財聯(lián)社6月18日訊（記者 王碧微）玻璃基板概念的熱度仍在走高。17日，相關概念股集體拉升，旗濱集團（601636.SH）收獲3連板，美迪凱（688079.SH）、沃格光電（603773.SZ）等熱門股集體漲停。

這一輪行情的催化劑，是臺積電近期拋出的“CoWoS玻璃基板開發(fā)計劃”。消息稱，臺積電攜手ABF載板廠商與面板廠商共同驗證玻璃基板導入先進封裝的可行性，被業(yè)界視為玻璃基板正式跨入產(chǎn)業(yè)化驗證階段的信號。

然而，資本預期與技術進展之間，仍存在相當距離。

17日晚間，彩虹股份（600707.SH）、興森科技（002436.SZ）、美迪凱、沃格光電、旗濱集團、凱盛科技（600552.SH）等至少六家上市公司發(fā)布股價異動公告，披露玻璃基板相關業(yè)務進展，并提醒投資者防范風險。前述公司多數(shù)表示，當前相關技術尚處于研發(fā)或送樣驗證階段，實質(zhì)性量產(chǎn)尚需時日。

業(yè)務未動股價先行

從昨晚密集發(fā)布公告的的國內(nèi)上市公司來看，各家在玻璃基板封裝領域的研發(fā)布局和實質(zhì)業(yè)務各不相同，但普遍處于早期。

上游玻璃原片廠商彩虹股份表示，公司產(chǎn)品為顯示用基板玻璃，產(chǎn)品主要客戶為液晶面板廠商，并稱玻璃新應用“目前尚處于研發(fā)階段，沒有產(chǎn)品進入半導體封裝相關領域的測試，未來相關業(yè)務的推進也存在不確定性。”

另一上游玻璃原片廠商凱盛科技在公告中亦稱，目前公司的TGV（玻璃通孔）技術仍處于前期研發(fā)階段，尚未實現(xiàn)任何商業(yè)化量產(chǎn)，亦未實現(xiàn)任何營業(yè)收入，該業(yè)務的產(chǎn)業(yè)化推進節(jié)奏和落地成效均存在重大不確定性。

美迪凱則公告表示，目前公司向客戶供應的半導體用玻璃基板為“未打孔”基板，2025年相關產(chǎn)品銷售收入占公司營收比重約為2.00%，未對公司整體業(yè)績構成重大影響。雖然公司在技術儲備上開發(fā)了玻璃通孔（TGV）、孔內(nèi)金屬化、CMP及RDL布線等工藝，但上述相關工藝產(chǎn)品尚未形成量產(chǎn)收入。

有的企業(yè)則透露，雖未有量產(chǎn)，但相關業(yè)務已處于驗證階段或已有樣品。

沃格光電在異動公告中表示，公司在泛半導體領域的業(yè)務尚處于早期階段，相關產(chǎn)品技術仍處于研發(fā)驗證或送樣驗證階段，尚未形成規(guī)模化工業(yè)量產(chǎn)，營收規(guī)模占比極低，且相關經(jīng)營主體目前仍處于虧損狀態(tài)。

主營PCB 電路板和半導體封裝基板的興森科技表示，公司的玻璃基板研發(fā)項目主要集中于工藝能力研究和設備評估，目前處于技術儲備階段，并已成功研制出樣品，但目前未有量產(chǎn)訂單，短期內(nèi)難以貢獻實質(zhì)性收入，公司市盈率已高于同行業(yè)平均水平。

而部分企業(yè)則是完全“撇清關系”。已經(jīng)連續(xù)3個交易日漲停的玻璃制造商旗濱集團表示，截至目前，公司核心業(yè)務仍為優(yōu)質(zhì)浮法玻璃、光伏玻璃及電子玻璃，未針對芯片封裝玻璃項目投資建設量產(chǎn)產(chǎn)線，不存在量產(chǎn)業(yè)務及對應營收，未來該業(yè)務在公司的產(chǎn)業(yè)化進程存在重大不確定性。

除了昨晚公告的這六家企業(yè)，此前已有國內(nèi)行業(yè)龍頭披露了更為明確的業(yè)務進度。

京東方A（000725.SZ）此前公告表示，已在2024年投入9.93億元建設的板級玻璃基封裝載板試驗線，已于2026年上半年實現(xiàn)全自動化設備通線。該試驗線設計產(chǎn)能為1000片/月，公司現(xiàn)已實現(xiàn)TGV開孔、深孔填銅、增層、布線等全流程工藝拉通，目前已給部分國內(nèi)客戶送樣，部分客戶已通過概念認證并進入技術測試階段。

帝爾激光（300776.SZ）日前在互動平臺表示，公司TGV激光微孔設備主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已實現(xiàn)晶圓級、面板級設備交付，整體布局半導體先進封裝、新型顯示相關領域。

