市場低開高走，截至收盤 ， 滬指漲0.4% ， 深成指漲1.31% ， 創業板指漲1.56%，科創50大漲4.69%。

滬深兩市成交額3.09萬億 ， 較上一個交易日放量271億，全市場超3700只個股下跌 。

從板塊來看依然是科技主導，PCB板塊爆發 ， 十余只成分股漲停 ， 宏昌電子7天5板 ， 華正新材3連板 ， 深南電路漲停 ， 股價創歷史新高。

半導體產業鏈表現活躍 ， 存儲芯片 、 半導體設備方向領漲 ， 盛美上海 、 香農芯創 、 普冉股份20%漲停 ， 亞翔集成 、 兆易創新漲停。

玻璃基板概念延續強勢 ， 旗濱集團3連板 ， 京東方A 、 彩虹股份漲停 ；超級電容概念盤中拉升 ， 海星股份3連板。

下跌方面 ，影視院線、煤炭、旅游及酒店、零售、美容護理等板塊跌幅居前。

01

玻璃基板爆發

2400億京東方A漲停

玻璃基板概念集體走高，截至發稿，美迪凱、長信科技20%漲停，力諾藥包、帝爾激光漲超10%，沃格光電連續兩日漲停。

京東方A亦漲停，漲停板上封單一度超1000萬手，截至收盤，還有214萬手。

消息面上，有報道稱，臺積電近期向供應鏈發布“CoWoS玻璃基板開發計劃”，確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創，共同驗證玻璃基板導入CoWoS先進封裝的可行性，希望解決未來大型AI芯片封裝在翹曲、熱管理、信號傳輸及供電等方面的挑戰。

報道指出，這是臺積電首次公開玻璃基板技術應用進程，意味著玻璃基板正式跨入產業化驗證階段。不過玻璃基板距離全面量產仍有一段距離，臺積電強調，未來仍需持續研究驗證玻璃厚度及大型CoWoS封裝布局。

財通證券指出，隨著AI GPU、高性能計算（HPC）、Chiplet、HBM及CPO等技術快速發展，先進封裝正朝著大尺寸、高帶寬、低功耗方向演進，而傳統ABF有機載板在熱膨脹系數、翹曲控制及布線密度方面逐漸接近物理極限，而硅中介層則面臨成本高、尺寸受限等問題。玻璃基板憑借低熱膨脹系數、高平整度、低介電損耗及大尺寸制造能力，被視為下一代先進封裝的重要技術路線。當前英特爾、臺積電、三星等頭部廠商持續加大投入，產業已逐步由技術驗證階段進入中試驗證及產能建設階段，預計2027—2028年有望迎來初步量產落地。

該機構表示，盡管玻璃封裝基板仍處于應用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成長賽道有望為其帶來廣闊的成長空間。特種玻璃作為玻璃基板的核心原材料之一，具有高技術壁壘、高價值量和潛在高利潤率屬性，單平米價格較高，后續成熟后也有望保持較高水平。從目前看，海外龍頭康寧等雖有一定先發優勢，但國內如旗濱集團、力諾藥包、凱盛科技等公司研發進展較快，且成本端有望構筑優勢，未來在行業放量增長過程中，預計國內龍頭的玻璃公司有望借此實現第二成長曲線。

02

半導體爆發

兆易創新歷史新高

半導體產業鏈表現活躍 ， 存儲芯片 、 半導體設備方向領漲 ， 盛美上海 、 香農芯創 、 普冉股份20%漲停，華峰測控漲超14%，拓荊科技漲超12%，中微公司漲超10%。

臨近尾盤時，1.5萬手大單將兆易創新推上漲停板，股價報586.04元/股，總市值為4154億元，股價創歷史新高，單日成交額高達315億元。

消息面上，摩根士丹利日前發布研報稱，受AI數據中心需求持續增長推動，硬盤行業供需趨緊程度超出預期，短缺局面或至少持續至2028年。

兆易創新此前披露的投資者關系活動記錄表顯示，公司利基型DRAM（內存）業務2026年一季度收入環比強勁增長，營收占比提升至約三分之一，預計利基DRAM及SLC NAND Flash全年維持價格上漲趨勢。此外，公司定制化存儲業務進展順利，預計2026年在汽車座艙、端側AI等領域部分項目實現量產，貢獻數億元營收；同時公司正在開發集成NPU（神經網絡處理器）的AI MCU產品。

03

超級電容（MLCC）概念延續強勢

MLCC概念延續漲勢，宏明電子漲超14%，國瓷材料漲超16%，海星股份3連板，江海股份漲停、風華高科、麥格米特等紛紛大漲。

消息面上，AI算力與新能源雙輪驅動下，多層陶瓷電容器（MLCC）行業正經歷新一輪供需緊張。

宏明電子在16日披露的機構調研中表示，AI算力服務器功耗大幅提升，導致GPU等核心芯片的瞬態電流波動問題急劇惡化，對起到能量緩沖作用的電容器需求激增，高端、高容MLCC由此出現結構性短缺。數據層面，單臺傳統服務器約使用2000至3000顆MLCC，而AI服務器用量可突破兩萬顆，差距達10倍，由此形成需求躍升。