四川
截至13:30，玻璃基板概念表現活躍，電子50ETF華安（515320）上漲3.74%。成分股方面，盛美上海漲近20%，京東方A、深南電路、鵬鼎控股漲停，通富微電上漲7.29%，長電科技漲超6%。
消息面上，近期，京東方發布投資者關系活動記錄表公告，公司2020年啟動玻璃基載板技術調研，2022年投資3.9億元建設玻璃基/硅基兼容的晶圓級創新實驗平臺，2024年投資9.93億元建設板級玻璃基封裝載板試驗線，并于2025年內完成主設備搬入調試，2026年上半年已實現全自動化設備通線。該試驗線設計產能1000片/月。目前，公司已實現TGV開孔、深孔填銅、增層、布線等玻璃基封裝載板全流程工藝拉通，并于2025年完成大尺寸高層數（9-2-9，20層）玻璃基載板樣品開發和送樣。
京東方是一家領先的物聯網創新企業，為信息交互和人類健康提供智慧端口產品和專業服務，形成了以顯示為核心，物聯網創新、傳感器及解決方案、MLED、智慧醫工融合發展的“1+4+N+生態鏈”發展業務架構。
相關研究機構表示，半導體行業在AI驅動下需求旺盛，價格持續上漲，AI算力、存儲、光模塊等產業鏈機遇凸顯，同時半導體設備與材料國產化進程加速。全球需求改善，AI服務器快速增長，供給端晶圓代工廠產能偏緊推高價格，漲價已從存儲蔓延至功率、模擬等領域。地緣政治因素雖推高成本，但長期將加速半導體國產化，建議關注細分板塊龍頭。
機構指出，人工智能推動半導體周期向上及國產算力升級，帶動AI PCB產業鏈需求回暖，上游原材料價格上行利好相關企業。液冷技術因算力提升需求受到關注，半導體全產業鏈從設計、制造到封裝測試及設備材料端均受益于技術進步和市場落地。
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