財聯(lián)社6月17日訊，市場低開高走，創(chuàng)業(yè)板指、深成指均漲超1%，科創(chuàng)50指數(shù)漲超4.5%。滬深兩市成交額3.09萬億，較上一個交易日放量271億。盤面上，全市場超3700只個股下跌。從板塊來看，PCB概念爆發(fā)，十余只成分股漲停，宏昌電子7天5板，華正新材3連板，深南電路漲停，股價創(chuàng)歷史新高。半導體產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)活躍，存儲芯片、半導體設備方向領漲，盛美上海、香農(nóng)芯創(chuàng)、普冉股份20cm漲停，亞翔集成、兆易創(chuàng)新漲停。玻璃基板概念延續(xù)強勢，旗濱集團3連板，京東方A、彩虹股份漲停。超級電容概念盤中異動拉升，海星股份3連板，艾華集團、銅峰電子漲停。下跌方面，煤炭板塊震蕩調整，云煤能源、大有能源、寶泰隆紛紛下挫。截至收盤，滬指漲0.4%，深成指漲1.31%，創(chuàng)業(yè)板指漲1.56%。

板塊方面

半導體產(chǎn)業(yè)鏈全線爆發(fā)，存儲芯片、半導體設備方向領漲，普冉股份、盛美上海、科翔股份、香農(nóng)芯創(chuàng)、兆易創(chuàng)新等漲停，拓荊科技、華海清科、中微公司等個股漲超10%。

消息面上，SEMI發(fā)布的報告顯示，2026年第一季度全球半導體設備出貨金額同比增長14%，達到365.5億美元，環(huán)比增長1%。創(chuàng)紀錄的季度銷售額由持續(xù)的AI相關投資驅動，包括支持先進邏輯芯片、DRAM和先進封裝的產(chǎn)能擴張和技術升級。

從市場資金輪動維度觀察，今日半導體產(chǎn)業(yè)鏈全線走強，本質是科技成長主線內(nèi)部的有序資金切換。此前數(shù)個交易日行情重心集中于AI硬件上游材料賽道，相關標的經(jīng)過連續(xù)沖高后積累較多短期獲利盤，股價進入高位震蕩休整階段；存量資金順勢高低切換、回流半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，設備、核心材料、先進制程等細分同步獲得增量資金加持。整體而言，目前科技主線行情輪動邏輯清晰，尚未出現(xiàn)資金從出逃的負反饋信號。

PCB概念持續(xù)爆發(fā)，宏昌電子7天5板，華正新材3連板，深南電路、鵬鼎控股、超聲電子、中京電子等漲停，興森科技、廣合科技、滬電股份漲幅居前。

消息面上，覆銅板龍頭建滔積層板再發(fā)布漲價函，由于目前銅價高企，玻璃布價格持續(xù)上漲且供應十分緊張，導致覆銅板成本急劇上升，公司對所有FR-4、PP提價15%。而此前建滔積層板在年內(nèi)已上調覆銅板價格4次。

華西證券指出，AI算力需求旺盛，帶動上游PCB銅箔加速迭代，且由于技術和工藝難度相對較大，后處理產(chǎn)品設備有所限制，導致短期產(chǎn)能釋放不足，HVLP等高端產(chǎn)品的供需錯配帶來價格的上漲。具備鋰電極薄產(chǎn)品放量能力+PCB高端產(chǎn)品供給能力的銅箔企業(yè)，有望受益于行業(yè)需求增長，實現(xiàn)盈利能力的明顯增厚。

玻璃基板概念再度走強，旗濱集團3連板，京東方A、彩虹股份、沃格光電漲停，帝爾激光、晶方科技等個股漲幅居前。

消息面上，6月16日，Digitimes報道稱，臺積電正與日本Ibiden、群創(chuàng)推進CoPoS與玻璃基板相關合作，方向是為下一代高性能計算芯片解決散熱、信號傳輸和翹曲等封裝難題。

分析人士認為，玻璃基板行情更深遠的意義在于，它反映了市場對AI硬件投資邏輯的迭代。AI需求結構正從單純的GPU算力向更廣泛的基礎硬件擴散，資金開始拆解產(chǎn)業(yè)鏈，尋找有漲價邏輯、有訂單支撐、有技術迭代的細分環(huán)節(jié)。

