1/2/4X及PSRAM量產；持續研發更多MCP容量組合方案；車規級產品方面，多款型號已通過AEC-Q100驗證，公司已通過IATF16949:2016質量管理體系第三方符合性認證，并成功完成多家整車廠的白名單導入。

【科技前沿】

我國成功研制出大面積全鈣鈦礦疊層光伏組件 光電轉換效率刷新世界紀錄達26.2%

據南京大學消息，該校教授譚海仁團隊聯合仁爍光能（蘇州）有限公司團隊成功研制出大面積全鈣鈦礦疊層光伏組件，經日本電氣安全環境研究所（JET）認證，該組件的光電轉換效率高達26.2%，刷新了該面積等級全鈣鈦礦疊層光伏組件的世界紀錄。相關研究成果15日以快速預覽的形式在線發表于國際學術期刊《自然》。團隊此次制備出一種65平方厘米的無空穴傳輸層的隧穿復合結結構的光伏組件，該結構采用納米晶功能層替代傳統超薄金屬復合層，并去除PEDOT:PSS空穴傳輸層，實現了界面連接層的結構重構。

科學家開發出AI驅動的6G核心網絡技術

據最新一期《IEEE通訊》雜志報道，韓國電子通信研究院研究團隊開發出一種由人工智能（AI）驅動的6G核心網絡關鍵技術，實現了網絡對業務連接與資源調度的自主控制，使會話處理效率較傳統架構提升約40%。

首例體內CRISPR療法三期臨床試驗效果顯著

荷蘭阿姆斯特丹大學醫療中心研究人員宣布，他們開展的全球首例針對遺傳性疾病的體內CRISPR療法三期臨床試驗取得成功。試驗結果顯示，療效顯著且無任何嚴重不良反應。這項成果標志著基因編輯技術向臨床應用邁出了決定性的一步。相關成果已在歐洲過敏與臨床免疫學學會年會上公布，并同步發表于《新英格蘭醫學雜志》。

一款mRNA疫苗對多種流感毒株持久免疫

美國華盛頓大學醫學院科學家主導的一項新研究發現，與目前的標準流感疫苗相比，在研的mRNA流感疫苗mRNA-1010，能幫助免疫系統識別更廣泛的流感病毒，從而提供更強更持久的保護。該疫苗目前正接受美國食品和藥物管理局（FDA）審查，一旦獲批，將成為首款用mRNA技術對抗流感的疫苗。相關論文發表于新一期《自然?免疫學》雜志。

（科創板日報）