大規(guī)模放量至少還需3年

由于傳統(tǒng)ABF有機載板在熱膨脹系數(shù)、翹曲控制及布線密度等方面逐漸接近物理極限，玻璃基板憑借低熱膨脹系數(shù)、高平整度、低介電損耗等優(yōu)勢，成為公認的演進方向。

芯片說ICTIME首席分析師林美炳向財聯(lián)社記者表示，玻璃基板作為下一代先進封裝的核心材料，在人工智能、高性能計算、大尺寸芯片等高算力場景的驅動下，正在迎來產(chǎn)業(yè)加速期。

玻璃基板封裝業(yè)務擁有相當長的產(chǎn)業(yè)鏈，覆蓋從上游的玻璃原片、TGV加工設備等核心材料與設備，到中游的TGV加工，再到下游的先進封裝等多個環(huán)節(jié)。從近期相關公司公布的業(yè)務進程來看，目前，國內(nèi)的相關上市公司業(yè)務集中在中上游。

技術落地上，澈芯科技首席科學家、佐治亞理工學院/濱州州立大學封裝研究顧問劉復漢教授在剛剛落幕的iTCV2026半導體封裝測試暨玻璃基板生態(tài)展上表示，玻璃基板封裝仍面臨玻璃的脆性易裂、翹曲控制、TGV良率與成本以及配套設備四大系統(tǒng)性挑戰(zhàn)。

成都奕成科技研發(fā)資深總監(jiān)呂敬在同場論壇上介紹，玻璃從打孔到鍍銅到最后切割，幾乎每道工序都可能留下裂紋，一旦進入后續(xù)高溫環(huán)節(jié)，裂紋會持續(xù)擴展，直至器件報廢。

中科院微電子研究所陳釧用掃描電鏡觀察到，切割后玻璃側壁上的裂紋寬度只有百納米量級，常規(guī)檢測手段根本看不見，但向內(nèi)部延伸的深度可以超過一百微米。廣東佛智芯微電子總經(jīng)理華顯剛說，納米級裂紋對產(chǎn)品是"災難性"的，既是長期的可靠性隱患，又會讓玻璃在后續(xù)加工中隨時碎裂。

翹曲的根源在于銅和玻璃的熱膨脹系數(shù)相差數(shù)倍。制造過程中兩種材料脹縮程度不同，應力在界面處不斷累積。呂敬把問題分成兩個層面——生產(chǎn)中的翹曲影響良率，做不下去；成品殘留的翹曲影響可靠性，芯片焊上去之后接頭會開裂。陳釧的仿真分析顯示，通孔開口邊緣是應力最集中的位置，疊層層數(shù)越多，應力越大。重慶玻芯成半導體副總經(jīng)理楊林的實測數(shù)據(jù)也印證了這一點：玻璃基板翹曲表現(xiàn)雖然遠優(yōu)于有機基板，但堆疊到十層以上，銅與玻璃之間累積的應力仍不容忽視。

良率是產(chǎn)業(yè)界談得最多的問題。一張510×515毫米的基板上用于AI芯片封裝的通孔可以超過兩百萬個，任何一個孔出問題，后面所有工序都是白做。帝爾激光營銷副總裁李彥斌在上述展會上直言，"就TGV來講，最終的良率可能還是'謎'，畢竟大家都沒有把量做起來。如果不能做到75%以上的良率，臺積電也好、英特爾也好，應該不至于貿(mào)然開始進入到中試階段。如果進入到量產(chǎn)，肯定要到85甚至90以上的良率才有可能。"無錫中微高科總經(jīng)理助理李軼楠則認為，TGV最大的卡點不只是制孔本身，很多缺陷要到后續(xù)可靠性測試中才暴露——生產(chǎn)線上看不出來，上機之后才出事。

配套設備的缺失讓前三個問題更難解決。呂敬提到，化學機械拋光環(huán)節(jié)至今沒有一套真正適配玻璃基板的成熟設備方案。北京電子檢測設備有限公司研發(fā)負責人張朝前說，玻璃的高透光性反而讓光學檢測變得更難，背景信號復雜，從中甄別微裂紋非常困難；對于玻璃內(nèi)部和金屬界面處的裂紋，可用手段更有限，速度也遠達不到量產(chǎn)全檢的要求。

通格微總經(jīng)理王鳴昕說，玻璃基板制造涉及的激光、鍍膜、電鍍、拋光、光刻等設備，沒有一種能從現(xiàn)有產(chǎn)線直接搬過來用，全部需要改造驗證，而且沒有現(xiàn)成經(jīng)驗可以參考。

在諸多技術尚需突破的情況下，產(chǎn)業(yè)鏈的放量還有待時日。財通證券研報表示，目前，玻璃基板封裝產(chǎn)業(yè)已逐步由技術驗證階段進入中試驗證及產(chǎn)能建設階段，預計2027-2028年有望迎來初步量產(chǎn)落地。

林美炳則認為，預計玻璃基板封裝實現(xiàn)大規(guī)模的應用至少需要3-5年。

（財聯(lián)社記者 王碧微）