個股方面

個股層面，市場延續(xù)結構性分化，賺錢效應緊緊圍繞在科技賽道中所展開。其中PCB概念延續(xù)強勢，宏昌電子7天5板，華正新材、中材科技、光華科技、諾德股份3連板。光通信方向，旭光電子、杭電股份連板成功，昀冢科技、永貴電器20CM漲停。超級電容概念同樣異動，海星股份3連板，麥格米特觸及漲停。存儲芯片再度爆發(fā)，兆易創(chuàng)新漲停，A+H股總市值超4100億，香農(nóng)芯創(chuàng)、普冉股份20CM漲停，半導體設備方向，盛美上海漲停續(xù)創(chuàng)新高，拓荊科技、華海清科、長川科技等人氣權重漲超9%。在科技成長風格作為主導的市場環(huán)境下，各細分間有望維持良性輪動，應對上把握節(jié)奏或是關鍵。

后市分析

在外圍市場承壓的背景下，今日A股市場低開高走，創(chuàng)業(yè)板指、深成指均漲超1%，科創(chuàng)50指數(shù)漲超4.5%，量能較之昨日小幅提升，盤面多頭承接力度顯著增強，上行結構確定性有所抬升。但正如此前強調的，目前創(chuàng)業(yè)板指與科創(chuàng)50指數(shù)均已逼近前高附近，后續(xù)還是面臨著前期套牢盤的考驗，指數(shù)若要打開上行空間，持續(xù)性放量突破將是后續(xù)核心觀測指標。

從盤面的角度來看，市場延續(xù)較為極致的分化格局，在指數(shù)全線上漲的背景下，仍有超3700收跌，市場盈利高度集中于科技主線。細分維度看，AI 硬件產(chǎn)業(yè)鏈輪動持續(xù)性凸顯，PCB、MLCC、玻璃基板、超級電容等細分賽道反復活躍，而半導體產(chǎn)業(yè)鏈再度爆發(fā)，設備、材料、先進制程等表現(xiàn)亮眼，增量資金在科技內(nèi)部形成良性輪動。短期來看，在板塊未出現(xiàn)集體資金出逃、負反饋擴散信號前，科技細分人氣龍頭仍具備震蕩上行基礎，可持續(xù)跟蹤標的資金與情緒反饋變化。

市場要聞聚焦

1、上交所發(fā)布人工智能大模型企業(yè)適用科創(chuàng)板第五套上市標準審核指引

上交所公告，為了落實《中國證監(jiān)會關于在科創(chuàng)板設置科創(chuàng)成長層增強制度包容性適應性的意見》，進一步規(guī)范科技型企業(yè)適用科創(chuàng)板第五套上市標準，支持尚未形成一定收入規(guī)模的優(yōu)質人工智能大模型企業(yè)在科創(chuàng)板發(fā)行上市，上海證券交易所制定了《上海證券交易所發(fā)行上市審核規(guī)則適用指引第10號——人工智能大模型企業(yè)適用科創(chuàng)板第五套上市標準》，現(xiàn)予以發(fā)布，并自發(fā)布之日起施行。《指引》遵循科創(chuàng)板第五套上市標準相關要求，結合人工智能大模型領域科技創(chuàng)新實際情況，對明顯技術優(yōu)勢、階段性成果、取得國家有關部門批準以及市場空間大等四方面作出具體規(guī)定。其中，將適用科創(chuàng)板第五套上市標準的階段性成果明確為：“在申報時至少有一個大模型產(chǎn)品已完成上線發(fā)布并實現(xiàn)規(guī)模化應用”。模型上線發(fā)布及實現(xiàn)規(guī)模化應用是大模型產(chǎn)品商業(yè)模式可行、具備商業(yè)化落地能力的有力驗證。同時，《指引》將發(fā)行人主營業(yè)務明確為“人工智能大模型的自主研發(fā)、模型服務或者模型應用等”，支持通用大模型和行業(yè)專用模型同步適用《指引》。

2、我國自主研發(fā)了OSCAR智能編譯優(yōu)化系統(tǒng) 攻克國產(chǎn)芯片編譯優(yōu)化核心瓶頸

據(jù)大連理工大學消息，近日，大連理工大學“雙擎智譯”科研團隊自主研發(fā)的OSCAR智能編譯優(yōu)化系統(tǒng)，攻克了國產(chǎn)芯片編譯優(yōu)化核心瓶頸，有效提升國產(chǎn)處理器高性能編譯水平，為國產(chǎn)芯片性能迭代與生態(tài)建設提供了可靠技術方案。在國產(chǎn)處理器向高性能計算升級的過程中，編譯優(yōu)化是充分釋放芯片底層算力、保障設備適配性與運行穩(wěn)定性的關鍵。長期以來，高端編譯優(yōu)化技術門檻高、壁壘大，成為制約國產(chǎn)芯片性能發(fā)揮與生態(tài)完善的突出短板。

（財聯(lián)社 楓林）