廣東
玻璃基板概念大幅飆升，美迪凱開盤5分鐘即封漲停，沃格光電盤中漲停再創新高，4月以來已累計大漲超400%。市值超2400億元的京東方A亦漲停。
具體來看，玻璃基板概念集體走高，截至發稿，美迪凱、長信科技20%漲停，力諾藥包、帝爾激光漲超12%，沃格光電連續兩日漲停，京東方A亦漲停，漲停板上封單超1000萬手。
消息面上，有報道稱，臺積電近期向供應鏈發布“CoWoS玻璃基板開發計劃”，確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創，共同驗證玻璃基板導入CoWoS先進封裝的可行性，希望解決未來大型AI芯片封裝在翹曲、熱管理、信號傳輸及供電等方面的挑戰。報道指出，這是臺積電首次公開玻璃基板技術應用進程，意味著玻璃基板正式跨入產業化驗證階段。不過玻璃基板距離全面量產仍有一段距離，臺積電強調，未來仍需持續研究驗證玻璃厚度及大型CoWoS封裝布局。
據悉，本月初臺積電董事長兼總裁魏哲家曾透露，已建設CoPoS試產線，預計2—3年產量才能達到相當大的規模。臺積電此次測試樣品采用0.8mm核心玻璃基板，封裝規格5x Reticle CoW，整體封裝尺寸為85x110mm，為大型AI GPU封裝等級。
財通證券指出，隨著AI GPU、高性能計算（HPC）、Chiplet、HBM及CPO等技術快速發展，先進封裝正朝著大尺寸、高帶寬、低功耗方向演進，而傳統ABF有機載板在熱膨脹系數、翹曲控制及布線密度方面逐漸接近物理極限，而硅中介層則面臨成本高、尺寸受限等問題。玻璃基板憑借低熱膨脹系數、高平整度、低介電損耗及大尺寸制造能力，被視為下一代先進封裝的重要技術路線。當前英特爾、臺積電、三星等頭部廠商持續加大投入，產業已逐步由技術驗證階段進入中試驗證及產能建設階段，預計2027—2028年有望迎來初步量產落地。
該機構表示，盡管玻璃封裝基板仍處于應用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成長賽道有望為其帶來廣闊的成長空間。特種玻璃作為玻璃基板的核心原材料之一，具有高技術壁壘、高價值量和潛在高利潤率屬性，單平米價格較高，后續成熟后也有望保持較高水平。從目前看，海外龍頭康寧等雖有一定先發優勢，但國內如旗濱集團、力諾藥包、凱盛科技等公司研發進展較快，且成本端有望構筑優勢，未來在行業放量增長過程中，預計國內龍頭的玻璃公司有望借此實現第二成長曲線。
校對：許欣
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
